Технология PCB - PCB Описание технологии обработки поверхности

The most basic purpose of PCB surface treatment is to ensure good solderability or electrical properties. Since natural copper tends to exist in the form of oxides in the air, Маловероятно, что за долгое время сохранится бронза., so other treatments are needed for copper.

1. воздушное выравнивание

Hot air leveling is also known as hot air solder leveling (commonly known as tin spraying). It is a process of coating molten tin (lead) solder on the surface of the PCB and flattening (blowing) it with heated compressed air to form a layer that is resistant to copper oxidation. It can also provide a coating layer with good solderability. в процессе выравнивания горячего дутья, the solder and copper form a copper-tin intermetallic compound at the joint. когда PCB использует горячий воздух, Он должен быть погружен в расплавленный припой; перед затвердеванием припоя газовый нож дует жидкий припой; газовый резец может свести к минимуму изгиб припоя на поверхности меди, чтобы предотвратить сварной мост.

органические свариваемые антисептики (ОСП)

OSP is a process for surface treatment of printed circuit board (PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSP - сокращение органического антисептика свариваемости, which is translated as Organic Solderability Preservatives in Chinese, медный предохранитель, or Preflux in English. Короче говоря, OSP is to chemically grow a layer of organic film on the clean bare copper surface. Эта плёнка имеет устойчивость к окислению, thermal shock resistance, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfidation, etc.) in a normal environment; but in the subsequent welding high temperature, Эта защитная пленка должна быть очень прочной, легко удаляется флюсом, so that the exposed clean copper surface can be immediately combined with the molten solder into a strong solder joint in a very short time.

3. вся тарелка покрыта никелем и золотом

покрытие платы никелем - золочение производится на поверхности PCB сначала никелем, потом золотом. The nickel plating is mainly to prevent the diffusion between gold and copper. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, the gold surface does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, износостойкий, contains cobalt and other elements, and the gold surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire during chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection in non-welded areas.

4. Immersion gold

иммерсионное золото - сплавы из толстого никеля, имеющие хорошие электрические характеристики на поверхности меди и способные защищать PCB в долгосрочной перспективе; Кроме того, она обладает экологической устойчивостью, которой не обладают другие поверхностные процессы. Кроме того, выщелачивание золота предотвращает растворение меди, что будет способствовать сборке без свинца.

лужение

Поскольку все нынешние припои основаны на олове, оловянное покрытие может соответствовать любому виду припоя. процесс потопления олова может образовывать плоские металлические соединения меди и олова. Эта особенность даёт хорошую свариваемость потоку олова наравне с потоком горячего дутья без проблемы выравнивания головной боли; оловянная пластина не может храниться слишком долго, ее сборка должна производиться в порядке потопления олова.

серебро

технология выщелачивания серебра между органическим покрытием и химическим никелированием/immersion gold. этот процесс относительно простой и быстрый; даже при высокой температуре, humidity and pollution, серебро сохраняет хорошую свариваемость, but will lose its luster . физическая прочность погружения серебра лучше химического никелирования/immersion gold because there is no nickel under the silver layer.

химико - никелевый палладий

по сравнению с пропиткой, chemical nickel-palladium-gold has an extra layer of palladium between nickel and gold. палладий предотвращает коррозию, вызванную реакцией замещения, и обеспечивает достаточную подготовку к выщелачиванию. золото плотно завернуто в палладий., providing a good contact surface.

металлизация

In the PCB design, in order to improve the wear resistance of the product, увеличить число вставки и удаления, and electroplating of hard gold.