Технология PCBA - технология электронного уплотнения BGA

электронная упаковка BGAtechnology reliability evaluation is a work item that needs to be evaluated. перед тем, как новый пакет будет использован для полной модели, его надежность должна оцениваться и проверяться в соответствии с экологическими характеристиками и требованиями надежности установки.

Similarly, оценка надежности электронного оборудования с электронным корпусом BGA также требует двух измерений: самого устройства и надежности после его сборки.. оценка самой упаковки изделий должна в основном производиться с точки зрения конструкции упаковки., structure, материал и технология, and computer имитационный анализ; and the package reliability evaluation after the device is assembled, главным образом через охрану окружающей среды, mechanical and other stresses and the computer Simulation analysis to evaluate the reliability of the whole machine. одновременно, different packages have different requirements for the electrical assembly process. PCBA обрабатывающие предприятия должны анализировать совместимость процесса сборки в соответствии с особенностями конструкции упаковки.

1. технология электронного уплотнения BGAreliability evaluation process
The basis for the implementation of package reliability evaluation is demand analysis, which is divided into two aspects: the device structure itself and the application environment. Эти требования включают электроадаптацию, mechanical adaptability, термоадаптация и технологическая адаптация электрооборудования. The evaluation process can be divided into two parts. часть из них основана на компьютерном моделировании как на основном методе, сочетание структурных характеристик упаковки, моделирование реальных условий работы моделирование моделирования; другая часть использует метод тестирования для анализа физической и экологической адаптации физической упаковки.

The simulation analysis starts with the signal integrity analysis, электрическое свойство является основным требованием оборудования, механические и тепловые характеристики как требования надежности. конструктивная модель по устройству, the mechanical characteristics and thermal characteristics are analyzed. Обе операции могут выполняться последовательно или параллельно, можно даже использовать одну и ту же модель одновременно. После завершения анализа трех аспектов, обобщённый анализ. The physical analysis process should be carried out for packaged products, выбор репрезентативного образца. образец обычно делится на две группы. One group only analyzes the package of the sample itself, and the other group needs to analyze the reliability of the product in the application environment (environmental, mechanical) after assembly. During the analysis process, в процессе анализа обе группы образцов на стадии взаимно подкрепляют друг друга, Окончательный комплексный анализ результатов анализа двух групп проб с выводами по итогам оценки.

2. Reliability evaluation plan for электронная упаковка BGAdevices
The weak points of the reliability of электронная упаковка BGAare the solder balls, плотность связи и длина линии связи, as well as the soldering of chip bumps (for flip-chips). Кроме того, the integrity of multiple channels, власть, and ground signals of BGA packaged devices needs special consideration, Поэтому анализ целостности сигналов является важным компонентом всей системы электронная упаковка BGAsimulation analysis.