Технология PCB - традиционный модуль устройства для пропускания отверстий в процессе PCB также проходит через процесс обратной печи

PCB process allows traditional plug-ins of through-hole components to also go through the reflow furnace process

Through-hole solder paste is to print the solder paste directly on the PTH (Plating Through Hole) of the PCB (печатная плата), and then directly insert the traditional plug-in/through-hole components (DIP insert parts) Insert the electroplated through holes that have been printed with solder paste. сейчас, most of the solder paste on the plated through holes will stick to the solder feet of the plug-in parts. Эти оловянные пасты будут расплавлены после высокой температуры в обратном потоке, потом сварить. деталь наверху плата цепи.

есть и другие названия метода, например "вставить в pin", intrusive reflow soldering, and ROT (reflow of through-hole).

The advantage of this method is that it can eliminate the manual soldering (hand soldering) or wave soldering (Wave Soldering) process, thereby saving labor (Labor), at the same time can improve the quality of welding, reduce the chance of solder short (Solder short).

Однако, this construction method has the following inherent limitations:
The heat resistance of traditional parts must meet the temperature requirements of reflow soldering. General plug-in parts usually use materials with lower temperature resistance than reflow soldered parts. так как этот метод требует возврата традиционных деталей к обычным SMT, it must meet the temperature resistance requirements of reflow. Lead-free parts must now be able to withstand 260°C+10sec.

The parts are best to have tape-on-reel packaging (tape-on-reel) and enough flat surface can be put on the плата цепи(PCB) through the SMT automatic pick and place machine (pick and place machine), Если нет, consider Send an additional operator to manually place the parts manually. сейчас, the required man-hours and quality instability must be measured, Потому что модули ручной работы могут касаться других деталей.

The solder pads of the part body and PCB must have a standoff (elevated) design. В общем, the PIH process will print the solder paste larger than the outer frame of the solder pad. Это было сделано для увеличения количества припоя до 75% от требования заполнения отверстия. если между деталями и паяльной плитой не будет конфронтации, go through Reflow The molten solder paste will travel along the gap between the parts and the PCB, forming rainy tin slag and tin beads, это повлияет на качество электричества в будущем.

Traditional parts are best printed on the second side (if there are two-sided SMT). Если деталь напечатана первой, and when SMD is continued on the second side, паяльная паста может быть возвращена в традиционную деталь, Вероятность внутреннего короткого замыкания, особенно соединительный элемент. тщательный.

Кроме того, самым серьезным вызовом этому методу является количество припоя. приемлемое стандартное количество припоя в точке прохода IPC - 610 должно превышать 75% толщины листов носителей.

As for the calculation of the amount of solder paste, минимальный диаметр штифта можно вычитать из максимального диаметра проходного отверстия, умножить плата цепи to get it. не забудьте повторить ещё раз, because the flux in the solder paste accounts for 50%, это после обратного хода сварки, that is to say, объем олова составляет только половину первоначально напечатанного пластыря..

требуемый объем мази превышает или равен (максимальный диаметр отверстия, минимальный диаметр пят) / 2 * толщине платы * 2.

как увеличить использование припоя? The following methods are provided for your reference:
Reserve enough space near the through hole (PTH) of the плата цепи в печать.

обсудив это с инженером - монтажником, оставьте больше места для распечатки паяльной пасты около проходного отверстия, в котором необходимо вставить пасту в отверстие, т.е. старайтесь не ставить рядом другие паяльные тарелки или другие ненужные проходные отверстия. Избегайте чрезмерной печати при коротком замыкании.

It should be noted that the flat space of solder paste printing cannot extend out indefinitely, необходимо учитывать вязкость пасты, otherwise the solder paste will not be able to fully retract the solder pads and form solder beads.
Кроме того, consider that the direction of solder paste printing must match the direction in which the solder pads extend.

уменьшить диаметр проходного отверстия в машине плата цепи.
Just like the calculation of the amount of solder paste required above, Чем больше диаметр проходного отверстия, the more the amount of solder paste required, Но одновременно, it should be considered that if the diameter of the through hole is too small, деталь вставляется в отверстие.

Use step-up (local thickening) or step-down (local thinning) stencil (steel plate).
This kind of steel plate can forcibly increase the thickness of the solder paste locally, Это также увеличит использование олова, so as to achieve the purpose of filling the through holes with solder. However, this steel plate is about 10% more expensive than the general steel plate on average.

Adjust the proper solder paste, скорость и давление печати, the type and angle of the squeegee, сорт.
These parameters of the solder paste printer will more or less affect the solder paste printing volume, and the solder paste with lower Viscosity (viscosity) will have more solder paste volume.

добавить немного олова.
Вы можете рассмотреть вопрос об использовании распределителя для увеличения количества оловянной пасты на паяльном диске в отверстии. Потому что сейчас почти все производственные линии SMT не имеют автоматических распределителей, you can also consider manual dispensing., Однако необходимо увеличить рабочее время оператора.

Use solder preforms.