Технология PCB - Проблема точности многослойного слепого захоронения PCB

печатная платаслепое захоронение и конструкция слепого отверстия, как правило, производится методом "разделительной платы", Это означает, что они должны быть выполнены многократно нажимая вниз, drilling, покрытие отверстием, so precise positioning is very important of.

The high-precision printed circuit refers to the use of fine line width/spacing, микропористость, narrow ring width (or no ring width), а также погребенные и слепые отверстия для достижения высокой плотности.

высокая точность означает, что "тонкий, маленький, узкий, тонкий" результат неизбежно приведет к высоким требованиям точности. например, ширина линии: 0,20 мм ширина линии, производство по правилам, годное производство 0,16 - 0,24 мм. погрешность 0,20 ± 0,04 мм; ширина линии составляет 0,10 мм, погрешность (0,10 ± 0,02) мм, очевидно, что точность последней в два раза выше, чем первоначально, и т.д.

Buried, слепой, and through-hole technology The combination of buried, слепой, and through-hole technology is also an important way to increase the density of printed circuits. В общем, the buried and blind holes are all tiny holes. Помимо увеличения количества соединений на платы, the buried and blind holes are interconnected with the "nearest" inner layer, это значительно снижает количество образующихся отверстий, and the setting of the isolation disk will also be greatly reduced. уменьшение, thereby increasing the number of effective wiring and inter-layer interconnection in the board, и улучшение плотности межсоединений.

The Problem of Coincidence Between Layers in the Manufacturing of Blind and Buried Multilayer Printed Circuit Boards

By adopting the pin front positioning system of ordinary многослойная печатная платапроизводство, the graphic production of each layer of single chip is unified into a positioning system, Это создает условия для успешного изготовления.

For the ultra-thick single chip used this time, Если толщина плиты достигает 2 мм, a certain thickness layer can be milled at the location of the positioning hole, Это также объясняется способностью обработки передней системы позиционирования четырехслойного отверстия.