Технология PCB - Каковы основные правила размещения PCB?

Basic rules of component PCB layout

1. схема, известная как модуль, в соответствии с модульной схемой для достижения одной и той же функции. элементы в модуле схемы должны принимать принцип близости и централизации, цифровые и аналоговые схемы должны быть отделены;

не допускается установка каких - либо компонентов или устройств в пределах 1,27 мм вокруг отверстий для определения местоположения, стандартных отверстий и т.д.

3. избегать установки вентиляционных отверстий под такими элементами, как горизонтальные резисторы, датчики (модули), электролитические конденсаторы, с тем чтобы избежать короткого замыкания между отверстиями после сварки пиков волн и корпусом элемента;

расстояние между внешней частью конструкции и кромкой листа составляет 5 мм;

5. расстояние между внешней стороной вкладыша сборки и внешней стороной смежного вставляемого узла больше 2 мм;

6. Компоненты металлических корпусов и металлические детали (защитные коробки ит.д.) не должны контактировать с другими компонентами, не должны быть близко к печатным проводам и паяльным дискам, расстояние между ними должно быть больше 2мм. размер отверстий, установочных отверстий крепежных элементов, эллиптических отверстий и других квадратичных отверстий от края пластины больше 3 мм;

7. The heating element should not be close to the wire and the heat-sensitive element; the high-heating device should be evenly distributed;

8. розетки должны быть как можно более расположены вокруг печатных плат, с одной стороны должны быть установлены розетка и соединительная с ней материнской зажим. особое внимание следует уделять тому, чтобы между соединителями не устанавливались розетки и другие сварные соединители для облегчения сварки этих розеток и соединителей, а также для проектирования и связывания электрических кабелей. следует рассмотреть вопрос о расположении розеток и сварных соединений, чтобы облегчить волочение розетки;

9. расположение других элементов: все элементы IC выравниваются на одной стороне, и полярность полярных элементов четко обозначена. полярность одной и той же печатной платы не может быть отмечена более чем в двух направлениях. при появлении двух направлений обе стороны перпендикулярно;

10. The wiring on the board surface should be dense and dense. когда плотность слишком велика, it should be filled with mesh copper foil, and the grid should be greater than 8mil (or 0.2mm);

на сварном диске SMD не должно быть сквозного отверстия, чтобы избежать потери флюса и вызвать тщательную сварку компонентов. важная сигнальная линия не пропускается между выводами розетки;

12. выравнивание стороны пластины, знак направления, направление упаковки;

13. As far as possible, поляризационное устройство должно соответствовать направлению знака полярности на одной пластине.

выдвигать

Component wiring rules

1. прокладка линии в пределах 1 мм от края клемма дальности панель PCB, монтажное отверстие в пределах 1 мм, wiring is forbidden;

2. The power line should be as wide as possible and should not be less than 18mil; the signal line width should not be less than 12mil; the cpu input and output lines should not be less than 10mil (or 8mil); the line spacing should not be less than 10mil;

нормальные проходные отверстия не менее 30мил;

4. Dual in-line: 60mil pad, диаметр отверстия 40 мм;

1 / 4W сопротивление: 51 * 55мил (0805 поверхности наклеены); последовательный диск 62 мм, отверстие 42 мм;

Infinite capacitance: 51*55mil (0805 surface mount); when in-line, Эта подушка 50 мл., and the aperture is 28mil;

Следует отметить, что линии электропитания и заземления должны быть как можно более радиоактивными и что сигнальные линии не должны быть кольцевыми.

выдвигать

как повысить сопротивляемость помехам и электромагнитную совместимость?

как повысить помехоустойчивость и электромагнитную совместимость при разработке электроники с процессором?

особое внимание следует уделять защите от электромагнитных помех:

(1) A system where the microcontroller clock frequency is extremely high and the bus cycle is extremely fast.

(2) система включает в себя мощные электрические приводы, такие как реле, производящие искру, переключатели больших токов и т.д.

(3) A system containing a weak analog signal circuit and a high-precision A/D conversion circuit.

для повышения устойчивости системы к электромагнитным помехам принимаются следующие меры:

1) выбор микроконтроллера с низкой частотой:

Микроконтроллер с низкой частотой внешних часов может эффективно снизить шум, повысить устойчивость системы к помехам. прямоугольные и синусоидальные волны на одной и той же частоте, the high frequency components in the square wave are much more than that in the sine wave. Хотя амплитуда высокочастотной составляющей квадратичной волны меньше основной, the higher the frequency, чем легче запустить как источник шумов. The most influential high-frequency noise generated by the microcontroller is about 3 times the clock frequency.

(2) уменьшение искажений при передаче сигнала

Микроконтроллеры в основном изготовлены с использованием высоких технологий CMOS. The static input current of the signal input terminal is about 1mA, входная емкость около 10 пф, and the input impedance is quite high. вывод высокоскоростной схемы CMOS имеет значительную нагрузку, То есть, относительно крупная продукция. The long wire leads to the input terminal with quite high input impedance, Проблема отражения очень серьёзна, it will cause signal distortion and increase system noise. When Tpd>Tr, it becomes a transmission line problem, необходимо учитывать такие вопросы, как отражение сигнала и согласование сопротивлений.

3) уменьшение перекрестных помех между линиями:

A step signal with a rise time of Tr at point A is transmitted to terminal B through lead AB. задержка сигнала в линиях AB на тд. At point D, прямая передача сигнала от точки A, the signal reflection after reaching point B and the delay of the AB line, После таймера Td будет генерировать импульсный сигнал страницы шириной Tr. At point C, из - за передачи и отражения сигналов в AB, a positive pulse signal with a width of twice the delay time of the signal on the AB line, that is, 2Td, индукционный. This is the cross*interference between signals.

4) снижение шумов в электроснабжении

а питание даёт энергию системе, it also adds its noise to the power supply. сбросная линия, interrupt line, Другие схемы управления микрорегулятором в цепи наиболее уязвимы для внешних шумов. Strong interference on the power grid enters the circuit through the power supply. даже в системе питания батарей, the battery itself has high-frequency noise. аналоговый сигнал в цепи не выдерживает даже помехи от источника питания.

(5) обратите внимание на высокочастотные характеристики печатных плат и элементов

In the case of high frequency, нить, vias, сопротивление, capacitors, распределенная индуктивность и емкость разъема на печатных платах нельзя игнорировать. The distributed inductance of the capacitor cannot be ignored, распределенная емкость индуктивности нельзя игнорировать. отражение электрического сопротивления от высокочастотных сигналов, and the distributed capacitance of the lead will play a role. когда длина больше 1/20 of the corresponding wavelength of the noise frequency, создавать антенный эффект, and the noise is emitted through the lead.

(6) компоновка компонентов должна быть рациональной

The position of the components on the printed circuit board should fully consider the problem of anti-electromagnetic interference. One of the principles is that the leads between the components should be as short as possible. в компоновке, the analog signal part, быстродействующая часть цифровой схемы, and the noise source part (such as relays, выключатель большого тока, etc.) should be reasonably separated to minimize the signal coupling between each other.

7) заземление

On the printed circuit board, линии электропитания и заземления важны. The most important means to overcome electromagnetic interference is to ground.