Технология PCBA - Несколько методов тестирования CBA для PCBA

В настоящее время промышленный метод тестирования CBA сборочных плат PCBA можно условно разделить на три части: AOI, ICT / MDA и FVT / FCT. Кроме того, некоторые люди используют рентгеновские исследования по всем направлениям, но не часто. Ниже приводится общее обсуждение возможностей этих трех методов тестирования cba. Из - за преимуществ и недостатков этих трех методов трудно заменить два других одним, если только кто - то не считает риск незначительным.

AOI (автоматическое оптическое обнаружение)

С развитием и зрелостью технологии визуализации AOI постепенно используется многими линиями SMT. Его метод обнаружения заключается в использовании сравнения изображений. Поэтому необходимо иметь золотой образец, который считается хорошим продуктом, и записывать его изображение. Затем другие PCB - платы могут сравнить изображения Golden Sample, чтобы определить, хорошо это или плохо. Таким образом, AOI в основном может определить, есть ли на сборочной плате PCBA недостающие детали, надгробные плиты, неправильные детали, смещение, мост, воздушная сварка и другие дефекты; Тем не менее, невозможно определить свариваемость припоя прямо под деталью (например, BGA IC или QFN IC), и AOI также трудно определить поддельную и холодную сварку. Кроме того, AOI также трудно распознать, если характеристики детали изменились или появились небольшие внешние трещины. Как правило, частота ошибок AOI очень высока, и для стабилизации требуется некоторое время отладки машины опытными инженерами. Таким образом, при первоначальном введении нового совета директоров требуется больше рабочей силы, чтобы пересмотреть, действительно ли проблемный совет директоров, созданный AOI, был проблематичным.

ICT / MDA (онлайновые тесты / анализаторы производственных дефектов)

Традиционные методы тестирования CBA. « Вы можете проверить электрические свойства всех пассивных элементов с помощью контрольной точки cba. Некоторые усовершенствованные испытательные машины cba могут даже запускать программы для монтажных плат, протестированных cba, и выполнять некоторые функциональные тесты cba, которые могут быть запущены программой». Вы можете рассмотреть возможность отмены последующих FVT (функциональных CBA - тестов). Он может обнаруживать недостающие детали, надгробные плиты, неисправные детали, мосты, полярные инверсии и может грубо измерять проблемы свариваемости активных деталей (IC, BGA, QFN). Однако проблемы с воздушной, ложной или холодной сваркой не обязательно необходимы, потому что проблемы с свариваемостью этих типов являются прерывистыми. Если они случайно соприкасаются с ними во время тестирования CBA, они проходят. Недостатком является то, что на платы должно быть достаточно места для размещения тестовых точек CBA. При неправильной конструкции приспособления из - за механического воздействия могут быть повреждены электронные компоненты на монтажной плате или даже следы внутри платы. Чем более продвинутым является испытательное оборудование CBA, тем выше цена, а некоторые даже до 1 миллиона юаней.

FVT / FCT (тест функциональной проверки)

Традиционные методы функционального тестирования cba (FCT / FVT) обычно сочетаются с ИКТ или MDA. Причина использования ИКТ или MDA заключается в том, что функциональное тестирование CBA требует фактического питания платы. Если цепь над некоторыми источниками питания коротко замыкается, легко справиться с повреждением панели. В тяжелых случаях он может даже сжечь платы, что вызовет проблемы с безопасностью. Функциональные тесты CBA также не могут определить, соответствуют ли характеристики электронных компонентов первоначальным требованиям, а это означает, что производительность продукта не может быть измерена; Кроме того, общий функциональный тест CBA не может обнаружить некоторые шунтирующие схемы, которые необходимо учитывать. Функциональные CBA - тесты должны быть способны обнаруживать свариваемость всех деталей, неисправные детали, мосты, короткое замыкание и другие проблемы, за исключением байпасных цепей. Проблемы с воздушной, ложной и холодной сваркой могут быть не полностью обнаружены.