Технология PCBA - технология поверхностного монтажа

Process

SMT basic process components include: screen printing (or dispensing), placement (curing), сварка орошением, cleaning, тест, and repair

1. шелковая печать: ее функция заключается в том, чтобы просачивать пластырь или прокладочный клей на паяльную плитку PCB для подготовки сварки компонентов. Используемое оборудование - это печатная машина с шелковой сеткой, расположенная на переднем крае производственной линии SMT.

2. Dispensing: It is to drip glue onto the fixed position of the PCB доска, Его основная функция - фиксировать элементы на панели PCB. Используемая аппаратура - распределитель клея, located at the forefront of the SMT Production или за испытательной установкой.

3. установка: ее функция заключается в точном установке сборки поверхности в фиксированное положение PCB. Используемая установка, расположенный за шелковой печатной машиной SMT Production нитка.

затвердевание: его функция заключается в таянии наклейки, соединяющей компоненты сборки поверхности с пластинами PCB. Используемое оборудование - это печь для затвердевания, расположенная за линией производства SMT.

5. Reflow soldering: Its function is to melt the solder paste, прочно соединять поверхностные компоненты с панелями PCB. The equipment used is a reflow oven, находящийся за машиной SMT Production line.

6. Cleaning: Its function is to remove the solder residues such as flux that are harmful to the human body on the сборочная плата доска. The equipment used is a washing machine, и положение может не быть фиксированным, it may be online or offline.

7. контроль: его функция заключается в проверке качества сварки и монтажа сварных деталей. сборочная плата board. The equipment used includes magnifying glass, микроскоп, online tester (ICT), прибор для испытания игл, automatic optical inspection (AOI), система рентгеновского контроля, функциональный измерительный прибор, сорт. The location can be configured in a suitable place on the production line according to the needs of the inspection.

возвращение на работу: его функция заключается в том, чтобы возобновить работу по устранению неисправности PCB - панелей. Используемые инструменты - паяльник, ретрансляционные станции ит.д., оборудованные в любом месте производственной линии.

аппликационная технология

односторонняя сборка

Incoming inspection => silk screen solder paste (point patch glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => cleaning => inspection => repair

двухсторонняя сборка

а: проверка доставки = PCB для сварки сеток на поверхности A (точка SMD) = > SMD PCB для сварки сеток на поверхности B (точка SMD клей) = > SMD = > сушка = > обратное течение сварки (предпочтительно только для уровня B = > очистка = > проверка = > восстановление.

B: проверка доставки - = PCB + A боковой шелковый пластырь (точечный пластырь) = > SMD = > сухая (затвердевание) = > A обратное течение сварки со стороны = > очистка = > оборачиваемость = PCB боковая точка пластыря = > наклейка = > затвердевание = > b сварка поверхности волны = > очистка = >

этот процесс применяется для обратного потока сварки на стороне PCB и пиковой сварки на стороне B. при сборке SMD на стороне PCB следует использовать эту технологию, если только SOT или SOIC (28) или менее.

технология односторонней смешанной упаковки:

проверка доставки PCB маска а сварной пасты (точечная приклейка) = > SMD = > сухая (затвердевание) = > обратное течение сварки = > очистка

технология двусторонней упаковки:

A: проверка доставки = PCB боковая точка в клей = > SMD = > затвердевание = > кантовальная плита = > PCB боковой модуль

Вставить, вставить после вставки, в случае, если количество компонентов SMD превышает количество отдельных компонентов

B: проверка доставки - = PCB боковые модули A (сгибание пяток = > опрокидывание пластин = > PCB боковая накладка с клеем = > прокладка = > отверждение = > кантовальная плита = > вваривание пиков = > очистка = > проверка = > ремонт

Вставляйте сначала, потом вставляйте, когда количество отдельных компонентов превышает количество компонентов SMD

C: проверка доставки = > PCB A боковой шелковый валик сварной пасты = > сухая = > обратное течение сварки = > вставка, искривление пяток = > переворачивание = > перекидка пластыря = > отвертка = > опрокидывание = > сварка на вершине волны = > очистка = > проверка = > переработка смеси а, монтаж на стороне в.

D: проверка доставки = > печать платы B боковая точка наклейка = > наклейка = > затвердевание = > кантовальная пластина = > печатная плата A боковая сеть сварочная паста = > наклейка = > а боковая сварка обратного потока = > модули = > b боковая сварка пиков = > очистка = > проверка = > проверка = > обратное выполнение установки смеси между Стороной А и стороной в. сварка на волнах е: проверка доставки = PCB b b поверхности b сварочная паста (точечная приклейка) = > SMD = > сушка (затвердевание) = > обратное течение сварки = > флип board = > PCB поверхности а шелковый сварной паста = > SMD = > сушка = обратное течение сварки 1 (может быть использована частичная сварка) = > модуль = > пиковая сварка 2 (если сборка невелика, то можно использовать ручную сварка) = > очистка = > монтаж на стороне а и смешанный монтаж на стороне б.

технология двухсторонней сборки

A: проверка входящего материала, сварочная паста для боковой шелковой сетки PCB A (точечный клей), наклейка, сушка (затвердевание), обратное жидкостно - газовое сваривание, очистка, опрокидывание; паяльная паста (точечный пластырь), присадочная пластина, сухая и обратная сварка (лучше всего только для Стороны в, очистка, испытание, ремонт)

При подключении к двум SMD - крупным SMD (например, PLCC) этот процесс применяется для удаления профиль PCB.

B: проверка входящего материала, сварочная паста боковой шелковой сетки PCB A (точечный клей), наклейка, сушка (затвердевание), обратное орошение стороны A, очистка и опрокидывание; PCB боковая точка стыка клея, наклейки, затвердевание, сварка на гребне волны в стороне B, очистка, проверка, обратная обработка) этот процесс применяется к обратному потоку сварки на стороне PCB A.