Технология PCB - Какие проблемы следует учитывать при производстве высокочастотных листов

все это знают. высокочастотная пластинаSare high-frequency circuit boardS used in the high-frequency field. У него требуется диэлектрическое значение в высокочастотных схемах, with low dielectric coefficient and strong stability. а на что обратить внимание при проектировании высокочастотная пластинаs?

1. проектирование системы высокочастотная пластинаshould consider whether a matching resistance can be added between the differential line pairs at the receiving end?

обычно разностное сопротивление между концами приема увеличивается, and its value should be equal to the value of the differential impedance. Так качество сигнала будет лучше.

2. как выполняется дифференциальная проводка часовой сигнализации только с одним выводным зажимом?

использование дифференциальной проводки, источник сигнала и приемный конец является признаком разностного сигнала. Поэтому для часовых сигналов, имеющих только один выходной зажим, невозможно использовать дифференциальную проводку.

три. How to avoid high-frequency interference проектироватьвысокочастотная пластина?

основная идея предотвращения высокочастотных помех заключается в сведении к минимуму помех в электромагнитном поле высокочастотных сигналов, т.е. можно увеличить расстояние между высокоскоростными и аналоговыми сигналами или добавить заземляющий предохранитель / шунт рядом с аналоговым сигналом. Внимание также обращается на шумовые помехи от цифрового заземления до имитации приземления.

4. How to solve the problem of signal integrity in the design of high-speed and высокочастотная пластинаs?

целостность сигнала в основном проблема согласования импедансов. Факторы, влияющие на согласование импедансов, включают структуру источника сигнала и выходное сопротивление, характеристическое сопротивление регистрирующего канала, характеристики конца нагрузки и топологическую структуру регистрирующего канала. Решение заключается в том, чтобы полагаться на соединение и изменение топологической структуры с зажимом.

как реализуется метод дифференциальной проводки?

There are two points to pay attention to in the layout of the differential pair. длина двух проводов должна быть максимально возможной, and the other is that the distance between the two wires (this distance is determined by the differential impedance) has to be kept constant, То есть, to keep parallel. есть два параллельных способа, one is that the two wires run on the same side-by-side, and the other is that the two wires run on two adjacent layers above and below (over-under). Generally the former

есть много способов добиться этого параллельно.

6. How to choose PCB высокочастотная пластина in the design of высокочастотная пластина?

The choice of высокочастотная пластина PCBматериалы должны быть сбалансированы между выполнением проектных требований и крупномасштабным производством и себестоимостью. The design requirements include both electrical and mechanical parts. обычно, this material problem is more important when designing very high-speed PCB высокочастотная пластинаs (frequency greater than GHz). For example, the commonly used FR-4 glass fiber boardmaterial, the dielectric loss at a frequency of several GHz (dielectric loss

потеря) будет оказывать большое влияние на затухание сигнала, возможно, не подходит. В случае электричества обратите внимание, подходят ли для расчётной частоты диэлектрические константы и диэлектрические потери.

7. Why should the wiring of the differential pair be close and parallel?

соединение пар разностей должно быть надлежащим образом закрыто и параллельным. так называемое надлежащее замыкание, потому что это расстояние влияет на значение дифференциального импеданса, что является важным параметром для конструирования дифференциала. необходимость параллельности также необходима для поддержания последовательности дифференциальных импедансов. если две линии неожиданно приближаются, разностное сопротивление будет не совпадать, что повлияет на целостность сигнала

(целостность сигнала) и запаздывание во времени (временная задержка).

8. How to deal with some theoretical conflicts in the actual wiring of высокочастотная пластинаs

По сути, разделение и изоляция аналогов / цифровых заземлений являются правильными. Следует иметь в виду, что сигнальные линии не должны пересекать как можно больше разделяемых мест (ров), контуры электропитания и сигнала должны быть не слишком большими.

2. действительно, существует много противоречий между требованиями высокоскоростной проводки и EMI. But the basic principle is that the resistance and capacitance or ferritebead added by EMI cannot cause some electrical characteristics of the signal to fail to meet the specifications. поэтому, it is best to use the techniques of arranging traces and PCB высокочастотная пластина укладка для решения или уменьшения проблем EMI, например, высокоскоростной сигнал доходит до внутреннего слоя. Finally, эксплуатационный резистор, capacitors or ferrite

способ уменьшить повреждения сигнала.

3. The crystal oscillator is an analog positive feedback oscillation circuit. требуется устойчивый колебательный сигнал, it must meet the specifications of loopgain and phase, колебательная лётная этого аналогового сигнала легко поддается помехам, even if groundguardtraces are added, Это может не полностью изолировать помехи. Moreover, Если слишком далеко, the noise on the ground plane will also affect the positive feedback oscillation circuit. поэтому, we must

расстояние между кристаллическим генератором и чипом может быть очень близко.

Это восемь аспектов, которые следует учитывать при проектировании. высокочастотная пластинаs organized by the editor. Я верю в дизайн или проект, you should have a deeper understanding of высокочастотная пластинаs.