Технология PCB - понимание нескольких ключевых точек конструкции радиочастотного печатная плата

В электронных изделиях и оборудовании печатная плата является важным компонентом, который играет роль в электрическом и механическом соединении системы цепей. Как расположить и соединить компоненты на печатной плате в соответствии с определенными требованиями - одна из основных задач проектирования макета печатной платы. Проектирование макета это не просто расположение компонентов на печатной плате или соединение цепей. Практика показывает, что хороший дизайн схемы должен иметь рациональное расположение элементов,так что система схемы может достичь стабильной и надежной работы после физического сочетания.

Напротив, если расположение компонентов неразумно, это повлияет на рабочие свойства печатной платы или даже приведет к отказу в работе. Особенно сегодня, когда широко используются интегрированные устройства, если интегральная схема все еще устанавливается в качестве терминала, она не только становится громоздкой, но и не может стабильно работать. Поэтому в процессе проектирования продукции дизайн макета и дизайн схемы занимают одинаково важное место.

здесь вкратце описывается внимание к проектированию радиочастотного PCB.

1. компоновка

1) требования к конструкции

Перед разводкой печатной платы необходимо уточнить структуру изделия. Структура должна быть отражена на печатной плате (контактная часть структуры и печатной платы, То есть положение и форма корпуса полости). Например, толщина внешней стороны корпуса полости, толщина промежуточной полости, размер радиуса фаски и размер винта на полости, сорт. (другими словами, структурная конструкция основывается на контуре (структурной части), нарисованном на готовой печатной плате Выполняется конкретная конструкция (если конструкция была отформована партиями, это другой вопрос) (типы винтов M2\M2.5\M3\M4 и т.д.).

В общем, толщина внешней полости составляет 4 мм; ширина полости 3 мм (процесс распределения 2 мм); радиус поворота составляет 2,5 мм. Если исходить из левого и нижнего угла PCB, то местоположение камеры должно быть в два раза больше, чем целое число точек сетки 0.5, и по крайней мере в два раза больше, чем целое число точек сетки 0,1. Это облегчает структурную обработку и более точное регулирование ошибок. Конечно, это требует проектирования по типу конкретной продукции.

(2) Требования к макету

приоритет отдается компоновке каналов радиочастот, а затем компоновке других схем.

1.Меры предосторожности при компоновке радиочастотного канала основаны на последовательности схем (от входа к выходу, включает последовательность и расстояние между компонентами). Расстояние между некоторыми компонентами не должно быть слишком большим, Сплетница, например). Выполните раскладку, компонуйте в форму "один" или "L".

в реальной схемы радиочастотной связи, из - за ограничений места продукции, невозможно полностью реализовать "i" макет, что вынуждает нас преобразовать его в "U". его размещение в U - образном виде не является невозможным, однако необходимо добавить промежуток между отсеком, отделяющим его от правой и правой сторон и экранировать его.Что касается причин, по которым мы должны остановить эту статью, то я не хочу больше об этом говорить.

Необходимо также добавить перегородку по горизонтали. То есть прямолинейная форма проходит через отсек и отделяет обе стороны направо и налево. Это объясняется главным образом тем, что те части, которые необходимо изолировать, очень чувствительны или легко могут блокировать другие цепи; Кроме того, коэффициент усиления схемы на входе и выходе может быть слишком большим, и его необходимо отделить одним резонатором.

компоновка периферийных схем кристаллов

Расположение периферийных схем радиочастотного оборудования строго соответствует требованиям таблицы данных, и может быть скорректирована в связи с ограниченностью пространства (размещать как можно ближе к микросхеме при соблюдении технологических требований); схема периферийных цепей цифрового чипа обсуждаться не будет.

Если структура имеет металлическую подложку, постарайтесь не размещать какие - либо компоненты на поверхности контакта с PCB и подложкой и не открывать пазы на металлических поддонах.

вводная записка

Раскладывая в соответствии с шириной линии импеданса 50 Ом (как правило, ее нужно использовать в качестве эталона для межслойной прокладки), старайтесь вывести линию из центра площадки, выстроить эту линию в одну прямую, пробовать ходить по воде. Нарисовать угол 45 градусов или дугу. В качестве точки перегиба рекомендуется использовать площадки с обеих сторон конденсатора или резистора. Если соответствует требованиям устройства, строго соблюдайте базовую длину и форму таблицы данных. Например, длина трассы между усилительной трубкой и конденсатором (или длина трассы между индукторами) и так далее.

при проектировании PCB, с тем чтобы сделать схему высокой частоты более рациональной и эффективной с точки зрения помех, следует учитывать следующие аспекты (общая практика):

1) разумный выбор слоёв

При разводке высокочастотных плат в конструкции печатных плат использование промежуточной внутренней плоскости в качестве источника питания и соединительных слоев может служить экранированием,эффективно снижая паразитную индуктивность, укорачивая сигнальную линию и уменьшая перекрестные наводки между сигналами.

2) метод подключения

Проводка должна быть повернута под углом 45° или по дуге окружности, уменьшая эмиссию высокочастотных сигналов и их связь, и уменьшая отражение сигнала.

3) длина кабеля

Чем короче длина траектории, тем лучше, тем короче параллельное расстояние между двумя линиями, тем лучше.

4) Количество отверстий

Чем больше дырок, тем лучше.

5) Направление проводки между слоями

проводка между слоем и слоем должна быть вертикальной, т.е.

6) омеднение

увеличение заземления меди уменьшает помехи между сигналами.

7) земельные пакеты

герметизация важных сигнальных линий может существенно повысить сопротивляемость сигналам помехам.Разумеется, можно также упаковать источник помех, чтобы он не мешал другим сигналам.

8) Сигнальная линия

сигнальная проводка не может циркулировать, необходимо проводки в цепи хризантемы.

обработка заземления

1) радиочастотное соединение

Радиочастотная часть использует многоточечный метод заземления для обработки заземления. медный зазор радиочастотной цепи обычно используется для 20-40 мм. Отверстия для заземления должны быть просверлены с обеих сторон,расстояние должно быть как можно более равномерным. Для заземляющей площадки заземления емкость и сопротивление на радиочастотном тракте, открыть заземляющую площадку как можно ближе.Заземляющие площадки на устройстве должны быть заземлены через отверстия.

чтобы улучшить контакт между корпусом резонатора и панелью PCB. обычно два ряда заземленных отверстий пробиваются и кладываются попеременно.

контактное положение между PCB и отсеком необходимо открыть окно,

для того чтобы лучше контактировать, необходимо открыть поле контакта меди с подложкой на дне печатные платы  (эта линия сигнала не позволяет иметь окно).

для обеспечения более тесной связи между pcb плата и базой и корпусом резонатора (более эффективная защита и теплоотдача) необходимо установить отверстия на панели PCB.

способ установки винтов между корпусом полости печатных плат: по одному винту в каждой точке пересечения полости. В практическом проектировании его трудно реализовать, можно соответствующим образом скорректировать в соответствии с функциями модульной схемы. но на четырех углах корпуса пустоты должен быть винт.

Способ размещения винтов между базовыми печатными платами: для каждой ручки в корпусе резонатора нужен винт, а количество винтов зависит от размера полости (чем больше полость, тем больше винтов). Общий принцип заключается в размещении винта под относительным углом к полости. Винты должны располагаться рядом с SMA-головками или другими разъемами. SMA - головка или разъем при подключении не преобразует печатная плата.