Технология PCB - на эти вопросы следует обратить внимание

плата PCBcopper should pay attention to those problems
Copper-clad is an important part of плата PCBпроектировать. The so-called copper-clad is to use the unused space on the PCB as a reference surface and fill it with solid copper. Эти медные области также называют медными наполнителями.

The significance of copper coating is to reduce the impedance of the ground wire and improve the anti-interference ability; reduce the voltage drop and improve the efficiency of the power supply; connecting with the ground wire can also reduce the loop area. также для того, чтобы PCB не деформировался во время сварки, most PCB manufacturers will also require плата PCBdesigners to fill the open area of the плата PCBпо меди или сетке.

Все знают, что при высоких частотах, емкость распределения проводов на печатных платах. When the length is greater than 1/частота шумов соответствует длине волны 20, an antenna effect will occur, шум пройдет по проводам.. . If there is a poorly grounded copper pour in the PCB, заливка меди стала инструментом распространения шума.

Поэтому в высокочастотных схемах заземление не считается заземленным. Это "Земля". Убедитесь, что пробоина на линии, расстояние меньше 20, с многослойной пластинкой на полу "хорошо заземляется". Если медное покрытие должным образом обрабатывается, то медное покрытие не только увеличивает ток, но и играет двойную роль в экранировании помех.

обычно существует два основных метода заливки меди, а именно крупномасштабное заливка меди и сетчатая заливка меди. часто задают вопрос, лучше ли поливать медь на большой площади или лучше поливать его сеткой. Это не легко обобщать!

покрытие большой площади имеет двойную функцию увеличения тока и экранирования. Однако, если при сварке на пике волны используется бронзовое покрытие большой площади, то плата может быть поднята и даже вспенивается. Таким образом, для нанесения меди на большую площадь, как правило, будут вскрыты несколько пазов, чтобы уменьшить пенистость медной фольги.

чистая бронзовая решетка используется главным образом для защиты, чтобы увеличить эффект тока. с точки зрения теплоотвода решетка хорошая (снижает тепловую поверхность меди) и в определенной степени служит электромагнитным экраном.

Но следует отметить, что сетка состоит из перекрещивающихся дорожек. We know that for the circuit, the width of the trace has a corresponding "electrical length" for the operating frequency of the circuit board (the actual size is divided by The digital frequency corresponding to the operating frequency is available, see related books for details). When the operating frequency is not very high, Возможно, роль сетки не очень заметна. как только длина электрика совпадает с рабочей частотой, Это ужасно., and you will It is found that the circuit is not working properly at all, сигнал, мешающий функционированию системы, передается всюду. Так что для коллег, использующих сетку, мое предложение выбирать по условиям работы конструкционной платы.

Поэтому высокочастотные схемы имеют высокие требования к помехам и многоцелевой сетке меди, а низкочастотные схемы с большим током обычно используют полную медь.

Так что, для того чтобы поливать медь до желаемого эффекта, то какие вопросы следует обратить внимание в процессе поливки:

в тех случаях, когда плата PCB имеет много заземления, например SGND, агде, GND и т.д., она должна быть отделена от меди в цифровой и аналоговой форме в зависимости от местоположения панели PCB. В то же время, перед заливкой меди, увеличивает толщину соответствующих подключений к питанию: 5.0V, 3.3V и так далее. таким образом, образуется несколько деформаций различных форм.

для одноточечных соединений с разными заземлениями используется соединение по омическому сопротивлению 0 ом или магнитным шарикам или индуктивности.

Не сбрасывайте медь в открытую зону для промежуточного слоя многослойной платы PCB. Потому что для тебя затруднительно "хорошо заземлить" бронзовое покрытие.

4. Вопрос о изолированном острове (мертвой зоне), если вы думаете, что он большой, то определение и добавление в него наземного прохода не будет сопряжено с большими расходами.

5. металлы внутри оборудования, такие, как металлические радиаторы, металлические усиливающие полосы и т.д., должны быть "заземлены хорошо".

металлические тепловыделяющие блоки триконцевого регулятора должны быть заземлены хорошо. зона заземления вблизи кристаллического генератора должна быть хорошо заземлена.

медное покрытие вблизи кварцевых генераторов. кристаллический генератор в цепи является источником высокочастотной эмиссии. метод заключается в том, чтобы переложить медь вокруг кварцевого генератора, а затем заземлить кожух кристаллического генератора отдельно.

Постарайтесь не иметь острых углов на платы, поскольку с точки зрения электромагнетизма это представляет собой передающую антенну и рекомендуется использовать дугообразные края.

В начале провода заземление должно обрабатываться таким же образом. при установке заземления заземление должно быть хорошо расставлено. Вы не можете избавиться от земляных пят, подключенных после заливки медью, путем добавления проходного отверстия. Это не хорошо.

Короче говоря: если проблема заземления меди плата PCBis dealt with, Должно быть "выгода больше вреда", Это может уменьшить площадь возврата линии сигнала, уменьшить электромагнитные помехи сигнала наружу.