Технология PCB - Шэньчжэньский завод платы

знания о производстве слепых диафрагм Шэньчжэньский завод схем

самый эффективный способ увеличить плата PCBуменьшить количество проходных отверстий, and accurately set blind holes and buried holes.

1. Blind hole definition

Ответ: в отличие от проходного отверстия, проходное отверстие означает отверстие, сверленное на каждом этаже, а слепое отверстие - непробиваемое отверстие.

b: Blind hole subdivision: blind hole (BLINDHOLE), buried hole BURIEDHOLE (outer layer is not visible); c: distinguished from the production process: blind holes are drilled before pressing, and through holes are drilled after pressing .

2. Circuit board manufacturing method of Шэньчжэньский завод схем

Ответ: буровая лента:

(1): выбор опорной точки: выбор проходного отверстия (т.е.

(2): Each blind hole drilling belt needs to select a hole and mark its coordinates relative to the unit reference hole.

(3): обратите внимание на то, какая зона бурильного бурения подходит к соответствующему слою: необходимо отметить подпространственную схему отверстия и форму сверла, наименование должно быть последовательным; Конфуций диаграммы не могут появиться вместе с abc, перед 1, 2 обозначает ситуацию.

обратите внимание, что, когда лазерное отверстие вместе с внутренней оболочкой, То есть, отверстие в двух перфолентах находится в одном положении, Вам нужно попросить клиента переместить лазерное отверстие, чтобы обеспечить электрическое соединение.

Шэньчжэньский завод по производству платы pnl края обработки отверстий: обычная многослойная плата PCB: внутренний слой не просверлен;

(1): заклепки gh, aoigh и etgh были сброшены после коррозии пластин

(2): целевое отверстие (скважина gh) ccd: наружное отверстие должно быть медным, рентгеновский станок: прямое перфорирование, обратите внимание, что длина края не менее 11 дюймов.

слепая диафрагма:

All tooling holes are drilled, Осторожно заклепка; чтобы избежать перекосов.

(aoigh также является пивом), край пнл пластины необходимо сверлить, чтобы различить каждый лист.

модификация плёнки:

(1): негативная и позитивная плёнка:

General principles: the board thickness is greater than 8mil (without copper) to take the positive film process; the board thickness is less than 8mil (without copper) to take the negative film process (thin plate);

когда Толщина линии и зазор в линии больше, следует учитывать толщину меди в d / f, а не толщину нижней части меди. слепое кольцо может изготовлять 5 мм без необходимости делать 7 мм. необходимо сохранить слепое отверстие, соответствующее внутренней независимой подушке. без кольца нельзя пробить.

4. The process of Shenzhen PCB Factory:

The buried-hole board is the same as the ordinary двухсторонняя плата.

глухой диафрагма, То есть, one side is the outer layer:

Positive film process: Single-sided d/F необходимо, and attention must be paid not to roll the wrong side (when the double-sided bottom copper is inconsistent); when d/f is exposed, гладкая медная поверхность покрыта черными лентами, чтобы предотвратить распространение света. потому глухой диафрагмаОна была сделана дважды, толщина готовой продукции слишком высокая. поэтому, the thickness of the board should be controlled and the range of copper thickness should be indicated after etching. После нажатия на панель, use the x-ray machine to punch out the target holes for the multilayer circuit board.

технология с отрицательной мембраной: для тонколистов (< 12мил с медным содержанием), так как они не могут быть изготовлены в растяжении цепи, необходимо производить гидравлическое растяжение, и гидравлическое растяжение не может отделить ток, поэтому по просьбе mi не может быть односторонней без тока или растяжения. маленький ток. если использовать ортографическую технологию, то толщина меди на одной стороне, как правило, является слишком толстой, что может привести к трудностям травления и к явлению тонкой нитки. поэтому этот тип платы использует технологию негативов.

5. порядок сверления отверстий с отверстиями с отверстиями Брайля неодинаков, отклонение в процессе производства

слепые диафрагмы легче деформировать, трудно открыть горизонтальные и прямолинейные материалы для управления многослойным выравниванием и расстоянием труб. Таким образом, резание может быть открыто только для горизонтального или прямого материала.

для этого типа платы, прежде чем производить схему, следует обратить внимание на герметизацию отверстий смолой, с тем чтобы не причинить больше повреждений цепи.