точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - PCB пластины для испытания импедансов требования и технологии

Технология PCB

Технология PCB - PCB пластины для испытания импедансов требования и технологии

PCB пластины для испытания импедансов требования и технологии

2021-09-18
View:391
Author:Aure

панель PCB impedance teSt requirements and technology



The article introduces the reasons and trends of the current demand for impedance testing on панель PCBs, and at the same time explains and popularizes its testing technology, что можно улучшить PCB understanding of on-board impedance testing technology and development trends, Решение проблем в производстве и испытании импедансов. теоретическая и техническая поддержка.

In-board impedance; differential impedance; impedance test 1 Frontier PCB In-board impedance refers to the true impedance of the traces in the finished board, Это не традиционное понятие купонов.

из - за расстояний, ширины линии, среды линии, расположения линии, а также конструктивной ошибки между линией сопротивлений и линией купонов в ней фактическое сопротивление будет отличаться от ваучеров.

Однако, with the current development of плата цепиразвитие в направлении высокой плотности, высокая многослойность, and small size, требования клиентов к импедансу управления становятся все более строгими, требования к точности управления также становятся все выше.

This deviation between the on-board impedance and the coupon impedance may be difficult for high-end customers to accept. поэтому, more and more customers require PCB manufacturers to provide real on-board impedance instead of traditional coupons.



панель PCB impedance test requirements and technology


на доске PCB мы видим разницу между линией сопротивлений в пробной пластине и фактической схемой:

(1) Although the trace spacing and trace width are the same, the spacing of the coupon test points is fixed at 2.54mm (to meet the test probe spacing), and the distance between the end of the real trace (ie gold finger) in the board is variable Yes, с появлением QFP, PLCC, and BGA packages, расстояние между выступами некоторых чипов гораздо меньше, чем расстояние между двумя.54mm (that is, the pitch of the coupon test points).

(2) маршрут купонов идеален для прямой, а маршруты в схемах обычно изогнуты и разнообразны. конструкторы и производители PCB легко идеализировать пробную проводку, но из - за различных факторов фактическая проводка на PCB может привести к нерегулярной проводке.

(3) Coupon and the real wiring in the board have different positions on the entire панель PCB. Coupons are located in the middle or edge of the панель PCB, и обычно удаляется изготовителем: панель PCB leaves the factory. фактическое расположение проводов в платы разнится, some are near the edge of the board, Некоторые находятся в центре платы.

(4) Vias, прокладка, shielding layers, сорт. are generally distributed around the impedance traces in the board, и следы купонов относительно просты вокруг окружения. It can be seen that there is a difference between the impedance line in the board and the Coupon trace, Эта разница также приводит к разнице в значениях импедансов.

2.2 влияние значений импедансов

(1) Coupon test point spacing The spacing of the coupon traces Это не одно и то же., это приведет к разрыву импедансов между точками испытания и записью. The distance between the real differential trace ends (ie, the pins of the chip) in the панель PCB обычно равно или очень близко. Это приведёт к различным результатам испытаний импедансов.

2) изменения импедансов, отраженные в траектории кривой и идеальной траектории, не совпадают. при изгибе траектории, характеристическое сопротивление, как правило, не является непрерывным, а идеализированная траектория траэтория не отражает разрывы сопротивлений, вызванные изгибом траектории.

3) местоположение пробного листа отличается от фактической траектории на панели PCB. В настоящее время PCB - панель спроектирована с использованием многослойных проводов, которые необходимо подавлять в процессе производства.

при давлении на пластину PCB давление в разных местах на плите неодинаково, а толщина диэлектрического слоя различна в разных местах. при этом используются различные диэлектрические константы для производства PCB в различных местах, а также характеристики сопротивлений. Конечно, все по - другому.

(4) сопротивление, отраженное во внутреннем импедансе платы, находящемся под воздействием окружающего отверстия, сварного диска, экранного слоя ит.д., является непрерывным, и из - за однопроводной среды пробная пластина не может отражать истинное изменение импеданса. Следует отметить, что величина сопротивления, отраженная на испытательном снимке, не отражает в полной мере истинное сопротивление канала регистрации PCB.

IPCB - Высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на разработке и производстве высокоточного PCB. iPCB is happy to be your business partner. наша цель – стать самым профессиональным производителем прототипа PCB в мире. Mainly focus on microwave high frequency PCB, давление смешения высоких частот, испытание на сверхвысокую многослойную интегральную схему, from 1+ to 6+ HDI, любой слой, основа интегральной схемы, IC test board, жёсткий лист,обычный многослойный FR4 PCB, сорт. продукты широко применяются в промышленности.0, communications, промышленный контроль, digital, власть, computers, машина, medical, воздушно - космический, instrumentation, Создание сетей и другие области.