Технология PCB - качество травления в образцах платы PCB

в противовес плата PCB, the copper foil part that needs to be kept on the outer layer of the board, То есть, модульная часть схемы, is pre-plated with a lead-tin anti-corrosion layer, потом химически разъедать остающуюся медную фольгу, which is called Etching.
As the last step of the circuit board from the light board to showing the circuit pattern, какие вопросы качества следует учитывать при травлении?
The quality requirement of etching is to be able to completely remove all copper layers except under the resist layer. строго говоря, the etching quality must include the consistency of the wire line width and the degree of side etching.
В ходе травления часто возникает вопрос о кусании. The ratio of the undercut width to the etching depth is called the etching factor; in the печатная плата профессия, a small undercut or low etching factor is the most satisfactory. структура и раствор травления различных компонентов травильного оборудования влияют на степень травления или бокового травления.
во многом, качество травления существовало задолго до того, как плата вошла в травление.. Потому что различные процессы PCB имеют очень тесную внутреннюю связь, there is no process that is not affected by other processes, и не влияет на другие процессы. Many of the problems identified as etching quality actually existed in the process of removing the film or even before.

теоретически, образец PCBenters the etching stage. гальваническое рисунком, the ideal state should be: the total thickness of the electroplated copper and lead tin should not exceed the thickness of the electroplating photosensitive film, полностью покрыть гальванический рисунок по обеим сторонам пленки. The "wall" blocks and is embedded in it. Однако, in actual production, гальванический рисунок гораздо толщинее, чем фотолитографический рисунок; из - за высоты гальванической пленки, возникновение тенденции к горизонтальному накоплению, and the tin or lead tin resist layer covering the lines extends to both sides to form "Edge", покрытие небольшой части светочувствительной пленки под "гранью". The "edge" formed by tin or lead tin makes it impossible to completely remove the photosensitive film when removing the film, на краю осталась небольшая часть "остаточного клея", causing incomplete etching. после травления линия образует "медный корень" по обе стороны, which narrows the line spacing, causing the printed board to not meet customer requirements and may even be rejected. отказ от взимания значительно увеличит производственные затраты PCB.
In PCB proofing, Проблемы при травлении, Это определённо вопрос партии, which will eventually cause great quality risks to the product. поэтому, it is particularly important to find a suitable образец PCBизготовитель. ipcb is committed to solving the pain points of difficult, точная и специальная пластина в образцах PCB. In every aspect of PCB proofing, Эта технология может хорошо контролироваться, and высокое качество PCBпоставка продукции заказчику.