Технология PCB - схема защиты от сушки на линии PCB?

Проблема помех - очень важная часть современной коммуникации проектирование схемы, это непосредственно отражает производительность и надежность всей системы. For PCB engineers, конструкция защиты от помех - это главное и трудное место, которое каждый должен иметь.

наличие помех панель PCB

В ходе практических исследований было установлено, что в конструкции PCB имеются четыре основных вида помех: шум питания, помехи линии передачи, связь и электромагнитные помехи (EMI).

1. шум питания

в высокочастотных схемах влияние шума источника энергии на высокочастотные сигналы особенно заметно. Итак, первое требование - низкая шумиха питания. здесь очистка земли так же важна, как и очистка источника энергии.

линия электропередачи

TВ PCB есть только два типа линий передачи: полосовые и микроволновые.главная проблема линии передачи - отражение. размышление принесет много вопросов. For example, нагрузочный сигнал будет наложен на первичный и эхо - сигнал, Это усложнит анализ сигналов; Отражение вызывает потери эха (потери эха). Этот эффект столь же серьезен, как и эффект дополнительных шумовых помех.

муфта

помехи, создаваемые источником помех. способ связи помех - не только через проводник воздействует на электронную систему управления, пространство, common lines, сорт. After analysis, есть следующие основные типы: прямая связь, связь с общим сопротивлением, емкостная связь, electromagnetic induction coupling, радиационная связь, etc.

4. Электромагнитные помехи (Электромагнитные помехи)

У EMI есть два типа электромагнитных помех: помехи проводимости и радиационные помехи. под проводящими помехами понимаются сигналы, поступающие из одной сети через проводящую среду (Помехи) в другую. радиационная интерференция означает, что источник помех через космос связывает свои сигналы (Помехи) с другой энергосистемой. при проектировании высокоскоростных PCB и систем высокочастотные сигнальные линии, зажимы интегральных схем, различные разъемы и т.д. нормально.

Меры по борьбе с помехами

конструкция для защиты от помех печатной платы тесно связана с конкретной схемой. След, Мы только даем некоторые объяснения относительно нескольких распространенных мер антиинтерференционного проектирования PCB.

проектирование линий электропитания

по размеру тока печатной платы, Попробуйте увеличить ширину линии электропередач, чтобы уменьшить сопротивление кольца. одновременно, Приведение линий электропитания и наземных линий в соответствие с направлением передачи данных, Это помогает повысить шумоустойчивость.

проектирование заземления

цифровое заземление отделено от аналогового приземления. если на платы одновременно присутствуют логические и линейные схемы, то их следует по мере возможности отделять друг от друга. заземление низкочастотных схем должно быть максимально возможным в одном месте параллельно с приземлением. в тех случаях, когда фактическая проводка затруднена, ее часть может быть соединена последовательно, а затем заземлена параллельно. высокочастотные схемы должны быть соединены последовательно в нескольких точках, заземление должно быть коротким и грубым, а вокруг высокочастотных элементов следует максимально использовать сетку для заземления большой площади фольги.

заземление должно быть максимально плотным. Если заземляющий провод использует очень тонкую схему, то потенциал заземления изменяется с течением, что снижает шумовое сопротивление. Поэтому заземление должно быть толщиной, с тем чтобы оно могло пропускать на печатной доске в три раза больше тока, допускаемого током. если возможно, заземление должно быть 2 ~ 3 мм или больше.

Заземление образует замкнутое кольцо. для печатных плат, состоящих только из цифровых схем, Большинство их цепей заземления имеют кольцевую конфигурацию для повышения шумостойкости.

развязка конденсаторов

один из традиционных методов, разработанных PCB, заключается в размещении надлежащих развязывающих конденсаторов в каждой ключевой части печатной платы.

Общие принципы конфигурации развязывающих конденсаторов таковы:

1.  Подключите электролитический конденсатор мощностью от 10 до 100 футов к входу питания. если возможно, it is better to connect to 100uF or more.

в принципе Каждый чип интегральной схемы должен быть оснащен керамическим конденсатором на уровне 00pf. Если пропуск на печатную пластину недостаточен, то конденсаторы 1 - 10pF можно настраивать на 4 - 8 чипов.

конденсаторы связи между линиями электропитания Чипа и Заземляющими линиями должны быть подключены непосредственно к устройствам с малой помехоустойчивостью и большой мощностью при выключении, таким, как устройства памяти памяти памяти памяти памяти RAM и ROM.

вывод конденсаторов не должен быть чрезмерно длинным, особенно в высокочастотных обходных конденсаторах.

4. Методы устранения электромагнитных помех при проектировании PCB

уменьшение контура: каждая кольцевая цепь соответствует одной антенне, поэтому нам необходимо свести к минимуму количество контуров, их размеры и антенные эффекты. Убедитесь, что сигнал будет иметь только одну кольцевую магистраль в любой точке, чтобы избежать искусственного контура и попробовать использовать слой питания.

2. Фильтр: Фильтр может использоваться для снижения EMI линий электропитания и сигнальных линий. есть три способа: развязывающий конденсатор, фильтр EMI, И магнитные компоненты.

защита.

4.  Минимизировать скорость высокочастотного оборудования.

5. Увеличение диэлектрической постоянной панель PCB может предотвратить внешнее излучение высокочастотных частей, таких как линия передачи вблизи платы; увеличить толщину покрытия панель PCB минимизация толщины микрополос может предотвратить утечку электромагнитных линий, а также предотвратить радиацию.