Технология PCB - раскрыть тайну технологии травления наружной поверхности PCB

сейчас, the typical process of printed circuit board (PCB) processing adopts the "pattern plating method". То есть, pre-plated a layer of lead-tin anti-corrosion layer on the part of the copper foil that needs to be retained on the outer layer of the board, То есть, the pattern part of the circuit, затем химически разъедает остающуюся медную фольгу, which is called etching. Следует отметить, что в это время на платы есть два слоя меди.. в процессе наружного травления, only one layer of copper must be completely etched away, Остальное образует схему. гальванизация этого рисунка характеризуется присутствием медного покрытия только под резистором свинца и олова. другой технологический способ - покрыть медью всю схему, and the parts other than the photosensitive film are only tin or lead-tin resist. технология называется "технология цельнолистового медного покрытия". по сравнению с рисунком, главный недостаток омеднения на всей схеме заключается в том, что все части платы должны быть покрыты медью дважды, а все части в процессе травления должны быть коррозионными.. поэтому, when the wire width is very fine, возникает ряд вопросов. At the same time, боковая коррозия серьезно повлияет на равномерность трубопровода.

в процессе обработки наружных схем печатных плат используется еще один метод, а именно замена металлического покрытия фотопленкой в качестве антикоррозионного покрытия. Этот метод очень похож на метод внутреннего травления, который можно использовать в процессе внутреннего изготовления. В настоящее время олово или свинцовое олово является наиболее распространенным антикоррозийным слоем, используемым в процессе травления Амином. амино - травитель - обычная химическая жидкость, без химической реакции на олово или свинцовое олово. аммиачное травление в основном означает травление аммиака / хлорида аммония. Кроме того, на рынке имеются химические вещества, травящие аммиак / сульфат аммония.

Sulphate-based etching solution, после использования, the copper in it can be separated by electrolysis, Так что она может быть использована повторно. Because of its low corrosion rate, это часто бывает в фактическом производстве., but it is expected to be used in chlorine-free etching. пытались травить внешний рисунок серной кислотой - пероксидом водорода в качестве коррозионного агента. по многим причинам, в том числе по экономике и переработке отходов, this process has not been widely used in a commercial sense. Кроме того, sulfuric acid-hydrogen peroxide cannot be used for the etching of lead-tin resist, Эта технология не является основным методом внешнего производства PCB, so most people rarely care about it.

качество травления и предыдущие проблемы

основное требование качества травления состоит в том, чтобы полностью удалить все медные слои, за исключением тех, которые находятся под слоем антикоррозионного агента. строго говоря, для того чтобы быть точным, качество травления должно включать последовательность ширины линии и ее глубину. в силу присущего ныне раствору травления эффекта травления не только в нисходящем направлении, но и в левом и левом направлениях, что делает его практически неизбежным.

Вопрос о боковом травлении является одним из часто обсуждаемых параметров травления. она определяется как соотношение ширины бокового травления и глубины травления и называется коэффициентом травления. в печатной промышленности она претерпела значительные изменения с 1: 1 до 1: 5. Очевидно, что более низкие коэффициенты травления или травления являются наиболее удовлетворительными.

теоретически, after the printed circuit enters the etching stage, состояние поперечного сечения. In the process of processing printed circuits by pattern electroplating, идеальное состояние должно быть следующим: общая толщина гальванической меди, олова, меди и свинца не должна превышать толщину фоторезистивной пленки, полностью покрыть гальванический рисунок по обеим сторонам пленки. The "wall" blocks and is embedded in it. Однако, in actual production, После гальванизации плата цепи весь мир, the plating pattern is much thicker than the photosensitive pattern. в процессе гальванизации меди и свинца, because the plating height exceeds the photosensitive film, возникновение тенденции к горизонтальному накоплению, and the problem arises from this. антикоррозийное покрытие покрывающих линий из олова или свинца распространяется на обе стороны, образуя "край", покрытие небольшой части светочувствительной пленки под "гранью".

