точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Via is one of the important components of multi-layer PCB circuit boards, and the cost of drilling usually accounts for три0% to 40% of the cost of PCB manufacturing. Короче говоря, every hole on the PCB can be called a via.
Parasitic capacitance of vias
The via itself has a parasitic capacitance to the ground. If it is known that the diameter of the isolation hole on the ground layer of the via is D2, диаметр диафрагмы D1, the thickness of the панель PCBДа., and the dielectric constant of the board substrate is ε, размер паразитной емкости отверстия примерно: с = 1.41εTD1/(D2-D1) The parasitic capacitance of the via will cause the circuit to prolong the rise time of the signal and reduce the speed of the circuit. например, for a PCB with a thickness of 50Mil, если использовать отверстие для прохода с внутренним диаметром 10 мм и диаметром 20 мм, расстояние между паяльной плитой и заземленной медной зоной составляет 32 миля, then we can approximate the via using the above formula The parasitic capacitance is roughly: C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF, время нарастания, вызванное этой частью емкости, составляет: т10 - 90 = 2.2C(Z0/2)=2.2 x0.517x(55/2)=31.28ps. Эти значения свидетельствуют о том, что, хотя воздействие запаздывания подъема на паразитную ёмкость одного проходного отверстия не является очевидным, если в дорожке несколько раз использовалось отверстие для переключения между слоями, the designer should still consider carefully.
паразитная индуктивность
Кроме того, существуют паразитная индуктивность и паразитная емкость для просачивания. при проектировании высокоскоростных цифровых схем вредность паразитной индуктивности через отверстия часто превышает воздействие паразитных емкостей. его паразитная последовательная индуктивность ослабит вклад блокированной емкости и эффективность фильтрации всей энергосистемы. приблизительная паразитная индуктивность отверстий может быть рассчитана с помощью формулы L = 5,08h [ln (4h / d) + 1], в которой L является индуктивностью отверстий, h - длиной отверстия и d - центральным диаметром отверстия. из формулы видно, что диаметр проходного отверстия меньше влияет на индуктивность, а длина проходного отверстия больше всего влияет на индуктивность. по - прежнему используются приведенные выше примеры, при которых индуктивность отверстия может быть рассчитана как L = 5.08x0. 050 [ln (4x0.050 / 0.010) + 1] = 1015 NH. если время нарастания сигнала составляет 1 НС, то эквивалентное сопротивление составляет: XL = восприимчивость. когда ток высокой частоты проходит, это сопротивление больше не может быть проигнорировано. особое внимание следует обратить на то, что при соединении слоя питания с пластом обходные конденсаторы должны проходить через два отверстия, и поэтому паразитная индуктивность через них будет экспоненциально расти.
3. Via design in высокая скорость PCB
анализ паразитных свойств через отверстие выше, Мы можем это увидеть. высокая скорость PCB design, кажущееся простым сквозным отверстием часто оказывает огромное негативное воздействие на проектирование схемы. в целях уменьшения негативного воздействия паразитного эффекта, в проекте можно сделать следующее:
Выберите разумный размер с учетом стоимости и качества сигнала. например, при проектировании модуля памяти PCB на 6 - 10 этажах лучше всего использовать отверстие 10 / 20 миля (сверлильная / паяльная тарелка). для некоторых компактных схем можно также использовать 8 / 18 мил. дыра. в нынешних технических условиях трудно использовать небольшие пробоины. для питания или заземления через отверстие можно рассмотреть возможность использования больших размеров для снижения сопротивления.
2. Две Обсуждавшиеся выше формулы позволяют сделать вывод о том, что использование более тонкой PCB способствует снижению двух паразитных параметров отверстия.
3. кабели питания и заземления должны сверлить в непосредственной близости, а проводки между отверстиями и штырями должны быть как можно короче, поскольку они повышают индуктивность. В то же время питание и заземление должны быть максимально толстыми, чтобы снизить сопротивление.
4. Постарайтесь не изменять слой на экране записи сигнала панель PCB, that is, Постарайся не использовать ненужное отверстие.
5. укладка заземляющих отверстий около отверстий в сигнальном слое, обеспечение ближайшего контура сигнала. можно даже поместить много избыточного заземления панель PCB. Of course, проектирование требует гибкости. The via model discussed earlier is the case where there are pads on each layer. иногда, we can reduce or even remove the pads of some layers. особенно когда плотность отверстий очень высока, it may lead to the formation of a broken groove in the copper layer to isolate the loop. чтобы решить этот вопрос, in addition to moving the position of the via, Мы также можем рассмотреть вопрос о том, чтобы поставить отверстие на медном покрытии. The pad size is reduced.
