как измерять температурную кривую соединительной печи SMT
как правило, температура, выраженная на поверхности операционного интерфейса сварной печи обратного течения SMT, является температурой, измеренной термопарой в печи. Он не является ни температурой на PCB, ни температурой на поверхности нагревательного элемента или проволоки сопротивления, а температурой горячего воздуха. чтобы установить температуру печи, необходимо знать два основных закона теплопередачи.
1. заданная точка в плавке, if the temperature of the chip processing плата цепи is lower than the furnace temperature, потом плата нагревается; если температура PCB выше температуры топки, then the температура PCB снижение если температура платы ниже температуры плавки, если температура равна, не будет теплообмена.
2. The greater the difference between the furnace temperature and the temperature of the SMT - чип circuit board, the faster the temperature of the circuit board changes.
при установлении температуры печи обычно определяется скорость подачи цепи печи, а затем температура начала устанавливаться. цепь медленно, температура печи низкая, потому что тепловой баланс может быть достигнут в течение длительного времени; напротив, температура печи может быть повышена. Если компоненты на PCB компактны, большие элементы должны быть сбалансированы и требуют большего количества тепла, то необходимо повысить температуру печи; напротив, температура в печи снижается. Следует подчеркнуть, что, как правило, диапазон регулирования скорости цепи не очень велик, так как время обработки и сварки кристалла smt и общая длина температурной зоны рефлюксной сварной печи определяется, если только температура обратного потока не будет расти. производственная мощность относительно достаточна.
установка температуры печи - процесс настройки, measuring and adjusting the temperature, измерение температурной кривой. The measurement methods are divided into two categories: contact type and non-contact type. термопара обычно используется для измерения температуры сварка в обратном потоке SMT, which is a contact temperature measurement method. контактный термоизмерительный прибор относительно простой, reliable, высота точности измерений. However, из - за необходимости достаточного теплообмена между термоизмерительными элементами и измеренными диэлектриками, для достижения теплового баланса потребуется определенное время, so there is a delay in temperature measurement; at the same time, из - за ограничения высокотемпературных материалов, it cannot be used for high temperature measurement.
измерение температуры контактным прибором производится с использованием принципа теплового излучения.. элемент измерения температуры не должен контактировать с измеренной диэлектриком. The temperature measurement range is wide. Он не ограничен верхним пределом измерения температуры и не повредит температурному полю измеренного тела., скорость реакции в целом более быстрая; но из - за внешних факторов, измерять расстояние, дым, and water vapor.
в данной статье представлены два основных закона теплопередачи, которые должны быть изучены в связи с установкой температуры нагрева в обратном течении SMT.