точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - Каковы обычные решения для пробивания платы PCB и травления внутренних и внешних слоев?

Технология PCB

Технология PCB - Каковы обычные решения для пробивания платы PCB и травления внутренних и внешних слоев?

Каковы обычные решения для пробивания платы PCB и травления внутренних и внешних слоев?

2021-09-04
View:379
Author:Belle

cause:

- Да.


разрыв между вмятиной и пуговицей слишком велик. при понижении пробойника трещина задерживается, сдвиг будет завершен, как разрыв, и трещина не будет перекрываться.

- Да.

решение


вырезной зазор с рациональным выбором вогнутых и выпуклых штампов. Эта пробивка и резка между выдавливанием и растяжением. When the punch cuts into the material, лезвие ножа образует клин., causing the sheet to produce nearly linear coincident cracks.


* Да * Нет *.

обеспечивать вертикальную концентричность вогнутых и выпукло - мод для согласования зазоров.

Убедитесь, что пресс - форма установлена вертикально.

плата PCB

What is the difference between the inner and outer layer etching of PCB circuit board?


The плата PCBочень много технологии, очень придирчивый в их производстве. The etching methods for the inner and outer layers are different. разница очевидна в том, что внутренний слой обычно имеет большую ширину линий и ширину строк, and the outer layer has a denser line.


Inner layer: developing etching peeling

Outer layer: developing two copper tin plating stripping etching stripping tin


Because the outer line is very dense and the space is not enough, сейчас, it is necessary to find a way to achieve the purpose of making the line in the insufficient space. способность к коррозии может достигать 1 ~ 2миля кольца, but acid etching requires about 5mil, Поэтому необходимо сначала использовать олово для защиты требуемой цепи.


* Да * Нет * плата PCBне должно осуществляться там, где можно избежать коррозии, because the cost of corrosion is higher than that of acid corrosion. коэффициент травления является производственной мощностью завода и не может быть повышен с помощью этого процесса. The etching ability of acid etching is different.