Технология PCB - технология обработки поверхности планок PCB

PCB circuit board surface treatment process

After the customer's technology draws the PCB circuit board, it will be sent to the PCB proofing factory or mass production. когда мы заказывали на заводе платы, we will attach a обработка панелей PCBФайл описания процесса, one of which is to Indicate which PCB surface treatment process to choose, разные технологии обработки поверхности PCB оказывают значительное влияние на окончательные предложения по переработке PCB, and different PCB surface treatment processes will have different charges. редактор хочет поговорить с вами о текущей технологии обработки поверхности PCB, the advantages and disadvantages of different PCB surface treatment processes and applicable scenarios in many domestic PCB board factories.

Так зачем же нам нужно обработать поверхность PCB?

Поскольку медь легко окисляется в воздухе, окись меди оказывает большое влияние на сварку, легко образуется ложная и виртуальная сварка. в серьезных случаях прокладки и детали не могут быть сварены. Поэтому ПХД производятся. в это время на поверхности сварного диска необходимо нанести (гальваническое) покрытие слоем материала, чтобы защитить панель от окисления.

В настоящее время технология обработки поверхности PCB на отечественных заводах по производству платы включает: распыление олова (HASSL, горячее оцинкование), лужение, выщелачивание серебром, OSP (антиокислительное), химическое выщелачивание (ENIG), гальваническое покрытие и т.д.

Comparing different PCB surface treatment processes, их стоимость различна. Of course, использовать по - разному. Only the right ones are not selected. Нет идеальной технологии обработки поверхности PCB. The price can satisfy all PCB application scenarios), Поэтому нам предстоит сделать выбор. Of course, Каждая технология имеет свои преимущества, and the existence of them is reasonable. важно, чтобы мы понимали и в полной мере использовали их..

Let's compare the advantages and disadvantages and applicable scenarios of different PCB circuit board surface treatment processes.

преимущества: низкая стоимость, гладкая поверхность, хорошая свариваемость (без окисления).

недостаток: подверженность воздействию кислоты и влажности, не может сохраняться долго. It must be used up within 2 hours after unpacking, Потому что медь легко окисляется, находясь в воздухе; Она не может быть использована для двухсторонних схем, потому что после первой обратной сварки вторая сторона уже окислена. If there are test points, Необходимо напечатать пасту для защиты от окисления, otherwise it will not be in good contact with the probes.

нанесение луженого покрытия распылением (HASL, выравнивание горячего дутья, выравнивание горячего дутья)

преимущества: низкая цена, хорошие сварочные свойства.

недостаток: не относится к малой сварной чеке и слишком маленьким деталям с зазором, because the surface flatness of the spray tin plate is poor. в процессе обработки платы легко производить припой, and it is easier to cause short circuits for fine pitch components. при двухсторонней технологии SMT, because the second side has undergone a high-temperature reflow soldering, легко разбрызгивать и переплавить олово, resulting in tin beads or similar droplets that are affected by gravity into spherical tin dots, Это ухудшает поверхность. выравнивание повлияет на сварку.

The tin spraying process used to dominate the circuit board surface treatment process. 1980 - е годы, more than three-quarters of the circuit boards used the spray tin process, Однако в последнее десятилетие в этой отрасли сокращалось применение методов распыления олова.. It is estimated that about 25%-40% of the PCBs use the spray tin process. технология. The tin spray process is dirty, неприятный, and dangerous, Так что это никогда не было популярным процессом, but the tin spray process is an excellent process for larger components and wires with larger spacing. при высокой плотности PCB, плавность процесса распыления олова влияет на последующую сборку; поэтому, HDI boards generally do not use the circuit board tin spraying process. с научно - техническим прогрессом, the industry now has a tin spraying process suitable for assembling QFPs and BGAs with smaller pitches, Но практическое применение. сейчас, some circuit board factories use OSP technology and immersion gold technology to replace the tin spraying process; technological developments have also caused some circuit board factories to adopt tin and silver immersion processes. в сочетании с наблюдавшейся в последние годы тенденцией к обезвоживанию, the use of tin spraying technology has been further restricted. Хотя есть так называемые, Это может касаться совместимости оборудования.

OSP (органический растворитель против коррозии, стойкий к окислению)

Advantages: It has all the advantages of PCB bare copper welding. The expired (three months) board can also be resurfaced, but usually only once.

