Технология PCB - на какие вопросы следует обратить внимание? как выбрать твердое медное покрытие и сетку медного покрытия?

медный литник является важной частью медного литника проектирование печатная плата. The so-called copper pour is to use the unused space on the печатная плата заполнение сплошной меди в качестве исходной поверхности. These copper areas are also called copper pour.

значение омеднения заключается в снижении сопротивления заземления, повышении помехоустойчивости; снижение напряжения, повышение эффективности питания; подключение заземления может также уменьшить площадь контура. Also for the purpose of making the печатная плата при сварке по возможности не деформация, most печатная плата изготовитель также требует проектирование печатная платаers to fill the open areas of the печатная плата по меди или сетке.

Все знают, что в случае высокой частоты распределительные емкости проводок на печатных платах работают. когда длина больше, чем частота шума, соответствует длине волны в 1 / 20, будет происходить эффект антенны, шум будет отправлен через соединение. если в печатная плата есть плохая заливка меди, то она станет средством распространения шума.

Therefore, в высокочастотная схема, do not think that the ground wire is connected to the ground. Это "Земля". Be sure to punch holes in the wiring with a spacing of less than λ/« хорошее заземление» на плоскости приземления от 20 до многослойных пластин. If the copper coating is handled properly, медное покрытие не только увеличило ток, также играет двойную роль экранирующих помех.

обычно существует два основных метода заливки меди, а именно крупномасштабное заливка меди и сетчатая заливка меди. часто задают вопрос, лучше ли поливать медь на большой площади или лучше поливать его сеткой. Это не легко обобщать!

покрытие большой площади имеет двойную функцию увеличения тока и экранирования. Однако, если при сварке на пике волны используется бронзовое покрытие большой площади, то плата может быть поднята и даже вспенивается. Таким образом, для нанесения меди на большую площадь, как правило, будут вскрыты несколько пазов, чтобы уменьшить пенистость медной фольги.

чистая бронзовая решетка используется главным образом для защиты, чтобы увеличить эффект тока. с точки зрения теплоотвода решетка хорошая (снижает тепловую поверхность меди) и в определенной степени служит электромагнитным экраном.

Therefore, высокочастотные схемы имеют высокие требования к помехам и многоцелевой меди сетки, and low-frequency circuits with large currents usually use complete copper.

для достижения ожидаемого эффекта омеднения в омеднении необходимо обратить внимание на следующие вопросы:

Если печатная плата имеет много заземлений, таких, как SGND, AGND, GND и т.д., то в соответствии с позицией печатная плата основное "заземление" используется в качестве самостоятельного эталона для поливки меди, а цифровые заземления и имитированные приземления покрываются отдельно. медь. В то же время, перед заливкой меди, увеличивает толщину соответствующих подключений к питанию: 5.0V, 3.3V и так далее. таким образом, образуется несколько деформаций различных форм.

2. для одноточечных соединений с разными заземлениями путём соединения через омическое сопротивление 0 ом или магнитные бусы или индуктивность

медное покрытие вблизи кварцевых генераторов. кристаллический генератор в цепи является источником высокочастотной эмиссии. метод заключается в том, чтобы переложить медь вокруг кварцевого генератора, а затем заземлить кожух кристаллического генератора отдельно.

4. Вопрос о изолированном острове (мертвой зоне), если вы думаете, что он большой, то определение и добавление в него наземного прохода не будет сопряжено с большими расходами.

В начале провода заземление должно обрабатываться таким же образом. при установке заземления заземление должно быть хорошо расставлено. Нельзя удалять соединительный зажим, вставляя отверстие для прохода меди. Это не хорошо.

Постарайтесь не иметь острых углов на платы, поскольку с точки зрения электромагнетизма это представляет собой передающую антенну и рекомендуется использовать дугообразные краевые линии.

Не сбрасывайте медь в открытую зону с многослойным промежуточным слоем. Потому что для тебя затруднительно "хорошо заземлить" бронзовое покрытие.

8. The metal inside the device, металлический радиатор, metal reinforcement strips, сорт., must be "good grounding".

металлические тепловыделяющие блоки триконцевого регулятора должны быть заземлены хорошо. зона заземления вблизи кристаллического генератора должна быть хорошо заземлена.

Короче говоря: если медь падает на землю печатная плата is dealt with, Должно быть "выгода больше вреда". Это может уменьшить площадь возврата линии сигнала, уменьшить электромагнитные помехи сигнала наружу.