Технология PCB - техника селективной сварки PCB

ProceSS characteristics of selective soldering

этот process characteristics of selective soldering can be understood by comparing with wave soldering. наиболее очевидное различие между сваркой на гребне волны, Вторая половина печатная плата is completely immersed in liquid solder, в селективной сварке, только некоторые конкретные области соприкосновения с волной сварки. Since the печатная плата это само по себе теплопроводная среда, it will not heat and melt the solder joints of adjacent components and the печатная плата площадь в процессе сварки. Flux must also be pre-applied before soldering. по сравнению с пиковой сваркой, the flux is only applied to the lower part of the печатная плата сварка, rather than the entire печатная плата. Кроме того, selective soldering is only applicable to the soldering of plug-in components. селективная сварка - совершенно новый способ сварки. A thorough understanding of selective welding process and equipment is necessary for successful welding.

Selective soldering process

The typical selective soldering process includes: flux spraying, печатная плата preheating, сварка погружением и буксировкой.

технология покрытия флюсом

в селективной сварке, важную роль играет технология флюсующего покрытия. В конце нагрева и сварки, the flux should have sufficient activity to prevent bridging and prevent circuit board oxidation. Flux spraying is carried by the X/перевозить манипулятором типа Y печатная плата through the flux nozzle, потом разбрызгиватель печатная плата сварка. The flux has multiple methods such as single nozzle spray, микропористое распыление, and synchronous multi-point/рисунок. The most important thing for microwave peak selective soldering after the reflow soldering process is the accurate spraying of the flux. струя с мелкими отверстиями никогда не загрязняет участок за пределами сварной точки. The minimum flux point pattern diameter of micro-point spraying is greater than 2mm, Таким образом, точность расположения потока на поверхности печатная плата Да ± 0.5мм, чтобы убедиться, что флюс всегда накрыт на детали сварки. The spray flux tolerance is provided by the supplier, техническая инструкция должна содержать подробное описание используемой дозы для вспомогательной сварки, a 100% safety tolerance range is usually recommended.

процесс подогрева

главная цель подогрева при селективной сварке заключается не в снижении теплового напряжения, а в удалении растворителя и предварительно высушивании флюса, с тем чтобы вспомогательный флюс имел правильную вязкость перед входом в сварную волну. в процессе сварки влияние подогрева на качество сварки не является ключевым фактором. толщина материала печатная плата, спецификация оборудования на упаковку и тип флюса определяют температуру подогрева. в селективной сварке существуют различные теоретические объяснения подогрева: некоторые технологические инженеры считают, что печатная плата следует подогревать перед нанесением разбрызгивающего флюса; Другая точка зрения заключается в том, что не нужно предварительно подогревать, чтобы производить сварку непосредственно. пользователь может организовать избирательную технологию сварки в зависимости от конкретной ситуации.

технология сварки

There are two different processes for selective soldering: drag soldering and dip soldering.

процесс селективной буксировки и сварки завершен на небольшой точке припоя на гребне волны. буксировочная сварка применяется в очень узком пространстве на печатная плата. например: одна сварная точка или штырь, один столбец может перетаскивать вваривание. печатная плата перемещается на волнах сварной головки с различной скоростью и под другим углом, чтобы получить лучшее качество сварки. для обеспечения устойчивости процесса сварки внутренний диаметр головки меньше 6 мм. После определения направления течения раствора припоя устанавливается и оптимизируется сварочная головка в разных направлениях в зависимости от потребности в пайке. механическая рука может подходить к сварной волне в разных направлениях, т.е. под разными углами от 0 до 12°С, поэтому пользователь может сварить различные устройства на электронных элементах. для большинства устройств рекомендуется угол наклона 10°.

по сравнению с методом погружения раствор припоя в технологии буксировки и движение пластин печатная плата делают тепловую конверсию в процессе сварки более эффективной, чем процесс погружения. Однако теплота, необходимая для образования сварных соединений, передается через флюс, но качество волны в отдельной головке припоя невелико, и только относительная температура волны припоя удовлетворяет требованиям технологии затягивания. Пример: температура припоя составляет 275℃ ë 15½ × 300 ℃, скорость растяжения - 10 мм / s ë 1581585mm / s обычно приемлема. азот предоставляется в сварной зоне, чтобы предотвратить окисление волны сварки. сварочная волна устранила окисление, поэтому процесс буксировки и сварки предотвратил дефект моста. это преимущество повышает стабильность и надежность технологии буксировки и сварки.

машина отличается высокой точностью и гибкостью. система модульного проектирования может быть полностью адаптирована к специфическим производственным потребностям клиента и может быть модернизирована для удовлетворения будущих потребностей в развитии производства. радиус движения манипулятора может покрывать сопла флюса, подогрева и сварочные форсунки, поэтому одно и то же оборудование может выполнять различные сварочные процессы. уникальный синхронный процесс машины позволяет значительно сократить период обработки на одну доску. Свойства манипулятора характеризуют такую селективность сварки высокой точностью и высоким качеством. Во - первых, способность робота к стабилизации и точному позиционированию (± 0,05 мм), что обеспечивает высокое дублирование параметров, возникающих на каждой панели цепи; второй - это движение робота 5 - х измерений, с тем чтобы печатная плата могла контактировать с поверхностью олова по любому оптимизированному углу и направлению, чтобы получить лучшее качество сварки. контактная игла оловянной волны, установленная на аппарате манипулятора, изготовлена из титанового сплава. Tin Pogao может регулярно измеряться под программным контролем. можно регулировать высоту волны олова, регулировать скорость Оловянного насоса, чтобы обеспечить технологическую стабильность.

Несмотря на вышеуказанные преимущества, есть и недостатки в технологии однофорсунковой сварки, направленной на сопротивление сварке: в процессе напыления флюса, подогрева и сварки наибольший срок сварки. К тому же из - за того, что место сварки один за другим перетаскивается, с увеличением количества точек, время сварки будет значительно увеличено, эффективность сварки не может сравниться с обычными технологиями сварки пика волны. Однако ситуация меняется. конструкция нескольких форсунок может увеличить производство до максимума. например, использование двойной сварочной форсунки может удвоить выход, а флюс может быть спроектирован как сдвоенная форсунка.

The immersion selective soldering system has multiple solder nozzles and is designed one-to-one with the плата печатная плата to be soldered. Although the flexibility is not as good as the robot type, выходное оборудование, эквивалентное традиционному волновому пику, and the equipment cost is relatively low compared to the robot type. по размеру дома печатная плата, одна пластина или несколько пластин могут передаваться параллельно, Все свариваемые точки будут распылены, одновременно проводить подогрев и параллельную сварка. Однако, due to the different distribution of solder joints on different печатная платаs, special solder nozzles need to be made for different печатная плата s. The size of the soldering tip is as large as possible to ensure the stability of the soldering process without affecting the neighboring components on the печатная плата. Это важно и трудно для инженера - проектировщика, because the stability of the process may depend on it.

используйте метод погружной селективной сварки, которая может сварить точку в 0,7мм 15555х15mm. процесс сварки коротких пяток и малоразмерных паяльных плит более стабильный и менее вероятный для моста. расстояние между прилегающей сварной точкой, прибором и кромкой сварной точки должно быть больше 5 мм.