недостатки: подверженность воздействию кислоты и влажности. при повторной обратной сварке необходимо выполнить в течение определенного времени, как правило, эффект вторичной обратной сварки будет ниже. Если срок хранения превышает три месяца, то необходимо произвести повторную обработку поверхности. должно закончиться через 24 часа после открытия упаковки. OSP является изоляционным слоем, и поэтому для удаления исходного слоя OSP, прежде чем проводить электрическое испытание в точке контакта с выводом, испытательная точка должна быть отпечатана пастой.

По оценкам, в настоящее время около 25 - 30% полихлорированных дифенилов (ПХД) используют технологию OSP, и эта доля постоянно растет (технология OSP, вероятно, в настоящее время опережает процесс опрыскивания олова, и занимает первое место). технология OSP может использоваться для низкотехнологичных PCB и высокотехнологичных PCB, таких, как PCB для одностороннего телевидения и PCB для упаковки кристаллов высокой плотности. для BGA, OSP имеет больше приложений. если у PCB нет функциональных требований для поверхностного подключения или ограничения времени хранения, то OSP будет наиболее оптимальным методом обработки поверхности.

иммерсия (эниг, химическая иммерсия никеля)

преимущества: трудноокисляемость, может быть длительное хранение, выравнивание поверхности, применяется для сварки пят малого зазора и деталей небольшой сварной точки. предпочтительный PCB - диск с кнопками (например, панель мобильного телефона). обратноструйная сварка может повторяться многократно и не снижает ее свариваемость. Он может использоваться в качестве основы для присоединения к выводным ключам COB (плата кристаллов).

недостатки: высокая стоимость, плохая прочность сварки, из - за применения технологии химического никелирования, легко возникает проблема с черным диск. со временем никелевый слой окисляется, а долговременная надежность - это проблема.

технология выщелачивания золота отличается от технологии OSP. в основном используется поверхность имеет функциональные требования к соединению, длительное время хранения на доске, такие как клавиатура для мобильного телефона, стык края корпуса маршрутизатора, эластичное соединение микропроцессора и так далее. район. пропитка широко использовалась в 90 - х годах в связи с проблемой выравнивания процесса распыления олова и удаления флюса в процессе OSP; позднее, благодаря появлению черных дисков и хрупких сплавов никеля и фосфора, применение погружения золота сократилось. но в настоящее время почти все высокотехнологичные PCB заводы имеют тонкую золотую линию. с учетом того, что при удалении металлических соединений медного олова температура сварки становится хрупкой, возникают многочисленные проблемы в связи с относительно хрупкими межметаллическими соединениями никеля и олова. Таким образом, практически во всех портативных электронных изделиях (например, мобильных телефонах) используются сварные точки для соединения меди - олова между металлическими соединениями, сформировавшимися из OSP, пропитанного серебром или пропитанного оловом, в то время как погружение золота используется для формирования критических зон, зон соприкосновения и зон защиты EMI, т.е. По оценкам, в настоящее время около 10 - 20% полихлорированных дифенилов применяют химические процессы никелирования / выщелачивания.

иммерсия серебра (эниг, химическая иммерсия никеля)

иммерсия серебра дешевле погружения золота. If the PCB has connection functional requirements and needs to reduce costs, пропитка серебром - Хороший выбор; Хорошо отлитый и соприкасающийся, then the Immersion Silver process should be chosen. пропитывать серебро в продуктах связи, automobiles, периферийное оборудование, as well as in high-speed signal design. из - за погружения серебра в другие поверхности, it can also be used in high-frequency signals. EMS предлагает использовать технологию выщелачивания серебром, так как она легко собрать и лучше проверить. Однако, due to defects such as tarnishing and solder joint voids, the growth of immersion silver is slow (but not decreasing). It is estimated that about 10%-15% of PCBs currently use immersion silver technology.

шенолово (эниг, химическое никелирование)

за последнее десятилетие в процессе обработки поверхности вводится олово оседание, появление этого процесса является результатом требований автоматизации производства. Immersion tin does not bring any new elements into the soldering area, специальная панель для связи. Tin will lose its solderability beyond the storage period of the board, Поэтому олово нуждается в улучшении условий хранения. In addition, процесс выщелачивания олова ограничен из - за канцерогенности олова. It is estimated that about 5%-10% of PCBs currently use the tin-immersion process.