The "edge" formed by tin or lead tin makes it impossible to completely remove the photosensitive film when removing the film, на краю осталась небольшая часть "остаточного клея". The "residual glue" or "residual film" left under the "edge" of the resist will cause incomplete etching. после травления линия образует "медный корень" по обе стороны. медный корень сократил шаг, causing the printed board to not meet the requirements of Party A, Может быть даже отвергнут. Rejection will greatly increase the production cost of PCB. Кроме того, во многих случаях, due to the formation of dissolution due to the reaction, в печатной промышленности, остаточные мембраны и медь также могут образовываться и накапливаться в коррозионной жидкости и засориваться в соплах коррозионных машин и кислотоупорных насосов, Она должна быть закрыта для обработки и очистки., Which affects work efficiency.

установка оборудования и взаимодействие с растворами коррозии

при обработке печатных схем, ammonia etching is a relatively fine and complex chemical reaction process. С другой стороны, it is an easy job. как только этот процесс будет повышен, производство может продолжаться. The key is to maintain continuous working status once it is turned on, не рекомендуется сушить и останавливаться. технология травления в значительной степени зависит от хороших условий работы оборудования. At present, какой бы травильный раствор ни использовался, high-pressure spray must be used, и для того, чтобы получить более точную линию бокового и высокого качества травления, the nozzle structure and spray method must be strictly selected.

для того чтобы получить хорошее побочное действие, появилось много различных теорий, различных методов проектирования и конструкции оборудования. Эти теории часто очень отличаются друг от друга. Однако во всех доктринах травления признается самый основополагающий принцип, заключающийся в том, чтобы поверхность металла как можно быстрее связывалась с новым раствором травления. Это мнение подтверждается также химическим и механическим анализом процесса коррозии. при травлении аммиака предполагается, что все другие параметры останутся неизменными и что скорость травления определяется главным образом аммиаком в травильном растворе (NH3). Таким образом, использование новых растворов для травления поверхности преследует две основные цели: одна - промыть только что полученный медный ион; другой вариант заключается в непрерывном предоставлении аммиака, необходимого для реагирования (NH3).

4. для верхней и нижней грани травление передней и задней кромок различно

многие вопросы, связанные с качеством гравировки, сосредоточены на травильной части поверхности верхней пластины. очень важно понять это. Эти проблемы возникают из - за воздействия коллагенов, образующихся на поверхности печатных плат в результате травления. с одной стороны, скопление коллоидных плит на поверхности меди влияет на способность к распылению, с другой стороны, препятствует пополнению свежего травильного раствора, что приводит к снижению скорости травления. именно из - за формирования и накопления коллоидной пластины картина травления под ней различается. Это также делает первую часть схемы в травильном станке легкой для полного травления или чрезмерной коррозии, поскольку она не накапливается в данный момент и быстрее травится. напротив, после входа в схему часть формировалась при входе и снижалась скорость травления.

техническое обслуживание травильного оборудования

наиболее важным элементом обслуживания оборудования для травления является обеспечение очистки и доступности сопла для беспрепятственного впрыска. Blockages or slagging will impact the layout under the action of jet pressure. Если сопло не чистое, it will cause uneven etching and scrap the entire PCB. очевидно, equipment maintenance is the replacement of damaged and worn parts, включать замену форсунки. The nozzles also have the problem of wear. In addition, the more critical issue is to keep the etching machine free of slagging. во многих случаях, slagging will accumulate. избыточное шлакование может даже повлиять на химический баланс травления раствора. так же, if there is excessive chemical imbalance in the etching solution, шлак обострится.. The problem of slag accumulation cannot be overemphasized. в растворе коррозии вдруг появляется большое количество шлака, it is usually a signal that there is a problem with the balance of the solution. необходимо использовать сильные соляные кислоты для очистки или пополнения раствора.