Технология PCBA - принцип технологической гальванизации PCBA

Principles of PCBA Process Electroplating Additives
At present, the country has higher and higher requirements for environmental protection and greater efforts in link governance. Это является как вызовом, так и возможностью для завода PCB.. If PCB factories are determined to solve the problem of environmental pollution, Таким образом, продукция гибких схем FPC может выйти на передний план рынка, and PCB factories can get opportunities for further development.
Шэньчжэнь обработка PCBA electroplating additives include inorganic additives (such as cadmium salt for copper plating) and organic additives (such as coumarin for nickel plating, сорт.). ранний, most of the electroplating additives used were inorganic salts, органические соединения постепенно занимают доминирующее положение в гальванической присадке. Classified by function, гальваническая присадка, leveling agents, декомпрессионный и увлажняющий агент. Additives with different functions generally have different structural characteristics and mechanisms of action, но также более часто. For example, сахарин может использоваться как в качестве красителя для никелирования, так и в качестве обычного нейтрализатора напряжений; разные функции присадки могут также следовать одинаковым эффектам.
механизм действия гальванических добавок в гальванизации обработка PCBA in Шэньчжэнь

The metal electrodeposition process is carried out step by step: first, частицы электроактивных материалов переносятся на слой Гельмгольца вблизи катода для электрической адсорбции, затем катодный заряд переносится в адсорбционную часть электрода, чтобы ион растворился или просто создавал адсорбционный атом, and finally, адсорбционные атомы перемещаются на поверхности электродов, пока они не объединены в кристаллическую решетку. The first process above all produces a certain overpotential (respectively, migration overpotential,
activation overpotential and electrocrystallization overpotential). Only under a certain overpotential can the metal electrodeposition process have a sufficiently high grain nucleation rate, средняя скорость передачи заряда, and a sufficiently high crystalline overpotential, для обеспечения плотности покрытия, и прочно склеивать на базе. Shenzhen обработка PCBA and proper electroplating additives can increase the overpotential of metal electrodeposition and provide a strong guarantee for the quality of the coating.
1, обработка PCBA diffusion control mechanism
"In most cases, the diffusion of additives to the cathode (rather than the diffusion of metal ions) determines the electrodeposition rate of the metal. This is because the concentration of metal ions is generally 100 to 105 times the concentration of additives. ион для металла, the current density of the electrode reaction is much lower than its limiting current density.
в контексте контроля за распространением, Большинство частиц присадки диффузионно - адсорбируются на выделяющие вещества, active sites and special crystal faces with high surface tension of the electrode, Переместить атом, адсорбированный на поверхности электрода, в пазы на поверхности электрода и войти в решетку. So as to play the role of leveling and brightening.
2, PCBA processing non-diffusion control mechanism
According to the dominant non-diffusion factors in electroplating, механизм нераспространенческого контроля присадки можно разделить на электроадсорбционный механизм, complex formation mechanism (including ion bridge mechanism), механизм ионной пары, change Helmholtz potential mechanism, механизм изменения поверхностного натяжения электрода.