Технология PCB - Что это за знание?

проходное отверстие. In order to meet customer requirements, проходное отверстие платы должно быть забито. после многочисленных упражнений, the traditional aluminum sheet plugging process is changed, and the circuit boardsurface solder mask and plugging are completed with white mesh. hole. стабильное производство, надежное качество.

Via hole plays the role of interconnection and conduction of circuits. развитие электронной промышленности также способствовало развитию электронной технологиипечатная плата, and also puts forward higher requirements on the printed boardmanufacturing process and surface mount technology. закупоривание скважин, and should meet the following requirements at the same time:

(1) в проходном отверстии есть медь, которая может быть вставлена или не вставлена в непроходимую панель;

(2) There must be tin and lead in the via hole, with a certain thickness requirement (4 microns), and no solder mask ink should enter the hole, Спрячь олово в отверстии;

3) отверстие для прохода должно иметь непрозрачное отверстие для сварных шаблонов и не должно содержать требования в отношении мирной целостности Оловянного кольца и шарика.

With the development of electronic products in the direction of "light, тонкий, short, "и очень мало", печатная платаs have also developed to high density and high difficulty. поэтому, a large number of SMT и BGA печатная платаhave appeared, and customers require plugging when mounting components, mainly including Five functions:

(1) Prevent the tin from passing through the component surface through the through hole to cause a short circuit when the печатная плата is wave soldered; especially when we put the via on the BGA pad, сначала надо сделать отверстия, потом позолотить, чтобы сварить BGA..

2) избегать остатков флюса в проходном отверстии;

(3) After the surface mounting of the electronics factory and the assembly of the components are completed, the печатная плата Необходимо накапливать вакуум, образуя отрицательное давление на испытательной машине для выполнения:

(4) не допускать попадания поверхностного паяльного паста в отверстие, вызвать пробоину, повлиять на размещение;

(5) Prevent the tin balls from popping up during wave soldering, causing short circuits.

внедрение технологии токопроводящей пробки

монтажная плита для поверхности, especially the mounting of BGA and IC, проходная пробка должна быть плоская, convex and concave plus or minus 1mil, кромки отверстия не должны быть красным оловом; через отверстие спрятано олово, in order to reach the customer According to the requirements, процесс засорения проходного отверстия может быть описан как разнообразный, the process flow is particularly long, управление процессом затруднено, and the oil is often dropped during the hot air leveling and the green oil solder resistance test; problems such as oil explosion after solidification occur. Теперь по реалиям производства, the various plugging processes of печатная плата полный отчет, and some comparisons and explanations are made in the process and advantages and disadvantages:

Note: The working principle of hot air leveling is to use hot air to remove excess solder from the surface and holes of the printed circuit board, остаточный припой равномерно накрыт на паяльник, non-resistive solder lines and surface packaging points, это один из способов обработки поверхности печатной платы.

1. Hole plugging process after hot air leveling
   The process flow is: board surface solder mask-HAL-plug hole-curing. технология без закупоривания. After the hot air is leveled, закупоривание алюминиевой сетки или заградительной чернильной сетки, используемой для выполнения всех требований заказчика. The plug hole ink can be photosensitive ink or thermosetting ink. при обеспечении того, чтобы цвет влажной пленки был одинаковым, the plug hole ink is best to use the same ink as the board surface. этот процесс гарантирует, что после выравнивания горячего воздуха отверстие не теряет масла., but it is easy to cause the plugging ink to contaminate the board surface and uneven. Customers are prone to false soldering (especially in BGA) during mounting. So many customers do not accept this method.

2. 

2. Hot air leveling and plug hole technology

2.затыкать отверстие алюминиевыми плитами, затвердевание, and polish the board to transfer the graphics

технологический процесс использует цифровой сверлильный станок для пробивания алюминиевых листов, которые необходимо закупорить для создания сетки, а также для заглушки отверстий, чтобы обеспечить полное закрытие проходного отверстия. чернила отверстия могут также использоваться вместе с термореактивными чернилами. его характеристики должны быть высокими. смола имеет малую усадку, хорошо сочетается с стеной отверстия. технологический процесс: сварка с предварительной обработкой - гнездо - мельница - трафарет

такой способ обеспечивает выравнивание отверстия, and there will be no quality problems such as oil explosion and oil drop on the edge of the hole when leveling with hot air. Однако, this process requires one-time thickening of copper to make the copper thickness of the hole wall meet the customer's standard. поэтому, the requirements for copper plating on the entire board are very high, и высокая производительность мельницы, to ensure that the resin on the copper surface is completely removed, очистка поверхности меди, без загрязнения. Many печатная плата завод не имеет одноразового обогащения меди, and the performance of the equipment does not meet the requirements, вести процесс завод печатная плата.

2.2 After plugging the hole with aluminum sheet, directlyscreen-print the boardsurface solder mask

этот процесс осуществляется с помощью цифрового сверлильного станка для сверления алюминиевых листов, требующих заглубления, изготовления шелковой сетки, установки на шелковую печатную машину для закрытия дырок, закрытие закрытие после завершения не более 30 минут, с 36т сетки для прямого отбора плоскости. его технологические процессы: Предварительная обработка сеток с отверстием

этот процесс позволяет обеспечить хорошее масляное покрытие проходного отверстия, выравнивание отверстия и соответствие цвета влажной пленки. После обдувки горячего дутья можно обеспечить, чтобы проходное отверстие не было лужено, олово не спрятано в отверстии, но после затвердевания легко ввести чернила в отверстие. паяльная тарелка приводит к плохой свариваемости; после выравнивания горячего воздуха на край проходного отверстия пузырится и теряется масло. технология трудно управлять производством, инженер - технолог должен использовать специальные технологии и параметры для обеспечения качества заделки скважины.

2.3 вставлять алюминиевые пластины в отверстие для проявления, предварительного отверждения и полировки, после чего производить защищённую сварку на поверхности платы.

для изготовления экрана с помощью сверлильных станков CNC для изготовления алюминиевых листов, требующих отверстий, установлены на колесных сетчатых принтерах. запечатанные отверстия должны быть полными и обе стороны видны. технологический процесс: прецизионная маска для нанесения припоя на поверхности предварительно обжиговой пластины с предварительной обработкой отверстий

Поскольку процесс затвердевания отверстий используется для обеспечения того, чтобы в заднем проходном отверстии HAL не было утеряно или взорвано масло, после HAL трудно полностью решить вопрос о хранении и промывке олова в проходном отверстии, поэтому многие клиенты не соглашаются с этим.

2.4 перегородка листовой обшивки сделана одновременно с гнездом.

Этот метод использует экран в 36 тонн (43 тонны), установленный на шелковой печатной машине, с использованием подкладки или одного слоя гвоздя для завершения поверхности платы, все проходные отверстия забиты. технологический процесс: предварительно обработанная печать шелковой сетки - предварительное обжиг экспонирование и фиксация.

короткая переработка, высокая степень использования оборудования. обеспечивать, чтобы после выравнивания горячего дутья не было утеряно масло, отверстие для прохода не было лужено. Однако из - за использования шелковой сетки для заглушки отверстий, в них много воздуха. воздух расширяется и проникает в сварную маску, что приводит к пустоте и неоднородности. при выравнивании горячего дутья прячутся небольшие пробоины. В настоящее время, после многочисленных опытов, наша компания выбрала различные типы чернил и вязкости, наладила давление печати на шелковую сеть ит.д., в основном разрешила пустоты и неоднородность отверстия, и приняла этот процесс для серийного производства.