Технология PCBA - SMT пластины или выводные элементы сварки и хранение масел

Welding method of SMT chip components and lead components

микросхемы SMT с промежуточным блоком малого размера и легкого веса, которые легче сваривать, чем свинцовые компоненты. элемент SMD имеет также очень важное преимущество, которое повышает стабильность и надежность цепи, то есть повышает успех производства. Это объясняется тем, что компоненты SMD не имеют проводок, что сокращает поле рассеяния и магнитное поле рассеяния, особенно в высокочастотных аналоговых схемах и высокоскоростных цифровых схемах.

сварка деталей кристаллов SMT производится путем укладки компонентов на паяльную катушку, а затем мазки после регулировки контакта между пяткой сборки и паяльной тарелкой (Примечание, чтобы не нанести слишком много, чтобы предотвратить короткое замыкание), затем шов между паяльником, подогревшим паяльник в 20W, и элементами кристаллов SMT (температура должна составлять от 220 до 230 градусов по Цельсию). после того, как припой плавится, можно снять паяльник, после затвердевания припоя закончить сварку. после сварки можно зажать зажим для приваренных пластин щипцами и проверить, есть ли какие - либо подвязки. если не ослабить (надо очень крепко), значит хорошо сварить.

SMT lead component soldering method: when starting to solder all the pins, припой следует добавить к острию паяльника, все иглы должны быть окрашены в флюс для поддержания влажности иглы. соприкасаясь с кончиком паяльника, каждый конец штыря до тех пор, пока не увидит, что припой поступает в штырь. при сварке, keep the tip of the soldering iron parallel to the soldered pin to prevent overlap due to excessive soldering.

после сварки всех пяток, замочить все пятки флюсом для очистки припоя. отсасывать лишний припой там, где это необходимо, чтобы устранить любое короткое замыкание и перекрытие. Наконец, проверьте пинцетом, есть ли ложная сварка. После завершения проверки очистить флюс от платы, тщательно протирать его в направлении пятки спиртом и тщательно протирать его до тех пор, пока флюс не исчезнет.

Использование и хранение масел на панелях PCB

паяльная паста является незаменимым подспорьем в производстве платы PCB. его функция - расплавленный прокладочный клей, соединяющий элементы поверхности с пластинами PCB, что оказывает большое влияние на электрические свойства платы. так как же использовать и хранить олово на панелях PCB? Давайте все поймем.

наиболее распространенным методом изготовления плат PCB является печать листов или шелковой сетки. Кроме того, используются и другие соответствующие технологии, в том числе метод точечного клея, метод точечного перемещения точек, метод валков и т.д.

практика печатания листов вытекает из концепции шелковой печати. по сравнению с трафаретной трафаретной трафаретной печатью использование листовой стали позволяет точно контролировать количество покрытий из пасты и применяется для сборки и печатания деталей с мелким интервалом.

печатные листовые листы обычно изготавливаются из тонкого металла, рисунок отверстия которого совпадает с паяльной плитой, на которой должна быть нанесена паста. перед печатанием листы выравниваются с платы, а затем мазь наносится на весь лист скребком и передается в нужное место через пасту, открывающую отверстия листа. В конце концов, платы отделяются от стальных листов, и паста остается на соответствующем паяльном диске.

метод нанесения точечных клеевых покрытий используется для точечного количественного нанесения тканей путем нажима касситерита через Игольчатые наконечники. принцип работы и дизайн системы дозирования очень разнообразны. как правило, эта система может стать предпочтительной системой, если она будет использоваться для подтверждения того, что она способна обеспечить стабильный, быстрый и адекватный потенциал для удовлетворения потребностей прикладных программ. нанесение клея - это широко используемая технология. Она может быть покрыта неровной поверхностью. В то же время их можно запрограммировать на выполнение операций с случайным покрытием с неопределенными точками и количественными параметрами. Однако, поскольку скорость работы медленнее, чем скорость печати, она обычно используется для изготовления деталей или тяжелых работ.

для небольших деталей с большим расстоянием точка - это хороший выбор между точками. можно перенести пасту в нужное место. с помощью этой технологии группа штырей устанавливается на неподвижной пластине, а точка зажима соответствует положению паяльной тарелки, подлежащей сварке. во время операции на плоскодонном сосуде образуется оловянная паста определенной толщины, затем группа игл стабильно погружается в пасту, а затем поднимаются, и пластырь, прикрепленный к острию иглы, останется на вершине иглы. Затем эти пятки со сварочной пастой переносят ее на паяльную тарелку и повторяют следующий цикл.

метод хранения пасты:

пайка PCB клейстер чувствительный к жаре, air, влажность в окружающей среде. теплота может вызвать реакцию между флюсом и оловом, может также вызвать разделение флюса и порошка олова. если в воздушной или влажной среде, Это может привести к сушке, окисление, moisture absorption and other problems. рекомендуется хранить в холодильнике. перед тем как выйти в воздух, the temperature should be balanced with the ambient temperature before opening, во избежание конденсации. The time required for rewarming varies depending on the size of the container and the storage temperature. время, необходимое для размораживания, составляет от часа до нескольких часов..