The configuration of the SMT patch processing production line determines the type of factory
высокоскоростные машины делают только поверхностные наклейки: сегодня многие потребительские электронные продукты малого размера, мало материалов для модулей, а также большое количество обычных потребительских товаров, поэтому требуется много заплат. Если завод оснащен высокоскоростной машиной и производит только smt, то потребление неизбежно.
параллельные высокоскоростные чипы:
After SMT placement processing is connected to other placement machines with high-speed machines: the advantages of this device are high efficiency per unit time, конфигурация устройства обнаружения и контроля качества. обычно это оптовая фабрика. The AOI of smt patch is produced at multiple points. конфигурация оборудования для проверки передней и задней частей. обычно это оптовая фабрика, and the AOI of this equipment is mostly carried out in unit time.
полное контрольное и вспомогательное оборудование:
SMT не только производится, but also test equipment and auxiliary equipment. машина, aerospace and other products have very high requirements for product quality and stability, контрольно - измерительное оборудование. For example, оборудование обнаружения и вспомогательное оборудование компании очень хорошо, у них хорошее качество и техника..
While ensuring quality and delivery, Мы призываем к долгосрочному сотрудничеству с поставщиками и партнерами во всех регионах в целях устойчивого снижения общих расходов на закупочную и снабженческую цепочку.. управление на основе тесного плана управления отношениями с поставщиками и тесного взаимодействия, the value of our supplier relationship benefits our customers. наша цель - выйти за рамки ваших ожиданий по всем аспектам наших отношений.. в этом отношении, supply chain and material management are clearly an important factor. Закупки, supply chain management and logistics management not only reduce the risk of the supply chain, также приносит постоянные выгоды клиентам. компания предлагает улучшения BOM, parts replacement options and BOM full material solutions to thousands of customers every year, обеспечение надежных гарантий для разработки прототипов и мелкомасштабных поставок клиентам. надеемся мы сможем сотрудничать.
Reasons for using SMT - чип to process printed boards with silver plating
When the manufacturers promote their products, they mentioned that their products use gold-plating, серебрение и другие технологии. поэтому, what are the benefits of this technology?
Если поверхность платы требует сварки деталей, медная пластина должна быть выставлена на поверхность для сварки. обнаженный слой меди называется паяльной тарелкой, которая обычно имеет прямоугольную или круглую площадь, меньшую.
известно, что медь, используемая в PCB, легко окисляется. Если медные пластины окисляются, то не только трудно сварить, но и сопротивление значительно увеличивается, что серьезно влияет на производительность изделия. Поэтому инженеры должны максимально защищать паяльную тарелку. например, инертный металлический слой покрыт химическим серебром, а химическая мембрана используется для покрытия медного покрытия, чтобы не допустить контакта паяльного диска с воздухом. наньтон обработан.
электрическая пластина была открыта, медный слой был прямо наружу. Эта часть должна быть защищена от окисления.
Таким образом, независимо от того, является ли это золото или серебро, сама технология предназначена для предотвращения окисления, защиты паяльного диска и увеличения производства продукции во время следующей сварки.
Однако для контакта между различными металлами требуется время хранения и условия хранения производителя PCB. Таким образом, завод печатных плат, как правило, упаковывает печатные пластины в вакуумные пластиковые пломбы до завершения производства печатных плат, с тем чтобы избежать окисления печатных плат.
перед сваркой сварщик проверяет степень окисления печатных плат и удаляет их для обеспечения хорошего производства. карточки, приобретенные клиентом, были проверены. длительное окисление происходит почти только в разъёмах разъема и не влияет на паяльную тарелку и сварные детали.
Может ли использование PCB привести к снижению теплоотдачи PCB из - за низкой теплостойкости серебра и золота?
Хорошо известно, что сопротивление является одним из воздействий тепла. The resistance value is the material of the conductor itself, поперечное сечение и длина провода. The metal thickness of the PCB pad surface is much less than 0.01 мм, and the pad treated with the protective film will not produce additional thickness. такая малая толщина показывает, что сопротивление почти равно 0, which cannot be calculated, Конечно, это не влияет на теплоту.