Технология PCB - PCB Роджерс высокочастотный радиочастотный лист

The copper wire of the PCB Rogers high-frequency microwave and radio frequency board is bad (also commonly referred to as dumping copper). завод высокочастотных микроволновых и радиочастотных схем PCB Роджерса говорит, что это проблема стратификации, и завод по производству высокочастотных микроволновых и радиочастотных пластин PCB Роджерса должен нести убытки. According to customer complaint handling experience, Какова общая причинавысокочастотная радиочастотная пластинаFactory reject copper are as follows:

1.высокочастотная радиочастотная пластинаFactory Process Factors

1. The copper foil is over-etched. The electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided copper plating (commonly known as red foil). обычно цинкованная медь сбрасывается более 70 мкм. фольга, red foil and ash foil below 18um basically have no batch copper rejection.

когда PCB Rogers высокочастотная радиочастотная пластинаis better than the etching line, если размер медной фольги изменится, параметр травления останется неизменным, the residence time of the copper foil in the etching solution is too long. Потому что цинк был бы динамичным металлом, when the copper wire on the wireless communication PCB Rogers high-frequency microwave radio frequency board is immersed in the etching solution for a long time, Это неизбежно приведет к чрезмерной боковой коррозии трубопроводов, полная футеровка, приводящая к каким - либо тонким линиям. Она реагирует и отделяется от субстрата, that is, медный провод отвалился..

Another situation is that the etching parameters of the PCB Rogers high-frequency microwave radio frequency board are not problematic, Но после травления, медная линия также окружена остатки травления поверхности свч - диапазона PCB Роджерса. Untreated, Он также приведет к образованию избыточного количества медных проводов в сторону коррозии и захоронения меди. This situation is generally manifested as concentrated on thin lines, во время влажной погоды, similar defects will appear on the entire PCB Rogers high-frequency microwave radio frequency board. Strip the copper wire to see the contact surface with the base layer (the so-called roughening Surface) The color has changed and is different from the normal copper foil color. то, что вы видите, это медный грунт, and the peeling strength of the copper foil at the thick line is also normal.

2. The design of wireless communication высокочастотная радиочастотная пластинаЭто неразумно., and the design of too thin lines with thick copper foil will also cause excessive etching of the lines and copper rejection.

три. In the wireless communication PCB Rogers высокочастотная радиочастотная пластинапроцесс, a local collision occurred, отделить медную проволоку от основного материала. This poor performance is poor positioning or orientation, медная проволока будет заметно кручена, or scratches/След удара в одном направлении. If you peel off the copper wire at the defective part and look at the rough surface of the copper foil, цвет шероховатой поверхности медной фольги нормальный, отсутствие боковой эрозии, нормальная прочность на отрыв медной фольги.

2, причина технологии слоистого прессования

при нормальных условиях, до тех пор, пока высокотемпературное частичное горячее прессование слоистой пластины превышает 30 минут, медная фольга и предварительно пропитанные материалы в основном полностью вяжутся, и поэтому прессование обычно не влияет на сцепление фундамента в медной фольге и слое. Однако в процессе укладки и укладки слоёв, в случае загрязнения НП или повреждения субоптических поверхностей медной фольги, не будет достаточной связи между фольгой после слоистого прессования и основной пластиной, что приведет к локализации (только для больших листов) или выпадению отдельных медных проводов, Но прочность отслоения медной фольги при разрыве провода не будет аномальной.

Причины слоистого сырья

на высокочастотной радиочастотной пластине свч - диапазона PCB Роджерса в радиосвязи отмечалось, что обычная электролитическая медная фольга является продуктом оцинкованного или медного покрытия. неправильная гальваническая кристаллическая ветвь приводит к недостаточной прочности отделки самой медной фольги. когда низкосортный фольга прессовается в микроволновые радиочастотные пластины PCB Роджерса, при вводе на электронную фабрику медная линия падает под действием внешних сил. Этот тип взвода не очень хорош. Если снять медную проволоку и увидеть шероховатую поверхность медной фольги (т.е.

2. Wireless communication высокочастотная радиочастотная пластинаcopper foil and resin have poor adaptability: some special performance laminates, Фильмы типа HTg, are used now, Потому что системы смолы разные, the curing agent used is generally PN resin , простая структура молекулярной цепи смолы, низкое сцепление в процессе затвердевания, Поэтому необходимо использовать медную фольгу с особыми пиками для ее согласования. рабочий пласт, the use of copper foil does not match the resin system, недостаточная прочность на отрыв из металлической фольги, дефект выпадения медных проводов при вставке.