Технология PCB - процесс управления бессвинцовой сваркой платы

The management process of lead-free soldering of circuit boards

1. Avoid mixing
During the transition period, the original lead wave soldering and the newly established lead-free wave soldering cannot be mixed. Что касается неиспользованных запасных частей, and the leads are still the old tin-lead electroplating film, их надо сварить свинцом. Otherwise, когда свинцовый провод проходит через лужу без свинца, it will inevitably cause lead contaпечалитьсяation of the solder and also Cause lead contamination of other assembled boards. Это может не только нарушить правила ROHS, Но небольшое загрязнение свинца также может привести к недостаточной прочности точки сварки. поэтому, когда эти две линии сосуществуют, Вопрос о том, как предотвратить смешивание, действительно является поспешным приоритетом.

Second, choose a new machine
As the heat of lead-free soldering increases greatly, it will inevitably cause serious damage to plates and parts. Кроме того, most панель печатная плата защищённая дуговая с высокой температурой, and the disaster is particularly devastating. Кроме того, most industry players do not know much about lead-free heat, Они должны сварить вершину волны на дефектах сварных точек. его последствия более катастрофически. Therefore, чтобы избежать несчастья, на счастье, we must continue to absorb new knowledge and use new methods in order to achieve the mission and smooth mass production.

Во - первых, это создание потенциала для сварки на гребне волны без свинца. рекомендуется закупить новые, не содержащие свинца волновые сварочные аппараты, вместо того чтобы их чистить (с использованием чистого олова) или модифицировать, с тем чтобы уменьшить раздражающее загрязнение свинцом. сварочная машина имеет относительно простую структуру. Поскольку температура горячего воздуха не поддается изменению (машина обратного тока) и трудно в одночасье произвести правильную компенсацию, нет необходимости рассматривать различные известные марки из Соединенных Штатов, Японии или Европы. Фактически, самодельная модель Тайваня уже очень полезна. например, в пределах 1 млн. юаней от новой тайваньской династии, оборудование для сварки без свинца на вершине волны, запущенное компанией "Сун Чжун", пользуется хорошей репутацией.

три, the operating parameters of the circuit board welding management process
From the previous soldering temperature curve of SAC305, видно, что при соприкосновении забоя приварной плиты платы с оловянной волной, время прохождения передней волны около 1 - 2 секунд, and the flat wave is about 2-3 seconds, всего около 4 - 5 секунд. It takes 1-2 seconds longer than lead wave soldering. If a special carrier (Special Pallet) has been adopted and only a local welder is exposed at the bottom of the board, it can be completed with only a single wave under the exclusive contact of concentrated tin heat. сварка в виде пробки и пасты. For those who pay attention to the amount of tin filled holes (at least 75%) or the carrier is very thick, the welding can be completed by using the previous surge time alone (3 to 4 seconds). В общем, the simple board surface can also be welded with the flat wave at the back alone. такой, the two waves before and after are used separately, Это позволит уменьшить ущерб от двух тепловых ударов.

It should be noted that between предварительный подогрев to the tin wave, the surface temperature of the circuit board should not drop too much (must be less than 3 degree Celsius), so as to avoid cold welding with insufficient heat, лучше установить между передними волнами дополнительную температуру 22 градуса Цельсия или выше, а также подогретый воздух, В настоящее время новые машины учитывают потребность в таких свойствах, как отсутствие свинца. And in order to prevent the side of the tin pool from cooling and the whole board temperature is not uniform, Новая бессвинцовая сварочная горелка также добавила отдельный теплоизоляционный бассейн за пределами главного бассейна, чтобы обеспечить, чтобы температура в главном бассейне не упала мгновенно.

Если поверхность пластины или наружные пятки не подогреваются достаточно, the soldering temperature of the local contact will be reduced at the moment of entering the tin wave. и, the viscosity will increase when the tin temperature drops, это приведет к мосту и короткому замыканию между соседними выводами. долгосрочное исследование в отрасли показало, что под действием постоянных факторов печатная плата surface treatment, из всех факторов, приводящих к недостатку олова в отверстиях, на долю подогрева приходится менее 58 процентов, followed by soldering temperature, время связи, and flux brand. второстепенный фактор.

There are four main parameters of wave soldering, поток., preheating, soldering temperature, время связи. Due to the different board area, количество деталей и их размер, etc., качество сварки на гребне волны. Therefore, when replacing the board to be welded, необходимо заранее проверить по обстоятельствам, А потом сделать правильный опыт. каждый параметр отрегулирован.. The following are the descriptions of the main operating parameters:

(1) Flux
As far as the solderability of lead-free wave soldering and OSP film is concerned, Flux бренд очень разный, Вы должны тщательно его сопоставить и оценить.. For various current products or future water-based additives (VOC, waterbase), распылительный вариант - лучший выбор. предпочтительно для опрыскивания 380 - 580mg/dm or 45-50ml/min, to achieve atomization but not bouncing. Это также позволяет избежать чрезмерного скопления жидкости на передней или задней кромках платы, and reduce the color difference and uncleanness of the board surface after drying. можно использовать для испытания и наблюдения распределения флюса на поверхности толстой картонной схемы.

(Two), preheating (Prchcat)
This station can increase the temperature of the board and parts to reduce the soldering effect of the instantaneous cooling of the tin wave, и предоставлять энергию для химической реакции флюса на удаление ржавчины, затем очистить все оксиды свинца и поверхности паяльного диска. At the same time, Он также может прогнать растворитель или воду, чтобы предотвратить попадание олова в волны, and reduce the occurrence of bad solder balls (Solder Ba11ing). проверка соответствия подогрева требованиям метод измерения температуры на пластине с помощью температурной индукционной линии. The range is controlled between 90 and 130 degree Celsius according to the size of the board and the number of parts, 110 градусов по Цельсию обычно подходят. For those adopting special carriers (Pallets), температура поверхности платы падает в среднем около 70 - 80°C.

(3) Solder Temp
Although the circuit board lead-free solder can choose SAC305, SAC3807 с температурой плавления 217°C, or SCN (Ni0.02 - 0.05bywt) with a melting point of 227 degree Celsius, Оба вида припоя могут быть приспособлены к максимальной температуре 260 - 270°C, and should Check the amount of dissolved copper in the pool every two weeks (0.9 г/1 is the upper limit), и подтвердить, что вязкость не будет увеличиваться из - за увеличения mp, thereby reducing the occurrence of short circuits and bridging.

(4) Contact Time
Refers to the numerous solder joints on the bottom surface of the board. Общее время контакта в одном фиксированном пятне через две волны олова, the dip time of lead-free solder (that is, the growth time of IMC) is slower on average than those with lead Therefore, продолжительность контакта должна быть увеличена на 1 - 2 секунды. То есть, the total should be controlled between 3 and 5 seconds, если на большой доске много пешек, it will be slightly extended according to the actual situation. Конечно, Это "контактное время" определяет скорость хода транспортной цепи, so it can be reversed from the speed adjustment to find out the short contact time. В общем, if the length of the wave soldering machine is 3.метр, if the set contact time is 3-4 seconds, общий график поездки должен быть.0 and 1.2м/min.