Технология PCBA - SMT Ускоренная электронная сборка и процесс красного клея

SMT ускоряет эффективность электронной сборки

В современном обществе производство электроники развивается очень быстро, и технология обработки плагинов SMT также достигла больших успехов. В этом случае, почему операция патча является неизбежной частью производственного завода компании? Как технология обработки чипов SMT может повысить эффективность электронной сборки? Эта статья даст вам ответ.

В современном обществе производство электроники развивается очень быстро, технология обработки пластырей SMT также достигла больших успехов. В этом случае, почему операции с патчами являются неотъемлемой частью производства производственных заводов компании? Как технология обработки чипов SMT может повысить эффективность электронной сборки? Эта статья даст вам ответ.

1. Технология обработки микрочипов

Некоторые прецизионные технологии обработки, используемые в микрочипообработке, микрочипообработке и электронике, в совокупности называются микрочипообработкой.

Обработка микропластырей в технологии обработки микропластырей в основном представляет собой метод плоской интеграции. Основная идея плоской интеграции заключается в построении микронаноструктуры путем укладки материалов на плоской основе по слоям. Кроме того, использование фотонного пучка, электронного пучка и ионного пучка для резки, сварки, 3D - печати, травления, распыления и других методов обработки пластырей также относится к обработке микропластин.

2. Технология межсоединения упаковки

Взаимодействие между чипом и выводными схемами на подложке, такими как инвертированное соединение чипа, соединение выводов, силиконовое отверстие (TSV) и т. Д. И технология упаковки после соединения чипа с подложкой. Эту технологию часто называют технологией упаковки чипов. Технология изготовления пассивных компонентов. Технология изготовления пассивных элементов, включая конденсаторы, резисторы, индукторы, трансформаторы, фильтры и антенны.

3. Фотоэлектронная технология инкапсуляции

Фотоэлектронная упаковка представляет собой системную интеграцию фотоэлектронных устройств, электронных компонентов и функциональных прикладных материалов. В системах оптической связи фотоэлектронная упаковка может быть разделена на упаковку чипа IC - класса, упаковку устройства и технологию изготовления формы MEMS. Микросистема, которая использует технологию обработки микрочипов для интеграции датчиков, исполнительных устройств и схем управления обработкой на одном кремниевом чипе.

4. Технология электронной сборки

Технологию электронной сборки часто называют технологией упаковки пластин. Технология электронной сборки - это в основном технология сборки поверхностей и вставки сквозных отверстий. Технология электронных материалов. Электронные материалы относятся к материалам, используемым в электронных и микроэлектронных технологиях, включая диэлектрические материалы, полупроводниковые устройства, пьезоэлектрические и ферроэлектрические материалы, проводящие металлы и их сплавы, магнитные материалы, фотоэлектронные материалы, материалы для защиты электромагнитных волн и другие соответствующие материалы. Технология подготовки и применения электронных материалов является основой технологии электронного производства.

SMT пластырь красный клей описание технологии и технологии

Существует два процесса обработки пластырей SMT с красной клеевой пленкой. Один через иглу. В зависимости от размера компонентов, SMT красный клей используется по - разному. Нажмите вручную на машину SMT Red Lay для управления временем клея и автоматически нажмите на машину SMT Red Lay. Контрольная точка SMT Red Lay машины проходит через различные отверстия и время клея; Другой - печатный клей, печатающий красный клей SMT через проволочную сетку SMT, которая соответствует стандартным размерам.

Существует два процесса обработки SMT - пластырей красной клеевой пленки, один - через иглу, в зависимости от размера элемента, SMT красный клей используется в разных количествах, ручная машина для клея контролирует количество клея в точке времени, автоматическая машина для клея через отверстие для управления точкой клея через различные клеевые отверстия и время нанесения клея; Другой - печатный клей, печатающий красный клей SMT через проволочную сетку SMT, которая соответствует стандартным размерам.

Настройка PCB - плагинов

Обработка красной пленки SMT, как правило, предназначена для обработки панелей питания, так как продукты обработки красной пленки SMT требуют более 0603 компонентов SMT для массового производства.

В настоящее время в индустрии обработки чипов SMT существует еще один процесс, называемый двойным процессом. Это также SMT пластырный красный и оловянный крем технологии. После печати оловянной пасты нанесите красный клей. Или открыть шаблон SMT и распечатать красный клей. Этот процесс используется, когда требуется оловянное выщелачивание, но когда большинство компонентов SMD производятся на пластинах PCBA, процесс теперь очень зрелый.

Настройка PCB - плагинов

Часто встречающиеся проблемы и решения при обработке красной пленки SMT

Часто задаваемые вопросы о SMT Red:

1. Недостаточная мотивация

Причины недостаточной тяги: 1. Клей используется недостаточно. 2. Коллоиды не затвердевают на 100%. 3.Платы или компоненты PCB загрязнены. 4.Сам коллоид очень хрупкий, без прочности.

2. Недостаток или утечка клея

Причины и ответные меры: 1. Печать нечасто стирается, ее следует промывать этанолом каждые 8 часов. 2. В коллоидах присутствуют примеси. Неразумное открытие сетки или слишком низкое давление воздуха. В коллоиде есть пузырьки. 5. Если резиновая головка забита, ее следует немедленно очистить. Температура подогрева клеевой головки недостаточна, температура клеевой головки должна быть установлена на уровне 38°C.

Настройка PCB - плагинов

Три.lar

Так называемая волочильная проволока относится к SMT точечный клей, когда клеевая пленка не может быть сломана, направление движения клеевой пленки к клеевой головке является феноменом соединения тонкой нити. Схем больше, и пленка покрыта печатной пластиной, что приведет к плохой сварке. Особенно при использовании больших размеров, этот феномен более вероятен на губах. Основными компонентами SMT - клея являются растягивающие свойства смолы и настройка условий покрытия.

Решение:

1. Сокращение потоков

Чем ниже вязкость, тем выше степень воздействия, тем ниже склонность к растяжению, поэтому выбирайте как можно больше клея.

Температура терморегулятора несколько выше, и связующее вещество должно быть отрегулировано на низковязкую, высококонтактную пленку.