Технология PCB - какая технология пропитки медью?

технология пропитки медью?

пропитка медью - Это сокращение химического омеднения, сквозное отверстие, сокращение - PTH, which means that a thin layer of chemical copper is deposited on the non-conductive hole wall substrate that has been drilled by a chemical method as a back Electroplated copper substrate.
химическое омеднение широко применяется в производстве и обработке печатных изделий плата цепи with through holes. его главная цель заключается в том, чтобы через ряд химических методов осаждать слой меди на непроводниковой основе, and then thicken it by subsequent electroplating methods. достигать заданной толщины, it is generally 1mil (25.4um) or thicker, иногда даже химически осаждается прямо на толщину меди всей цепи. The chemical copper process is through a series of necessary steps to finally complete the deposition of chemical copper, Каждый элемент очень важен для всего процесса.

процесс PTH: очистка щелочного обезжиривания в двух или трех участках при обратном сносе (микротравление) - вторичное обратное травление При вторичном промывании При вторичном промывании методом обратного сноса при вторичном промывании и промывании медных отложений При вторичном обратном сносе - травление кислотой.

Detailed explanation of the process:
1. основная обезжиривание: удаление масляных пятн, fingerprints, окись, and dust in the holes on the board; adjust the walls of the holes from negative charges to positive charges to facilitate the adsorption of colloidal palladium in the subsequent process.
2. Micro-etching: remove the oxides on the board surface, шероховатый лист, ensure that the subsequent copper deposit layer has a good bonding force with the bottom copper of the substrate, Хорошо адсорбционный коллоид палладия.
3. предварительное выщелачивание: в основном защита паза палладия от загрязнения раствором предварительно обработанного корыта, prolong the service life of the palladium tank, эффективная влажная стенка, so that the subsequent activation solution can enter the pore in time for sufficient and effective activation.
4. Activation: After the pretreatment alkaline degreasing polarity is adjusted, стенка отверстия с положительным напряжением может эффективно адсорбировать достаточное количество капсул с отрицательным напряжением для обеспечения однородности, непрерывность и плотность последующей медной руды.
5. удаление геля: удаление ионов олова из коллоидных частиц палладия, высвобождение палладиевого ядра в коллоидных частицах, прямое и эффективное каталитическое химическое осаждение меди.
6. Copper precipitation: The electroless copper autocatalytic reaction is induced by the activation of the palladium nucleus. в качестве катализатора каталитической реакции могут использоваться новые химические вещества, как медь, так и водород, являющийся побочным продуктом реакции., продолжать осадок меди. After processing through this step, химическая медь может осаждаться на поверхности платы или на стенках отверстий.

The quality of the copper sinking process is directly related to the quality of the production circuit board. Это основной источник недопустимого пропускания и плохого открытия и короткого замыкания. It is not convenient for visual inspection. последующий процесс может быть только путем разрушения эксперимента. For effective analysis and monitoring of a single панель PCB, Необходимо строго соблюдать параметры инструкции. It can be seen that it is particularly important to find a suitable PCB proofingmanufacturer.