точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - PCBA многослойная обшивка

Технология PCBA

Технология PCBA - PCBA многослойная обшивка

PCBA многослойная обшивка

2021-10-31
View:379
Author:Frank

печатная платаа обработка multi-layer Board outer layer обработка technology introduction
1 печатная платаA processing process purpose
After drilling and through-hole plating, внутренний слой связан с внешним. This process is making the outer circuit to achieve electrical integrity.
2 Production process
Copper surface treatment-lamination-exposure-development.
печатная платаA processing and drilling
First choose a suitable drill bit. Пример простого разъема. Choose a 0.95mm долото. After installing the drill bit, выравнивание платы на буровой площадке, turn on the power of the drill press, Затем медленно нажимать бурильную штангу., Adjust the position of the circuit board at the same time, выравнивать центр скважины с долотом, hold the circuit board still, нажимная штанга, so that a hole is made. поднять бур, подвижная плата, and adjust the center position of other holes on the circuit board to drill other holes. обратите внимание, что на данный момент отверстие одного типа. потому other types of holes, после смены соответствующего калибра долота, drill the hole in the same way as above.
Special Note:
Before punching, it is best to spray the circuit board corroded by FeCl3 with transparent paint to prevent the circuit board from being oxidized.
использовать 0.сверло 95 мм для бурения без скоба. For печатная платаA processing, использовать% 1.2mm drill bit for the hole that requires a sinking copper ring, и 0.4 drill bit for the through hole.
печатная платаA processing dry film introduction
The structure of the dry film is shown in Диаграмма 8.1. в 1968 году компания Дюпон разработала сухой пленку для этого активного оптического полимера, the production of печатная плата вступить в другой век. до конца 1984 года, after DuPont’s patent expired, Япония также запустила свой бренд. Since then, Другие бренды присоединились к битве.
по истории развития сухой пленки, it can be divided into the following three types:
-Solvent imaging type
-Semi-aqueous development type
-Alkaline aqueous solution development type
is almost the latter’s world печатная платаA processing, so this chapter only discusses this type of dry film.
A. Composition of dry film
Water-soluble dry film is mainly due to its composition containing organic acid radicals, В результате сильнощелочной реакции образуются органические кислоты, which can be dissolved in water. его состав показан на диаграмме 8..1. водорастворимая сухая мембрана была запущена компанией Dynachem. It was developed with sodium carbonate and stripped with dilute sodium hydroxide. Конечно, after continuous improvement, сегодня можно получить полный ассортимент продукции.
B. Process steps
The dry film operation environment needs to be operated in a clean room with yellow lighting, good ventilation, контроль температуры и влажности, уменьшение загрязнения, повышение качества антикоррозионных средств. The main steps are as follows:
Lamination─stop─exposure─stop─display.
2.2.2 Lamination operation
A. The film press machine can be divided into manual and automatic two types. есть четыре основных компонента: сбор полиолефина, the main wheel for dry film, нагревательное колесо, есть вентиляция, непрерывный ход. Please give your opinion. Figure 8.2
The general conditions for film lamination are:
Laminating heat wheel temperature 120°±10°C
Plate surface temperature 50±10 degree Celsius
Pressing film speed 1.5 ~ 2.5m/min
Pressure 15-40 psi
a. традиционная ручная мембранная машина требует работы двух человек, one to feed the plate in front of the machine, ещё один, чтобы собрать тарелку и отрезать сухую плёнку за машиной. Этот метод применяется к образцам, small quantities and multiple material numbers, затрачивать людские и материальные ресурсы. A lot of waste.
b. There are many brands of automatic laminating machine, HAKUTO, Седар, SCHMID, сорт. The mechanism action is different in the way of sticking and pressing the dry film at the front edge of the board and the film cutting action at the trailing edge of the film, но все они ускорили темпы производства и сэкономили деньги.. The dry film and adhesion ability are improving.
C. Domestic Zhisheng developed an automatic laminating machine a few years ago, Это очень успешно на многих крупных заводах страны..
D. сухая мембрана при указанных температурах достигает точки перехода к стеклообразованию и обладает подвижностью и наполнительными свойствами, and can cover the copper surface. печатная платаA processing, but the temperature should not be too high, В противном случае это приведет к полимеризации сухой пленки, что затруднит формирование изображения. If the front board can be preheated, его адгезия может быть усилена.
E. для достижения высокого качества тонкой полосы плотности, it is necessary to start from the environment and equipment, and the lamination of dry film needs to be clean
is carried out in the room (above 10K), the ambient temperature should be controlled at
23°±3°C, относительная влажность должна составлять 50% относительной влажности ± 5%.

pcb

печатная платаA processing operators should also wear gloves and antistatic dust-free clothing.
печатная плата processing exposure machine type
-Manual and automatic
-Parallel light and non-parallel light
-LDI laser direct exposure
A. ручная установка экспозиции - Это кнопка ручной установки нижнего негатива, send it to the machine table, затем наружу после разрежения.
B. автоматическое экспонирование обычно включает загрузку/unloading. необходимо открыть инструментальное отверстие на внешней рамке платы, Затем, чтобы проверить выравнивание плёнки и отверстий, Введите область экспозиции после подстройки. . According to the current precision requirements, автоматическая калибровка без визуальных машин, I am afraid that a good quality board cannot be made.
C. How to measure and evaluate the parallelism of the exposure machine: