Технология PCB - обратите внимание на полирование PCB, иначе не омеднение!

Copper-clad is an important part of печатная плата проектировать. Whether it is domestic печатная плата разработка программного обеспечения или некоторых зарубежных программ, Powerпечатная плата предоставлять интеллектуальное покрытие меди, so how to apply copper, Я поделюсь с вами своими мыслями, I hope to bring benefits to colleagues.

так называемая полировка меди используется в качестве исходной поверхности для неиспользованного пространства на печатная плата, а затем заполняется сплошной медью. Эти медные районы также называются районами наполнения меди. значение омеднения заключается в снижении сопротивления заземления, повышении помехоустойчивости; снижение напряжения, повышение эффективности питания; подключение заземления может также уменьшить площадь контура.

для предотвращения возможных деформаций печатная плата в процессе сварки большинство производителей печатная плата также требуют, чтобы дизайнеры печатная плата заполняли медные или сетчатые линии в открытых районах печатная плата. Если медное покрытие плохо обрабатывается, то оно не может быть потеряно. омеднение "больше пользы, чем вреда" или "больше вреда, чем пользы"?

В случае высокой частоты, the distributed capacitance of the wiring on the printed circuit board will play a role. когда длина больше 1/20 of the corresponding wavelength of the noise frequency, будет эффект антенны, and noise will be emitted through the wiring. Если медь в кабеле плохо заземляется, то в кабель печатная плата, заливка меди стала инструментом распространения шума. Therefore, в высокочастотной цепи, do not think that the ground wire is connected to the ground. Это « заземление», должно быть меньше чем »/20. Пробоина в режиме он - лайн, чтобы сделать его "хорошим заземлением" с плоскостью заземления многослойных листов. Если медное покрытие правильно обработано, the copper coating not only increases the current, также имеет двойное действие защиты от помех.

Бронзовое покрытие обычно имеет два основных метода, а именно крупномасштабное оцинкование медью и оцинкование сеткой. часто задают вопрос, лучше ли покрыть большую площадь медью, чем сеткой. Вообще говоря, это не хорошо. Но почему? покрытие большой площади имеет двойную функцию увеличения тока и экранирования. Однако, если при сварке на пике волны используется бронзовое покрытие большой площади, то плата может быть поднята и даже вспенивается. Таким образом, для нанесения меди на большую площадь, как правило, будут вскрыты несколько пазов, чтобы уменьшить пенистость медной фольги. чистая бронзовая решетка используется главным образом для защиты, чтобы увеличить эффект тока. с точки зрения теплоотвода решетка хорошая (уменьшенная поверхность нагрева меди) служит определенной электромагнитной защитой. Вместе с тем следует отметить, что сетка состоит из перекрещивающихся дорожек. Мы знаем, что для схем ширина линии следа соответствует "электрической длине" частоты работы платы (фактический размер делится на цифровые частоты, соответствующие частоте работы, более подробно см. Когда рабочие частоты не очень высоки, побочные эффекты сети могут быть не очевидны. как только электрическая длина совпадает с рабочей частотой, ситуация будет очень плохой. люди обнаружили, что схемы вообще не работают, сигнал, мешающий функционированию системы, передается всюду. Поэтому для моих коллег, использующих электросети, мое предложение состоит в том, чтобы выбирать, исходя из условий работы конструктора платы, и не поддаваться искушению. Поэтому высокочастотные схемы требуют высокой степени помехоустойчивости к многоцелевой сети, тогда как низкочастотные схемы, большие токовые цепи и т.д.

для достижения ожидаемого эффекта омеднения необходимо обратить внимание на следующие вопросы:

1. если печатная плата has many grounds, Пример SGND, агде, GND, сорт., according to the position of the панель печатная плата, основное "заземление" должно служить ориентиром для самостоятельной заливки меди. The digital ground and the analog ground are separated to pour copper. одновременно, before the copper pour, Сначала увеличить толщину соответствующего соединения питания: 5.0V, 3.3V, сорт., in this way, многоугольник в различных формах образует структуру.

2. одноточечное соединение с разными заземлениями, соединение через омическое сопротивление 0 ом, magnetic beads or inductance;

3. рядом с кварцевым генератором покрыта медь, и кристаллический генератор в цепи является источником высокочастотной эмиссии, окруженной кварцевым генератором медным покрытием, после чего корпус кристаллического генератора заземляется отдельно.

Проблема изолированного острова (мертвой зоны), если вы думаете, что она слишком большая, то определение и добавление в нее наземного прохода не будет сопряжено с большими расходами.

В начале провода заземление должно обрабатываться таким же образом. при установке заземления заземление должно быть хорошо расставлено. Невозможно добавить заземленный зажим, добавив отверстие. Это очень плохо.

6. It is best not to have sharp corners on the board (<=180 degrees), Потому что с точки зрения электромагнетизма, this constitutes a transmitting antenna! всегда оказывать влияние на другие места, but whether it is large or small, Я предлагаю использовать края дуги.

Не сбрасывайте медь в открытую зону с многослойным промежуточным слоем. Потому что тебе трудно сделать так, чтобы это покрывало медью "хорошо"

металлы внутри оборудования, такие, как металлические радиаторы, металлические усиливающие полосы и т.д., должны быть « хорошо заземлены».

9. радиатор - металлический блок трехполюсного регулятора должен хорошо заземляться. изоляция заземления вблизи кварцевого генератора должна быть хорошо заземлена. Короче говоря: если проблема заземления меди печатная плата is dealt with, Это определенно "выгода больше вреда". It can reduce the return area of the signal line and reduce the signal's electromagnetic interference to the outside.