Технология PCB - условия применения селективной волновой пиковой сварки в производстве PCB

Use conditions of selective wave soldering in PCB manufacturing

I didn’t expect that there are still many плата цепи в процессе сварки на гребне волны. I thought the wave furnace had already been put into the museum! Однако, most of what is going now is the selective wave soldering (Selective Wave Soldering) процесс, Вместо того, чтобы ранее пропитывать всю панель в печи.

так называемая селективная сварка пика волны все еще используется оригинальная оловянная печь, the difference is that the board needs to be placed in the tin furnace carrier/tray (carrier), and then the parts that need wave soldering are exposed and tinned, Другие его части покрыты носителем для его защиты, which is a bit like putting a lifebuoy in a swimming pool. место, покрытое спасательным кольцом. если поменять на олово, the place covered by the carrier will naturally not If it is stained with tin, не возникает проблемы переплавки олова или выпадения деталей.

But not all boards can use the selective wave soldering (Selective Wave Soldering) process. Если хочешь, there are still some design restrictions. наиболее важным условием является то, что эти детали, выбранные для сварки на гребне волны, должны быть совместимы с другими деталями. деталь без пика волны имеет определённое расстояние, так можно изготовить носитель припоя.

Precautions for selective wave soldering carrier and circuit design:

When the solder pins of the traditional plug-in unit are too close to the edge of the carrier, из - за тени может возникнуть недостаток припоя.

носитель должен покрывать детали, которые не нужно приваривать оловянной печью.

рекомендуется не менее 0.05” (1.27mm) of the wall thickness on the edge of the hole of the carrier to prevent penetration of the solder into the parts that do not need to be soldered with a tin furnace.

для деталей, требующих сварки в оловянной печи, рекомендуется не менее 0,1 мм (2,54 мм) дистанции от края отверстия носителей, чтобы уменьшить возможные теневые эффекты.

высота деталей, проходящих через поверхность плавки, должна быть меньше 0,15–3,8 мм, иначе эти высокие детали не могут быть покрыты плавильными каретами.

материалы для сварочной печи не должны вступать в реакцию с припоем, и должны выдерживать повторный высокотемпературный цикл без деформации, не легко усваивать тепло, а также, насколько это возможно, легко, меньше тепла сужения. В данный момент их больше. используется алюминиевый сплав, а также синтетический камень.

На самом деле, when the плата цепи в первый раз, they were almost always designed using traditional INSERTION operations. Все платы должны быть сварены через гребень волны. At that time, Эти доски были односторонними; в изобретении SMT, The mixed use of SMT сварка на гребне волны только началась, because at that time there was still a large part of the parts that could not be converted to the SMT process, that is to say, есть много традиционных модулей, so all the components must be The plug-in parts are arranged on the same side, затем другая сторона используется для сварки гребней волны. The SMT деталь, прилегающая к волнистой сварке, должна быть прикреплена красным клеем, чтобы не допустить попадания деталей в сварную печь при проходе через горную печь. Сейчас почти все советы директоров приняли SMT process on both sides, Однако, как представляется, остается очень мало деталей, которые не могут быть заменены SMT process, Поэтому возникла эта селективная сварка волной.