Технология PCB - Обзор трудностей в обработке пластин высокочастотной схемы

физические и химические характеристики на основе тефлона, the высокочастотная пластинатехнология обработки отличается от традиционной технологии FR4. If it is processed under the same conditions as the conventional epoxy resin glass fiber copper clad laminate, Это не подходит. The product.

1.высокочастотная пластинаprocessing drilling: the base material is soft, количество скважин должно быть меньше, usually 0.8мм толщина подходит на два слоя; скорость должна быть немного медленнее; надо использовать новое долото, the top angle of the drill, а угол резьбы имеет свои особые требования.

2. уплотняющая плёнка: в высокочастотная пластинаis etched, перед отпечатанной резисторной сварной пленкой не разрешается полировать лист схемы барабаном, чтобы не повредить основание. рекомендуется химически обрабатывать поверхность. To achieve this: without grinding the board, отпечаток после сварки, the circuit есть copper surface are uniform and there is no oxide layer, Это непросто..

выравнивание горячего дутья: в соответствии с характеристиками, присущими фтористым смолам, следует, насколько это возможно, избегать быстрого нагрева высокочастотных пластин. перед распылением олова под 150°C, около 30 минут до предварительной обработки, а затем сразу же после распыления олова. температура Оловянного корыта не должна превышать 245°C, иначе это может повлиять на сцепление прокладки.

4. контур фрезерования: фтористая смола мягкая, обычная фреза много заусенцев, не ровная. для фрезерования необходимо использовать подходящую специальную фрезеру.

5. туда и обратно высокочастотная пластинаprocessing procedures: It cannot be placed vertically, только в корзину, and no finger is allowed to touch the circuit pattern in the board during the whole process. весь процесс может предотвратить царапины и царапины. Line scratches, прокол, вмятина, and dents will affect the signal transmission, Совет директоров будет отклонен.

6.высокочастотная пластинаобработка и травление: строгое регулирование боковой коррозии, sawtooth, прорезь, and strictly control the line width tolerance of ±0.02 мм. Check with a 100x magnifying glass.

обработка высокочастотных листов химическим покрытием меди: Предварительная химическая обработка медного покрытия является трудной и важной мерой в производстве высокочастотных листов. есть много способов предварительной обработки пропитки меди, но в целом существуют два способа стабилизации качества и массового производства высокочастотных плат:

метод 1: плазменный (Plasma) метод: необходимо импортировать оборудование для введения в вакуумную среду тетрафторуглеродов (CF4) или аргона (Ar2) азота (N2) и кислорода между двумя высоковольтными источниками. (О2) газ, помещая печатные пластины между двумя электрическими точками, образует плазму в пустоте, чтобы очистить дырки от грязи и грязи. Этот метод дает удовлетворительный однородный эффект, а серийное производство является жизнеспособным. Однако для того чтобы инвестировать в дорогостоящее оборудование (около 100 000 долл.

метод 2: химический метод: включение раствора, например тетрагидрофурана, в натриевый комплекс, что приводит к эрозии поверхностного атома политетрафторэтилена в пористом пространстве для целей увлажнения. Это классический и успешный метод, эффект хороший, качество стабильное, но он обладает высокой токсичностью, воспламеняемостью и опасностью, которые требуют особого регулирования.

потому высокочастотная пластинаprocessing, [мк3].38 and RogersRo4003 high-frequency substrates have high-frequency performance similar to PTFE glass fiber substrates, and have the characteristics of easy processing similar to FR4 substrates. This uses glass fiber and ceramics as fillers. High heat-resistant material with glass transition temperature Tg>280„ƒ. This kind of substrate drilling is very consuming drill bit, Особые параметры буровой установки, and the milling shape needs to be changed often; but other высокочастотная пластинаАналогичная технология обработки, no special hole treatment is required, Однако многие производители и клиенты PCB, Ro4003 без огнезащитных составов, the board reaches 371„ƒ, and the высокочастотная пластинаcan cause burning. State-owned 704 factory LGC-046 sheet is a modified polyphenylene ether (PPO) type, with a dielectric constant of 3.Свойства обработки 2 и FR4. This product has also been approved for use in many domestic orders.