Технология PCB - сборка платы BGA

Circuit доска package BGA

после того как в 1995 году моторола ввела полупроводниковые элементы в "затвор сетки для шаровой стопы", она охватила весь мир в области герметизации интегральных схем с высоким числом пяток, включая даже центральный процессор с 320 штырями (CPU). упаковка QFP представляет собой четырехстороннюю вытяжку, в связи с чем она вынуждена опускать голову и в соответствии с этой тенденцией переходить на Pentium II в стиле P - BGA. В настоящее время модуль BGA не только был сокращен до 0,5 мм и 0,4 мм для CSP, но и был загружен с одного кристалла на несколько чипов с перекрывающимся пакетом, а также добавлен пассивный элемент и сложные проводки, которые стали обогащенными версиями. первичная система настроена таким образом, что SIP по - прежнему используется для сборки "серых шаровых пят" на различных основных системах.

сравнение традиционного металлического типа « чайка - тренога» с пломбой BGA

As this lead-free soldering is about to be fully developed, для этого важного компонента, который является наиболее уязвимым, необходимо объяснить трудности, с которыми он может столкнуться на ранней стадии, и найти пути решения и решения проблем.

The general trend of the semiconductor packaging industry's product progress and the three areas

1. IC with BGA package has three advantages:
It has the advantages of sturdy appearance, small size, высокая плотность, short path, низкий шум, хорошие электрические характеристики. обычный P - BGA может выдержать мощность 6 - 8W, and the heat sink can withstand up to 30W.

2. Among the various BGA packaged components, 16-64 pins account for more than half
Those with 208 feet or more accounted for only 5%. The foot pitch or ball pitch is usually between 0.65 мм и 1 мм.27mm. В настоящее время шаровое расстояние между крупными производителями приближается к 0.5mm and 0.4 мм, and the current trial production has the densest one at 0.3 мм, so it will be very difficult to mount on the печатная плата board.

3. The general ball diameter accounts for about 60% of the ball pitch
For those with close pitch, диаметр шара также должен быть закреплен в 0.3mm. Большинство шаров в кольце 1 - 3 брюшного дна установлено как шар сигнала. один легко сбежать с площади из - за проводов, and the other is because of the better welding reliability, which reduces the failure of the function (but the four corners should not be equipped with the ball. 〕. труднореализуемый мяч может использоваться только для питания, grounding, теплоотдача от бесаварийных трубопроводов.

4. The current packaging form has become a template for various sub-system modules
A large complex interconnection carrier that can carry multiple chips (including stacked chips) and passive components, особенно MDS, and its large, высокопроизводительное оборудование может достигать максимум 1 шт.,700 feet. Для удобства очистки и изоляции нижней части живота, the frame height after assembly should be kept above 0.4 - 0.5mm.

пять, all kinds of BGA ventral base ball planting in N2
In order to ensure the stability of its volume and coplanarity (within 3-6%), высоковязкостный флюс специально используется в качестве добавки для временного позиционирования и постоянной сварки, Вместо того, чтобы использовать металл с большим изменением высоты. Вставить. In fact, транзисторная пластина с такой сферической стадией легко коробляется, and the coplanarity of each ball is required to be 0.средний 15 мм. Therefore, Последующая сборка BGA лучше не помещать на центральную линию машины печатная плата to prevent the assembly board from bending again and losing coplanarity. текущий материал мяча Sn63. Since July 2006, lead-free solder (mainly SAC305) must be used, и его самооценка ухудшается.

The ball feet used must not only be perfectly round but also within 3% of the size.

только так можно обеспечить необходимую общность после имплантации.

6. On-chip wire bonding on the top surface of the carrier board
The working surface must be electroplated with nickel and gold. поэтому, the ball pad on the bottom of the carrier plate had to be plated with nickel and gold. во избежание хрупкости при сварке, the thickness of the gold should be 10 μm, Указанная опорная подушка ограничивает толщину края зеленой краски около 0.1mm.

семь, there are many difficulties in assembly and welding
For example, визуальный осмотр, MSL of moisture sensitive water, тяжелая промышленность, cost, цепь снабжения, and voiding etc. когда оборудование герметизации P - BGA поглощает воду, it will often bend and warp at high temperatures; otherwise, Это легко распухать, rice cracking, разрыв. человек с радиатором на спине легче изгибаться, which often makes the corner balls high and the soldering is not good. более опасно при 260°C.