Технология PCBA - применение методов термоанализа при анализе отказов PCBA

Application of Thermal Analysis Technology in печатная платаA Failure Analysis
Shenzhen печатная платаA processing печатная платаA, узел передачи сигналов носителей и схем различных элементов, has become the most important and key part of electronic information products. его качество и надежность определяют качество и надежность всего оборудования. With the miniaturization of electronic information products and the environmental protection requirements of lead-free and halogen-free, печатная платаA обработка также развивается в направлении высокой плотности, high Tg and environmental protection. Однако, due to cost and material changes, печатная платаA в производстве и, many of which are related to the thermal performance or stability of the material itself, из - за этого возникло много споров по качеству. для того чтобы выяснить причину неисправности, найти решение проблемы и разграничить ответственность, необходимо провести анализ неисправности в случае возникновения неисправности. в данной статье будут рассмотрены и представлены некоторые общие методы термического анализа, as well as some typical cases.
Шэньчжэнь печатная платаA processing thermal analysis technology
печатная платаA processing differential scanning calorimeter (DSC)

Differential Scanning Calorimetry (Differential Scanning Calorimetry) is a method of measuring the relationship between the power difference between the input material and the reference material and the temperature (or time) under the temperature control of the program. под образцом и эталонным контейнером ДСК оборудована двумя комплектами компенсационных нагревательных линий. из - за теплового эффекта в процессе нагрева между образцами и эталонами появляется разница температур, the differential thermal amplification circuit and the differential heat compensation amplifier can be used, изменение тока в линии нагрева, balance the heat on both sides, исчезновение разности температур т, and record the relationship between the temperature (or time) change of the difference between the heating power of the two electric heating compensation under the sample and the reference, в зависимости от этих изменений, тело, химико - термодинамические свойства. DSC has a wide range of applications, но при анализе печатная платаA, it is mainly used to measure the degree of curing of various polymer materials used on печатная платаA (such as Figure 2) and glass transition temperature. These two parameters determine the печатная платаA в дальнейшем. Reliability.
анализ состояния отверждения эпоксидной смолы в нашей стране печатная платаA processing печатная платаA в Шэньчжэне
печатная платаA processing thermomechanical analyzer (TMA)
Thermal Mechanical Analysis technology is used to measure the deformation properties of solids, жидкость и гель при температуре или механической нагрузке. Commonly used load methods include compression, пробивная сила, tension, изгиб, etc. пробный зонд поддерживается консольной балками и винтовой пружиной, прикрепленной к ней, and a load is applied to the sample through a motor. при деформации образца, the differential transformer detects this change and processes it together with data such as temperature, напряжение и деформация. The relationship between the deformation of the material and the temperature (or time) under negligible load can be obtained. According to the relationship between deformation and temperature (or time), тело, chemical and thermodynamic properties of materials can be studied and analyzed. TMA имеет широкое применение. It is mainly used in печатная платаA анализ двух наиболее важных параметров печатная платаA: measuring its linear expansion coefficient and glass transition temperature. печатная платаA Если коэффициент расширения основного материала слишком большой, то после сварки и сборки металлизированное отверстие часто теряет разрушение.
печатная платаA processing thermogravimetric analyzer (TGA)
Thermogravimetry Analysis is a method of measuring the relationship between the mass of a substance and the temperature (or time) under program temperature control. TGA может контролировать микрокачественные изменения вещества в процессе изменения температуры с помощью точной программы электронного контроля весов. According to the relationship of material quality with temperature (or time), the physical, chemical and thermodynamic properties of materials can be studied and analyzed. TGA имеет широкое применение в исследованиях химических реакций или в качественном и количественном анализе веществ; анализ печатная платаA, термостабильность или температура термического разложения печатная платаA materials. если температура термического разложения основной пластины является низкой, печатная платаA при высокой температуре во время сварки возникает разрыв листов или отказ от расслоения.
Typical failure cases of печатная платаA processing in Shenzhen
Due to the many types and reasons of печатная платаA failure, Статья ограничена по объему, ниже будет показано несколько типичных случаев отказа от обработки, focusing on the application of the above thermal analysis technology and the basic ideas for solving the problem. процесс анализа. печатная платаA local blasting analysis
The samples of this batch are CEM1 type plates. после сварки без свинца в обратном потоке возникает неполадка плиты. вероятность около 3%. The samples are elongated, and there is a row of large electromagnetic relays (see Figure 1). The area of the blasting plate is concentrated in the part with few components, Эта часть и соответствующий цвет на обороте желтее, and the color is obviously darker than other parts (Figure 2). анализ через разрез, исследование показало: печатная платаA base material is layered on the paper layer in the area where the board burst occurs. испытание на термическое напряжение было произведено с использованием аналогичных образцов, and no similar burst failure was found at 260°C for 10 to 30 seconds, цвет образца после тестирования не имеет цвета. At the same time, thermal analysis methods (TGA and DSC) were used to analyze the material in the explosion area, and it was found that the thermal decomposition temperature and glass transition temperature of the material were in line with the technical specifications of the material. на основе вышеприведенного анализа, it can be inferred that the conditions of the lead-free reflow soldering assembly process exceed the technical requirements of this type of печатная плата. для обеспечения того, чтобы точка сварки крупного теплопоглощающего прибора была приемлемой или хорошей в процессе обратного потока, the set process parameters are mainly the soldering temperature and The time is too high and too long, локальная температура, превышающая технические спецификации таких листов, and finally resulting in the product