Технология PCB - Pcb завод познакомит вас с производственным процессом на гибких схемах FPC

завод pcb покажет вам FPC гибкая плата production process

FPC, известный как гибкая плата, гибкая плата, abbreviated as soft board; it is made of polyester film or полиимид as the base material and formed by сортhing on the copper foil to form a circuit with high reliability and insulation. гибкая печатная схема.

этот гибкая плата иметь малый объём, light weight, высокая гибкость. It can move and strсортh arbitrarily in three-dimensional space to achieve the integration of component assembly and wire connection, для удовлетворения высокой плотности, miniaturization and light weight of PCB circuit boards. , утонение, high reliability direction development needs.

The гибкая плата is a special kind of board, иметь определенный технический порог и трудности эксплуатации, and the cost is also high. как он работает? Let's take a look at the flexibleпроизводство платыprocess together:

1. Single panel production process

выемка - сверление - вставка сухая плёнка - экспонирование - травление - раздевание - слоистое прессование - упрочнение - отверждение - обработка поверхности - шелковая сетка - Пробоина - окончательная проверка - упаковка - транспортировка

технология производства двухсторонних листов

резка - сверление - пропитка медью - омеднение - сухая пленка - вставка - экспонирование - травление - вскрыша - стратификация - слоистое прессование - укрепление - затвердевание

по сравнению с однолистовой технологией, технология производства двух листов на две операции: тонение меди и омеднение.

3. Process description:

резка

FPC materials (substrate, cover film) are generally in rolls, ширина 250mm, длина 100m; фактическая длина панели обычно не превышает 300мм, Поэтому материалы нужно резать вручную или машиной на мелкие кусочки, namely Production board, рабочая плита.

бурение

Drill a certain size and number of round holes or slots on the base material, покрыть по требованию.

Примечание: квадратное или другое нерегулярное отверстие не может быть сверлено, необходимо вырезать из стального штампа или лазера.

3. Immersion copper
It is mainly to form a тонкий layer of copper on the hole wall to provide a current path for subsequent electroplating of copper. в процессе погружения меди, CU2+ ions get electrons and are reduced to metallic copper, отложение на поверхности и стенках отверстий; толщина погруженной меди около 0.5-2um.

4. Copper electroplating

так как до этого толщина погруженной меди составляла всего 0,5 - 2um, слишком тонкая, необходимо гальваническое покрытие толщиной до 12 - 30um.

Вставка сухих плёнок

при определённом давлении и температуре высушенная мембрана приклеивается к основанию.

экспозиция

Using the light sensing method, the exposure light source is irradiated to the dry film (film) through the line shape of the product to make it photosensitive; the dry film hit by the light forms a protective layer, светонепроницаемая плёнка не образует защитного слоя, который проявится в ходе проявления, обнажить медь для травления.

развитие

Use developer (sodium carbonate) to wash away the dry film that has not been exposed to light to expose the copper surface to be etched or otherwise processed.

травление

медная фольга, не покрытая сухими пленками на проявительной продукции, была травлена для формирования требуемой цепи.

вскрыша пленки

остаточная сухая пленка после травления, and the directly exposed copper is the required circuit.

укрепление

А мягкая пластина легкая, thin, and flexible, Она также потеряла жесткость. In order to increase the thickness and rigidity of the designated parts of the product for subsequent installation or assembly, Эти места должны быть соединены жесткими пластинами , Namely the reinforcement board. армированная пластина из нержавеющей стали, алюминиевый лист, FR4, polyimide, polyester, etc.

обработка поверхности

The role of surface treatment: to prevent окисление of the copper surface, предоставлять сварное или связующее покрытие. Commonly used surface treatment methods. Anti-oxidation (OSP), nickel-plated gold, никелевая пропитка, tin-plated, лужение, immersed silver, etc.

окончательный осмотр

The inspection methods are: ‘ Visual inspection, ‘¡Microscope (minimum 10 times) inspection. основной вид, including scratches, раздавить, wrinkles, oxidation, blistering, отклонение сварочного фотошаблона, drilling deviation, межлинейное расстояние, residual copper, посторонний предмет, etc.

упаковка

упаковка включает обычную упаковку, anti-static packaging, вакуумная упаковка, and pallet packaging.
Ipcb - это высокая точность, high-quality PCB manufacturer, Пример: isola 370hr pcb, high-frequency pcb, высокая скорость pcb, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, утопленная глухота, advanced PCB, микроволновая плата, telfon pcb and other ipcb are good at PCB manufacturing.