Технология PCB - изготовитель платы HDI специализировался на производстве 6 - 12 пластин с высокой плотностью HDI

The functional holes of the печатная плататехника микропористости для монтажа поверхности используется главным образом для электрических межсоединений, Это делает применение микропористости более важным. The use of conventional drill materials and CNC сверление machines to produce tiny holes has many failures and high costs. поэтому, the high-density of printed boards is mostly focused on the refinement of wires and pads. Несмотря на огромные успехи, its potential is limited. To further improve the density (such as wires less than 0.08mm), расходы носят неотложный характер. поэтому, it turns to use micropores to improve the densification.

В последние годы был достигнут прорыв в технологии цифрового и микробурения, и быстро развивалась технология микропористости. Это главная особенность текущего производства печатных плат. в будущем технология формирования микроотверстий будет в основном опираться на передовые цифровые управляемые сверлильные станки и передовые микроголовки, с точки зрения себестоимости и качества отверстий, лазерная техника образования небольших отверстий по - прежнему меньше, чем цифровые управляемые сверлильные станки.

В настоящее время технология цифрового сверлильного станка имеет новый прорыв и прогресс. образовалось новое поколение цифрово - управляемых бурильных станков, характеризующихся сверлением небольших отверстий. микросверлильный сверлильный станок (менее 0,50 мм) эффективность в 1 раз больше, чем обычных ЧПУ, неисправность меньше, скорость 11 - 15 r / мин; Он может сверлить микроотверстия на 0,1 - 0,2 мм, с высоким содержанием кобальта в высококачественных долото можно бурить на три упаковки пластин (1,6 мм / блок). когда долото повреждено, его можно автоматически останавливать и сообщать о месте, автоматически заменять долото и проверять его диаметр (склады инструментов могут вместить сотни изделий), а также автоматически управлять постоянным расстоянием между долотом и крышкой и глубиной бурения, таким образом, можно бурить слепое отверстие, не повредив поверхность стола. поверхность цифрового сверлильного станка принимает форму магнитной суспензии на воздушной подушке, перемещается быстрее, легче, точнее, не поцарапана поверхности. В настоящее время потребность в таких буровых установках ощущается, например, в Mega 4600, Pruite, Италия, в серии Excelion 2000, Соединенные Штаты, и в новой продукции поколения в Швейцарии и Германии.

сверло сверло действительно имеет много проблем. Он препятствует развитию технологии микропористости, so laser ablation has received attention, Исследования и применение. Но есть один смертельный недостаток, that is, образование угловых отверстий, which becomes more serious as the plate thickness increases. Coupled with high temperature ablation pollution (especially multilayer boards), продолжительность жизни и обслуживание источника света, the repetition accuracy of the corrosion holes, себестоимость, сорт., the promotion and application of the production of micro-holes in the печатная платауже ограничен. Однако, лазерная абляция все еще используется для тонкой и плотной микропористой пластины, особенно в MCM - L плата цепи HDI с высокой плотностью межсоединенийtechnology, such as polyester film etching and metal deposition (sputtering) in MCMs. Technology) is applied in high-density interconnection. можно также использовать для образования погребенных отверстий в многослойных диафрагмах с высокой плотностью межсоединений с каркасом и структурой слепого отверстия. However, due to the development and technological breakthroughs of CNC drilling machines and micro-drills, Они быстро получили распространение и применение. поэтому, лазерное перфорирование на поверхности при установке платы HDI не может создать доминирующее положение. But it still has a place in a certain field.

погребенный, слепой, and through-hole technology is also an important way to increase the density of printed circuit boards. В общем, the buried and слепой holes are tiny holes. Помимо увеличения количества соединений в сети панель PCB, закопанные отверстия и слепые дыры соединяются через "ближайший" внутренний слой, это значительно снижает количество образующихся отверстий, and the isolation disk setting will also It is greatly reduced, это увеличивает количество эффективной проводки и межсоединений в доске, and improving the high density of interconnection.

плата HDI с утопленной и слепой структурой отверстий, как правило, изготавливается через "подкладку", Это означает, что они должны быть выполнены многократно нажимая вниз, drilling, покрытие отверстием, so precise positioning is very important. поэтому, the multi-layer board with the combination of buried, слепой, and through-holes has at least three times higher interconnection density than the conventional full-through-hole structure under the same size and number of layers. Если похоронено, blind, and The size of the печатная доскакомбинированный пропуск отверстий значительно уменьшится или количество этажей значительно уменьшится. Therefore, in high-density surface-mounted printed boards, все шире применяются технологии погружения и слепого отверстия, not only in surface-mounted printed boards in large computers, аппаратура связи, etc., но и для гражданского и промышленного применения. It has also been widely used in the field, даже на листах, such as various PCMCIA, смад, IC cards and other thin six-layer or more панель PCB.