Технология PCB - На что следует обратить внимание при заливке медью печатных плат?

На что следует обратить внимание при заливке медью печатных плат?

Проектирование и изготовление платы цепи имеет определенные процессы и меры предосторожности. Медное покрытие платы цепи является важнейшим этапом проектирования печатных плат и имеет определенное техническое содержание. Так как это звено дизайн, есть старшие инженеры, которые обобщили несколько опытов:

В случае с высокой частотой определенную роль будет играть распределенная емкость проводки на печатной плате. Когда длина больше, чем 1/частота шума соответствует длине волны 20, возникнет антенный эффект, шум будет распространяться по проводке. При наличии плохо заземленной медной оболочки бронзовый лист становится инструментом распространения шума. Поэтому в высокочастотной цепи, не думайте, что если вы заземляете землю, это "земляной провод". высота звука ниже/20, прокол онлайн, чтобы сделать его "хорошей землей" с землей плоскости кабеля многослойной пластины.

Если медное покрытие правильно обработано, медное покрытие не только увеличивает ток, оно также играет двойную роль экранирования помех. медное покрытие, для того чтобы достичь желаемого эффекта медного покрытия, эти вопросы необходимо обратить внимание на медное покрытие:

1.Если печатная плата имеет много оснований, например SGND, AGND, GND, сортировать, на панели PCB, основной "земля" используется в качестве ссылки для самостоятельной заливки меди, цифровой земли и аналоговой земли. Это не много, чтобы сказать, что медь заливки отделены. одновременно, прежде чем медь заливки, Сначала увеличить толщину соответствующего подключения питания: 5,0 В, три,3 В и т.д., таким образом, текстура различных форм формируется.

2.одноточечное соединение для разных заземлений, метод соединения через сопротивление 0 ом или магнитные бусы или индуктивность.

3.медь падает около кварцевого генератора. Кристаллический генератор в схеме является источником высокочастотного излучения. Способ заливки меди вокруг кварцевого генератора, а затем заземление кварцевого генератора отдельно.

4.Проблема изолированного острова (мертвой зоны), если вы думаете, что она слишком большая, то определение и добавление в нее наземного прохода не будет сопряжено с большими расходами.

5.В начале провода заземление должно обрабатываться таким же образом. при установке заземления заземление должно быть хорошо расставлено. Вы не можете избавиться от земляных пят, подключенных после заливки медью, путем добавления проходного отверстия. Это очень плохо.

6. Лучше не иметь острых углов на плате (<=180 градусов), потому что с точки зрения электромагнетизма это представляет собой передающую антенну.

Не сбрасывайте медь в открытую зону с многослойным промежуточным слоем. Потому что тебе трудно сделать этот бронзовый "хорошо".

металлы внутри оборудования, такие, как металлические радиаторы, металлические усиливающие полосы и т.д., должны быть « хорошо заземлены».

металлические тепловыделяющие блоки триконцевого регулятора должны быть заземлены хорошо. зона заземления вблизи кристаллического генератора должна быть хорошо заземлена. Короче говоря, если решить проблему заземления меди на PCB, то это, безусловно, будет « больше пользы, чем вреда», что позволит сократить поток сигнала обратно в область и уменьшить электромагнитные помехи сигнала на внешней стороне.

Ipcb - это высокая точность, high-quality PCB manufacturer, Пример: isola 370hr PCB, high-frequency PCB, высокая скорость PCB, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, Telfon PCB и другие ipcb.