Технология PCB - метод контроля качества пропитанной медью

метод контроля качества пропитанной медью

Electroless Plating Copper is commonly known as sinking copper. Printed circuit board hole metallization technology is one of the keys to the изготовление печатных платtechnology of the завод платы. строгий контроль качества металлизации отверстий является необходимым условием обеспечения качества конечного продукта, while controlling the quality of the copper-immersion layer is the key. The commonly used test control methods are as follows:

1. Determination of electroless copper deposition rate:

The завод платыиспользовать раствор химического омеднения, имеются определенные технические требования к интенсивности погружения меди. если скорость слишком медленная, it may cause holes or pinholes in the hole wall; while the rate of copper sinking is too fast, и покрытие будет грубым. For this reason, научное определение интенсивности погружения меди как одного из средств контроля качества потопленной меди. Пример химического осаждения меди, introduce the method of measuring the copper sinking rate:

(1) Material: Epoxy base material after copper etching is used, the size is 100×100 (mm).

2) этапы измерений: а. выпечка образцов на 1 час при температуре 120 - 140°с, после чего используется аналитический весы W1 (g); коррозия в течение 10 минут в смеси из 350 - 370 г / л ангидрида хрома и 208 - 228 мл / л серной кислоты (при температуре 65°C) для промывки в чистой воде; обработка и очистка сточных вод из хрома (при температуре 30 - 40°C) в течение 3 - 5 минут; предварительное выщелачивание, активация и обработка восстановителя в соответствии с технологическими условиями; Е. полуторможение меди в растворе для погружения меди (при температуре 25°C) и последующая очистка; выпечка образца при температуре 120 - 140°C в течение одного часа до постоянного веса, равного весу W2 (g).

(3) вычисление коэффициента погружения меди: скорость = (W2 - W1) 104 / 8.93 (-) 10: 0,5 (-) 2 (четверть м)

4) сравнительное суждение: сопоставить результаты измерений с данными, представленными технологическими данными.

2. Method for measuring etching rate of etching solution

The завод платы микротравление медной фольги перед нанесением гальванического отверстия, с тем чтобы увеличить удельную вязкость микрошероховатости с медным погружением. для обеспечения стабильности травления и однородности травления медной фольги, the etching rate needs to be measured to ensure that it is within the specified range of the process.

(1) Material: 0.3mm copper clad laminate, обезжиривание, brushing, and cutting into 100×100 (mm);

2) процесс измерений: пробы, взятые при температуре 30°C, коррозия в течение 2 минут перекиси водорода (80 - 100 г / л) и серной кислоты (160 - 210 г / л) и очистка в деионной воде; В. при температуре 120°C 1 час выпечки - 140°с, взвешивание W2 (g) при постоянном весе и взвешивание W1 (g) до коррозии образца.

(3) скорость вычисления травления = (W1 - W2) 104 / 2 (-) 8.933T (перевод четверти m / min)

тип: s - площадь образца (cm2) Т - время травления (min)

(4) Judgment: The corrosion rate of 1-2μm/мин подходит. (Etch 270-540mg of copper in 1.5-5 minutes).

метод испытания стеклянной ткани

в процессе металлизации отверстий, activation and copper immersion are the key processes of electroless plating. Хотя качественный и количественный анализ ионно - палладиевых и восстановительных растворов может отражать активационные и восстановительные свойства, the reliability is not as good as the glass cloth test. условия потопления меди в стеклянной ткани самые суровые, and it can best show the performance of activation, восстановительный медный раствор. The brief introduction is as follows:

1) материал: стеклоткачка из раствора гидроксида натрия в 10%. - - 50 (мм), удалите несколько стеклянных нитей в конце окружности, чтобы разбрасывать стеклянные нити.

2) процесс испытаний: а.

B. Положите его в лужу меди, the end of the glass cloth should sink completely after 10 seconds, Это будет чёрный или темно - коричневый. After 2 minutes, Он будет полностью погружен, and the copper color will deepen after 3 minutes; for heavy copper, через 10 секунд конец стеклянной ткани должен полностью пропитываться медью, через 30 - 40 секунд, all copper-immersed;

С. Вывод: если эффект осаждения меди будет достигнут, то это будет свидетельствовать о том, что активность, восстановление и осадка меди являются хорошими, а наоборот - более низкими.