Технология PCB - техника и методика проектирования межсоединений PCB

The interconnection of the circuit board system includes three types of interconnection between the chip to the circuit board, внутрисетевое взаимодействие панель PCB, and the PCB and external devices. при проектировании радиочастот, one of the main problems faced by the engineering design of electromagnetic characteristics at the interconnection point. в данной статье описаны различные технологии проектирования трех вышеупомянутых межсоединений, including device installation methods, Меры по изоляции проводов и снижению индуктивности проводов, etc. ждать.
There are currently signs that the frequency of printed circuit board design is getting higher and higher. по мере роста скорости данных, the bandwidth required for data transmission also promotes the upper limit of the signal frequency to 1GHz or even higher. Although this kind of high-frequency signal technology is far beyond the range of millimeter wave technology (30GHz), it does also involve RF and low-end microwave technology.
методика проектирования радиочастот должна быть в состоянии обрабатывать более сильные электромагнитные эффекты, которые обычно возникают на более высоких частотах. Эти электромагнитные поля могут индуктировать сигнал на соседней линии сигнала или антенне PCB - линия, resulting in unpleasant crosstalk (interference and total noise), и может повлиять на производительность системы. потери эхо - сигнала вызваны главным образом рассогласованием импедансов, and the influence on the signal is the same as the influence caused by additive noise and interference.
потеря высокой прибыли имеет два негативных последствия:. The signal reflected back to the signal source will increase the system noise, усложняет для приемника разграничение шума и сигналов; 2. любой отраженный сигнал в основном снижает качество сигнала, потому что форма входного сигнала изменилась.
Although the digital system only processes 1 and 0 signals and has very good fault tolerance, гармоника, возникающая при нарастании высокоскоростных импульсов, ослабление сигнала. Although the forward error correction technology can eliminate some negative effects, частичная ширина полосы пропускания для передачи избыточных данных, which leads to a decrease in system performance. лучшее решение заключается в том, чтобы радиочастотный эффект помогал, а не ослаблял целостность сигнала. It is recommended that the total return loss of the digital system at the highest frequency (usually the poor data point) is -25dB, which is equivalent to a VSWR of 1.1.

The goal of PCB design is smaller, более высокие и более низкие затраты. для RFCB, high-speed signals sometimes limit the miniaturization of PCB design. сейчас, the main method to solve the crosstalk problem is to manage the ground plane, to space between wiring and to reduce the lead inductance (studcapacitance). The main method to reduce the return loss is impedance matching. Этот метод включает эффективное управление изоляционными материалами и изоляцию активных линий сигнализации и заземления, especially between signal lines that have transitioned states and ground.
Потому что точка межсоединения является самым слабым звеном цепи, in the RF design, электромагнитные характеристики точек соприкосновения являются главной проблемой проектирования. необходимо изучить все точки соприкосновения и решить существующие проблемы. взаимодействие систем платы состоит из трех видов взаимодействия: соединения чипа с платы, внутрисетевое взаимодействие панель PCB, and the signal input/вывод PCB из внешнего устройства.
The interconnection between the chip and the панель PCB
Pentium IV и высокоскоростные чипы/точка выхода уже доступна. сам чип, its performance is reliable, и скорость обработки уже достигла 1ггц. At the recent GHz Interconnect Symposium, Самое захватывающее - это то, как справляться с растущим числом и частотой I/O have been widely known. Основная проблема взаимосвязи между чипами и PCB заключается в том, что чрезмерная плотность межсоединений может привести к тому, что основная структура материала PCB станет фактором, ограничивающим рост плотности межсоединений. Было предложено новаторское решение., То есть, the use of a local wireless transmitter inside the chip to transmit data to the adjacent circuit board.
независимо от эффективности плана, Участники очень хорошо знают: что касается применения высоких частот, IC design technology is far ahead of PCB design technology.
техника и методика соединения при проектировании ВЧ PCB панель PCB are as follows:
1. The corner of the transmission line should be 45° to reduce the return loss;
2. следует использовать панель с высокой характеристикой изоляции, константа изоляции должна строго регулироваться по классу. Этот метод помогает эффективно управлять электромагнитным полем между изоляционными материалами и смежными соединениями.
3. To improve the PCB design specifications related to high-precision etching. It is necessary to consider that the total error of the specified line width is +/- 0.0007 inches, следует управлять зажимами и поперечными сечениями, and the plating conditions of the wiring side wall should be specified. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.
4. The protruding leads have tap inductance, Таким образом, избегайте использования сборки с выводом. In high frequency environments, лучше всего использовать поверхностный монтаж.
5. использовать отверстие для сигнализации, avoid using a via processing (pth) process on sensitive boards, Потому что этот процесс создаёт индуктивность провода через отверстие, например, отверстие на 20 слоёвых пластинах используется для соединения 1 - 3 слоев, вводная индуктивность может влиять на 4 - 19 слоев.
6. обеспечивать достаточный пласт, use molded holes to connect these grounding layers to prevent the 3D electromagnetic field from affecting the circuit board.
7. To choose electroless nickel plating or immersion gold plating process, не использовать метод HASSL для гальванизации. This kind of electroplated surface can provide better skin effect for high frequency current. Кроме того, this highly solderable coating requires fewer leads, Это способствует уменьшению загрязнения окружающей среды.
8. непроварочная мембрана предотвращает движение пластыря. However, из - за неопределенности толщины и неизвестных свойств изоляции, the entire surface of the board is covered with solder mask material, это приведет к огромному изменению электромагнитной энергии в проектировании микрополос. Generally, маска для сварки.
If you are not familiar with these methods, Вы можете посоветоваться с опытным инженером по проектированию военных микроволновых схем. You can also discuss with them the price range you can afford. например, the copper-backed coplanar microstrip design is more economical than the stripline design. Вы можете обсудить этот вопрос с ними, чтобы лучше работать. Хороший инженер может не привыкнуть к рассмотрению себестоимости, but their suggestions are also quite helpful. сейчас попробуйте обучить молодых инженеров, не знакомых с радиочастотным эффектом, не имеющих опыта работы с радиочастотным эффектом. Это будет долгосрочная работа. In addition, можно также использовать другие решения, например, улучшен тип компьютера, чтобы он мог обрабатывать эффект радиочастоты.
It can now be considered that we have solved all the signal management problems on the board and the interconnection of individual discrete components. как решить проблему ввода сигнала/output from the circuit board to the wires connected to the remote device? Компания "тропет электроникс", an innovator of coaxial cable technology, прилагаются усилия для решения этой проблемы, и достигнут значительный прогресс.. Also, Посмотри на заданный электромагнитный поле. In this case, Мы управляем переключением кабелей с микролент на коаксиальный. In the coaxial cable, поверхность земли переплетена кольцами, шаг равномерный. In microstrip, плоскость Земли находится под линией активации.