Технология PCB - как производится плата?

Hello everyone, Я редактор., do you know the circuit board? сегодня, the editor will analyze it specifically for you, надеюсь, это тебе поможет.

печатная плата boards are indispensable to all computer boards. Он на самом деле склеен из нескольких слоёвых смол, and copper foil is used for wiring inside. генерал печатная плата circuit board is divided into four слойs, верхний и нижний два слоя - Это сигнальный слой, the middle two layers are the ground layer and the power layer, поставить пол и слой питания посередине, so that you can easily make corrections to the signal line . Некоторые Высокие требования платы могут достигать 6 - 8 слоев или больше.

этот печатная плата manufacturing process starts with a печатная плата "substrate" made of glass epoxy (GlassEpoxy) or similar materials. первый шаг производства - Осторожно нарисовать линию между частями. The method is to "print" the circuit negative of the designed печатная плата circuit board on the metal conductor by using a negative transfer (Subt

ractive transfer) method.

Эта технология покрыта тонким слоем медной фольги на всей поверхности и устраняет избыточную медную фольгу. если ты делаешь двустороннюю доску, then both sides of the печатная плата substrate will be covered with copper foil. изготовление многослойных листов, the two double-sided boards can be "pressed" together with a special adhesive.

После этого на панели печатная плата можно будет осуществлять бурение и гальваническое покрытие, необходимое для соединения компонентов. После сверления станков и оборудования в соответствии с требованиями, предъявляемыми к бурению, в отверстие должно быть включено гальваническое покрытие (гальваническое отверстие, PTH). внутренняя часть цепи после обработки металла может быть соединена между собой.

перед нанесением гальванического покрытия, the debris in the hole must be cleaned up. Это потому, что эпоксидная смола после нагрева производит химические изменения, and it will cover the internal печатная плата layer, so it must be removed first. очистка и гальваническое в химическом процессе. Next, the solder mask (solder mask ink) needs to be covered on the outermost wiring, so that the wiring will not touch the electroplated part.

затем на платы печатаются различные детали для указания местоположения каждого элемента. Он не может заменить никаких соединений или золотых пальцев, иначе может снизить свариваемость или стабильность токовых соединений. Кроме того, при наличии металлических соединений, « золотые пальцы» обычно позолочены в это время, так что при вставке расширительных канавок можно обеспечить высокое качество электрического соединения.

Наконец - то, это тест. для проверки печатная плата на наличие короткого замыкания или разомкнутого контура можно использовать оптические или электронные тесты. оптический метод использует сканирование для обнаружения дефектов в каждом слое, а электронные тесты обычно используют полетные зонды для проверки всех соединений. Электронные тесты более точны при обнаружении короткого замыкания или разомкнутого контура, но оптические тесты облегчают обнаружение неправильного зазора между проводниками.

основание платы завершено, a finished motherboard is equipped with various large and small components on the печатная плата В соответствии с потребностями базисной пластины, сначала используйте автоматические пакеты SMT для "продажи" чипов и компонентов чипа IC, затем ручное соединение. Plug in some work that the machine can't do, и закрепите эти модули печатная плата пересекать волны/метод обратного тока, so a motherboard is produced.