Технология PCB - анализ основных характеристик и стоимости гибкой платы

1. Flexibility and reliability of flexible circuits

At present, there are four types of flexible circuits: single-sided, двухсторонний, multilayer flexible boards and жёсткий лист.

1. Single-sided flexible board is the lowest cost printed board that does not require high electrical performance. в одностороннюю проводку, a single-sided flexible board should be used. У него есть электропроводность с слоем химического травления, and the conductive pattern layer on the surface of the flexible insulating substrate is a rolled copper foil. изоляционная плита может быть полиимидом, polyethylene terephthalate, эфир целлюлозы и поливинилхлорид.

2. двухсторонняя гибкая плита представляет собой электропроводность, окрашиваемую по обе стороны изолирующей фоновой пленки. металлизированные отверстия соединяют рисунок по обеим сторонам изоляционного материала, образуя проводник электропроводности, удовлетворяющий гибким условиям проектирования и использования. защитная мембрана защищает одностороннюю и двухстороннюю проводки и указывает расположение деталей.

3. многослойная гибкая Плата состоит из слоистой или многослойной односторонней или двухсторонней гибкой схемы, and form metallized holes by drilling and electroplating to form conductive paths between different layers. такой, there is no need to use a complicated welding process. многоярусные схемы имеют значительные функциональные различия в повышении надежности, better thermal conductivity and more convenient assembly performance. при проектировании компоновки, the mutual influence of assembly size, следует учитывать этажность и гибкость.

4. традиционная жесткая листовая пластина состоит из жестких и гибких слоистых материалов. конструкция компактная, металлизированное отверстие L образует токопроводящее соединение. Если напечатанная доска имеет компоненты как на лицевой, так и на задней стороне, то твёрдая - гибкая – это хороший выбор. Однако, если все компоненты находятся на одной стороне, то выбор двухсторонних гибких плит и ламинирование слоя FR4 на их обратной стороне будет более экономичным.

5. гибридная конструкционная гибкая схема представляет собой многослойную панель, and the conductive layer is made of different metals. 8 - слоистая пластина используется FR - 4 как внутренняя среда, полиимид как внешняя среда. Leads extend from three different directions of the main board, каждый провод сделан из разных металлов. Constantan alloy, медь и золото используются в качестве отдельных проводов. This kind of hybrid structure is mostly used in the low temperature conditions where the relationship between electrical signal conversion and heat conversion and the electrical performance are relatively harsh, Это единственное возможное решение.

для достижения оптимальной рентабельности можно было бы провести оценку удобства и общей стоимости внутренних подключений.

2. экономичность гибких схем

Если дизайн схемы относительно прост, общий объем не большой, и пространство подходит, большинство традиционных внутренних соединений будет гораздо дешевле. Если схемы сложны, обрабатывают много сигналов или имеют особые требования к электрическим или механическим характеристикам, то лучше проектировать гибкие схемы. наиболее экономичным методом является гибкая сборка, когда размеры и характеристики приложений превышают емкость жёстких схем. на пленке можно сделать 12 - миллиметровую прокладку с отверстием 5 мм и гибкую схему с 3 - миллиметровой линией и расстоянием. Поэтому установить чипы непосредственно на пленку более надежно. Поскольку в нем не содержится огнезащитных составов, которые могут быть источником загрязнения при ионном бурении. эти пленки могут быть защищены и затвердеваны при более высоких температурах, чтобы получить более высокую температуру стеклообразования. по сравнению с жестким материалом, гибкий материал экономит затраты, потому что устранить связь.

высокая стоимость сырья является основной причиной высоких цен на гибкие схемы. цены на сырье сильно различаются. наименьшая стоимость полиэфирных эластичных схем, используемых сырья, в 1,5 раза больше, чем сырье для жестких схем; высокопроизводительная полиимидная гибкая цепь в 4 раза выше или выше. В то же время гибкость материалов затрудняет автоматизацию обработки в процессе производства, что приводит к снижению производства; в процессе окончательной сборки могут возникать дефекты, такие, как отслоение и обрыв эластичных агрегатов. Это может произойти, когда дизайн не подходит для применения. при высоком напряжении, вызванном изгибом или формовкой, обычно необходимо выбрать материал для укрепления или укрепления. Несмотря на высокие затраты на сырье и проблемы, связанные с его обработкой, складные, гибочные и многоярусные разъемные функции уменьшают общий размер деталей, сокращают используемые материалы и снижают общую стоимость сборки.

индустрия гибких схем переживает небольшой, но быстрый рост. метод толстой пленки полимеров является эффективной и недорогой технологией производства. Эта технология печатает полимерные чернила с электропроводностью по селективной шелковой сетке на дешёвой гибкой основе. его типичная гибкая основа - Пэт. В состав проводников толстой пленки полимеров входят металлическая прокладка шелковой сетки или угольная набивка. полимерный толстопленочный метод сам по себе очень чистый, с использованием бессвинцовой смесью, без травления. полимерные толстопленочные схемы из - за применения технологии присадки и низкой себестоимости подложки по цене 1 / 10 медно - полиимидных пленочных схем; это цена на жесткую схему от 1 / 2 до 1 / 3. метод полимерной толстой пленки особенно применим к контрольной панели устройства. в мобильных телефонах и других портативных изделиях метод полимерной толстопленочной пленки применяется для преобразования элементов, переключателей и осветительных устройств на печатных платах в полимерные толстопленочные схемы. Это не только экономит затраты, но и снижает потребление энергии.

В общем, гибкие схемы действительно дороже жестких. при изготовлении гибкой платы во многих случаях приходится сталкиваться с тем фактом, что многие параметры выходят за пределы допуска. трудности изготовления гибких схем связаны с гибкостью материала.

3. стоимость гибких схем

Несмотря на вышеуказанные факторы затрат, цены на гибкие компоненты снижаются, приближаясь к традиционным жестким схемам. основными причинами этого являются введение новых материалов, совершенствование производственных процессов и изменение структуры. Нынешняя структура повышает теплостойкость продукции и почти не имеет материалов для рассогласования. из - за того, что медный слой является более тонким, некоторые из более новых материалов могут производить более точные линии, чтобы компоненты были легче и подходили для небольших пространств. в прошлом медная фольга связывалась с покрытием клеем методом прокатки. В настоящее время медная фольга может образовываться непосредственно в среде, не прибегая к связке. Эти технологии позволяют получать медные слои толщиной в несколько микрометров до 3 метров. 1. прецизионные линии более узкой шириной. после удаления некоторых связок эластичные схемы обладают огнестойкими свойствами. Это может ускорить процесс аутентификации uL и еще больше снизить стоимость. стоимость гибкой сборки дополнительно снижается при сварке фотошаблона для гибких схем и других поверхностных покрытий.

In the next few years, меньший, more complex, более дорогие гибкие схемы потребуют более оригинального способа сборки, and hybrid flex circuits will need to be added. Предстоящие задачи индустрия гибких схем is to use its technological advantages to keep pace with computers, дальняя связь, потребительская потребность, and active markets. Кроме того, flexible circuits will play an important role in the lead-free operation.