Технология PCB - надежность стыковой сварной точки

Reliability of circuit доска ball foot solder joints

1. The difference of local thermal expansion coefficient
Since the CTE of the chip itself is only триppm/ градус Цельсия, А панель органических носителей приближается к 15 ppm/ градус Цельсия, so when the packaging and assembly are subjected to strong heat, теплота внутри агрегата, it will cause a lot of stress. напряжение растяжения, and then under the accumulated strain, часто приводит к трещинам и разрушениям шеи. Однако, в стадии применения серебряного клея, if the silver glue can be thickened, Некоторые локальные сбои CTE также могут быть устранены. Because the central area of the abdominal bottom is not easy to get enough heat and it is difficult to weld under it, Дизайнеры смеют ставить важные сигнальные шарики только на нижней кромке брюшной области, and only some insignificant earth-connecting and heat-dissipating balls can be arranged inside.

второй, the height of the ball
The higher the height of the post-welding ball, повышение надежности. высота шара после обычной сварки составляет 63/около 400 - 640 долларов США., but the height of Sn/Pb90 можно увеличить до 760 - 890. Generally speaking, различные высокотемпературные процессы выравнивают высоту шара; например, первоначальная высота шара составляет 750 метров., высота имплантированного носителя уменьшится до 625, and the height of the печатная плата после сборки она будет уменьшена до. The flatter the ball, разность надёжности. The table on the right shows the relationship between 63/высота шара, ball pitch and pad diameter. После наплавки высота первоначального стального шарика обычно снижается на 10%, and the height of the original ball will be reduced by 250% if there is a heat sink.

3. The influence of pad shape and surface treatment
BGA's top carrier board ball planting place after repeated heating, трещина на границе раздела может быть вызвана сдвигом, so the ball pad must be specially designed with less risk "green paint limit" design. However, this kind of solder joints that limit the expansion of solder will become a dangerous area of stress concentration and its reliability will be greatly threatened if the tin is not fully dispersed. при одинаковых высотах, изменить SMD на NSMD, the solder will flow down the side wall of the copper pad in the expansion site, крепить связь как Барб. In the печатная плата сварная конгруэнтная с малой высотой, последующий период усталости печатная плата solder joints will be 1.длина сварной точки на слое носителя в 25 - 3 раза.

антифрикционный в подшипниках скольжения ENIG не пригодны для сварки BGA из - за проблем с черной прокладкой. основной причиной образования черной паяльной тарелки является эрозия золотой водой относительно старой и слабой никелевой поверхности, Поэтому в процессе замены никелевый слой растворяется слишком поздно, Но окружен быстрыми отложениями, and continues to oxidize and deteriorate inside to become a NixOy black pad.

Кроме того, it is best not to set PTH in or near the BGA ball pad area of the панель печатная плата surface to prevent the solder from flowing into the hole during solder paste welding. As for those with blind holes in the pads, Это скорее всего приведет к кавитации точки сварки. сейчас, В предыдущей статье были рассмотрены дополнительные пробелы, вызванные воздухом в слепой дыре, Приемлемость этих дополнительных пробелов можно отдельно обсудить. In fact, нельзя отличить пустоту, образовавшуюся из органических веществ и влаги в пасте или из слепой дыры. The industry is trying to use copper electroplating to flatten it. At present, blind holes with a diameter of less than 2mil have been effective, Однако для больших слепых отверстий диаметром более 5 мм по - прежнему трудно выравнивать их.

четвёртый, the failure analysis of the ball foot fresh spot
(1) Temperature cycle:

After deliberately soldering the BGA or CSP on the board, многократный тепловой цикл при различных температурах и температурах, or after thermal shock, точка сварки часто ломается на платы, but rarely at the печатная плата. . Это ошибка из - за сдвига режима.

2) испытание на изгиб:

When the печатная плата вваривание поверхности BGA или CSP и испытание на механическое принудительный изгиб, not only broken ends will occur but also broken feet will occur, особенно те, у кого накопилось давление в четырех углах, or the length of the board. шариковые ножки, перечисленные по направлению, также могут легко сломать голову или ногу. In terms of the mounting position of the панель печатная плата, this test is the most likely to fail in the easy-bending area in the center of the board.

(3) Drop test:

When the assembled board of BGA or CSP hand held electronic product is soldered for drop test, его четыре рога, скорее всего, сломаны. The failure mechanism of both the above-mentioned bending test and the drop test here should theoretically belong to the tear-off mode.

чтобы уменьшить разрыв BGA/CSP ball solder joints in various hand-held electronic products, в США Amkor использует клей по обеим сторонам четырех углов блоков сетчатого типа для усиления зазора между пластинами и схемами. The additional joining process is called Corner Fill to replace the Under Fill method of expensive flip chip packaging.