Технология PCB - Анализ и решение факторов повышения температуры платы завода PCB

The direct cause of the temperature rise of the PCB factory's circuit board is due to the existence of circuit power consumption devices. Electronic devices all have power consumption to varying degrees, интенсивность нагрева изменяется в зависимости от размера потребляемой энергии.

в PCB имеются два явления повышения температуры:

(1) Local temperature rise or large area temperature rise;

2) для краткосрочного или долгосрочного повышения температуры при анализе тепловой нагрузки PCB обычно проводится анализ следующих аспектов.

потребление электроэнергии

(1) Analyze the power consumption per unit area;

2) анализ распределения энергозатрат на PCB.

3. структура PCB

1) размер PCB;

(2) PCB material.

как установить PCB

(1) Installation method (such as vertical installation, horizontal installation);

2) условия герметизации и расстояние до корпуса.

5. Thermal radiation

(1) The radiation coefficient of the поверхность PCB;

(2) The temperature difference between PCB and adjacent surfaces and their absolute temperature

теплопередача

(1) Install the radiator;

2) проводимость других монтажных конструкций.

7. Thermal convection

1) естественная конвекция;

(2) Forced cooling convection.

The analysis of the above-mentioned factors from PCB is an effective way to solve the temperature rise of завод PCB. в продуктах и системах эти факторы часто взаимосвязаны и зависят друг от друга. Most of the factors should be analyzed according to the actual situation. конкретные практические условия можно более точно рассчитать или оценить такие параметры, как повышение температуры и энергопотребление.

несколько методов теплового проектирования PCB

теплоотдача через трубопровод панель PCBitself

наилучший способ решения проблем с теплоотдачей заключается в повышении собственной теплоотдачи PCB, вступающей в непосредственный контакт с нагревательными элементами, а также в передаче или излучении через пластину PCB.

2 тепловыделяющих элемента плюс радиатор и теплопроводник

оборудование для охлаждения с использованием свободного конвекционного воздуха,

4. использование разумного проектирования проводов для достижения теплоотдачи

5 The components on the same PCB should be arranged as far as possible according to the amount of heat generation and degree of heat dissipation.

6. в горизонтальном направлении оборудование большой мощности должно быть как можно ближе к краю печатной платы, чтобы сократить путь теплопередачи; - - -

теплоотдача PCB в оборудовании зависит главным образом от потока воздуха,

8. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). не поместите его прямо над нагревателем. It is best to stagger multiple devices on the horizontal plane.

9. размещать компоненты с наивысшим потреблением энергии и теплоотдачей вблизи оптимальных мест теплоотвода.

10 The RF power amplifier or LED PCB adopts a metal base substrate.

11 Avoid the concentration of hot spots on the PCB, равномерно распределять мощность на двигатель панель PCBas much as possible, & Сохранить поверхность PCB temperature performance uniform and consistent.