PCB hole plate and solder mask design essentials
1. Orifice plate design in PCB processing
Perforated disk design, включая проектирование различных типов дисков с металлизированными и неметаллическими отверстиями, these designs are related to the processing capacity of the PCB.
расширение и сжатие пленок и материалов в процессе сжатия производство PCB, расширение и сжатие различных материалов в процессе прессования, точность расположения графических передач и скважин, etc. ошибка выравнивания рисунков. In order to ensure the good interconnection of the patterns of each layer, ширина прокладочного кольца должна учитывать допуск на выравнивание межслойных рисунков, the effective insulation gap and the reliability. отображается в конструкции ширина кольца управления.
(1) The metalized hole pad should be greater than or equal to 5mil.
(2) The width of the insulation ring is generally 10mil.
(3) The width of the anti-pad ring on the outer layer of the metallized hole should be greater than or equal to 6mil, Это было сделано главным образом с учетом необходимости создания сварочного фотошаблона.
(4) The width of the anti-pad ring in the inner layer of the metallized hole should be greater than or equal to 8mil, Основные требования к изоляционному зазору.
(5) The anti-pad ring width of non-metallized holes is generally designed as 12mil.
2. Solder mask design in PCB processing
The minimum solder mask gap, ширина моста с минимальным сопротивлением, минимальный размер расширения n - образного покрытия зависит от способа перехода рисунка на сварочный шаблон, surface treatment process and copper thickness. поэтому, if you need a more precise solder mask design, Ты должен знать панель PCB factory.
(1) Under the condition of 1OZ copper thickness, зазор в сварочном фотошаблоне больше или равно 0.08mm (3mil).
(2) Under the condition of 1OZ copper thickness, the width of the solder mask bridge is greater than or equal to 0.10mm (4mil). Since the lm-Sn solution has an attacking effect on some solder resists, при обработке поверхности lm sn, необходимо умеренно увеличить толщину сопротивления, минимум обычно 0.125mm (5mil).
(3) Under the condition of 1OZ copper thickness, the minimum expansion size of the conductor Tm cover is greater than or equal to
The solder mask design of the via hole is an important part of the manufacturability design of PCBA processing. засорение отверстий зависит от технологической траектории и расположения отверстий. 9 A& m9 B. Z0 C
(1) There are three main methods for solder mask of via holes: plug hole (including half plug and full plug), открыть маленькое окно, потом открыть все окна.
(2) Solder mask design of via holes under BGA
For the solder mask of the BGA dog bone connection via hole, Мы предпочитаем дизайн гнезда. This has two advantages. I) при обратном наплавке в BGA, из - за смещения маски мост не может быть соединен; Другая - если бы нижняя сторона БГИ прошла прямо через гребень волны, защищённая дуговая и сварка, and the spot is heavy. растаять, affecting reliability.