Технология PCBA - как выбрать мазь для обработки PCBA?

An important part of the обработка PCBA текучесть используется в олове. Solder paste is one of the important raw materials in обработка PCBA. как выбрать припой обработка PCBA affects the quality of SMT and even PCBA finished products. Эта статья о обработка PCBA. Discussion on how to choose the solder paste.

паста - это масса или паста, которые равномерно смешиваются с флюсом и флюсом для флюса. так как основной металлический состав большинства масел состоит из олова, то он также известен как олово. паяльная паста является незаменимым припоем в технологии SMT и широко используется для обратного нагрева. при комнатной температуре пластырь обладает определенной вязкостью, которая может первоначально связывать электронные элементы в заданное место. при температуре сварки сварочные детали соединяются друг с другом, образуя постоянные соединения с Летучим растворителем и некоторыми присадками.

В настоящее время большинство масел для нанесения покрытий используется типографский метод SMT, имеющий преимущества простоты, быстроты, точности и сразу же после производства. но в то же время есть и недостатки в надежности точек сварки, легко вызвать тщеславие, расточительство флюса, высокие издержки.

состав пасты

флюс состоит в основном из сплавного флюса и флюса.. Among them, порошковый припой сплава составляет от 85% до 90% от общего веса, and the flux accounts for 15% to 20%.

Alloy solder powder

Alloy solder powder is the main component of solder paste, and it is also the most important factor to consider when selecоловоg solder paste in обработка PCBA. обычно легированный припой порошком включает олово/руководить (Sn-pb), tin/lead/silver (Su-Pb-Ag), tin/lead/bismuth (Su-Pb-Bi), сорт. The commonly used alloy composition is 63% Sn /37% свинца и 62% олова/36%Pb/2% серебра. Different alloy ratios have different melting temperatures.

форма, particle size and surface oxidation degree of alloy solder powder have a great influence on the properties of solder paste. порошковый легированный припой подразделяется по форме на аморфное и сферическое. порошок из шарового сплава имеет меньшую площадь поверхности и низкую степень окисления, and the prepared solder paste has good printing performance. зернистость порошка легированного припоя обычно составляет 200 - 400 руб.. Чем меньше зерно, Чем выше вязкость, тем выше вязкость; перепад вязкости пластыря через Ассамблею гранулометров; из - за увеличения площади поверхности, тонкость размеров гранул увеличивает поверхностное содержание кислорода, что не подходит.

поток

In the solder paste, флюс является носителем порошка сплава. его компоненты в основном идентичны общему потоку. In order to improve the printing effect and thixotropy, Иногда нужно добавлять катализаторы и растворители. действие активного флюса через флюс, окислительная пленка и металлический порошок на поверхности сварочного материала могут быть удалены, чтобы припой быстро распространялся и приклеивался к поверхности сварного металла. состав флюса оказывает большое влияние на расширение, wettability, развал, viscosity change, чистота, solder bead spatter and storage life of the solder paste.

Во - вторых, классификация масел

паста имеет много видов, which cause certain problems in the selection of обработка PCBA. паста олова обычно классифицируется по следующим характеристикам:

1. точка плавления порошка сплавного припоя

The most commonly used solder paste has a melting point of 178-183°C. в зависимости от вида и состава используемого металла, температура плавления пасты может быть повышена до 250°C или выше, или ниже до 150°C, depending on the temperature required for soldering. выбрать пасту из разных точек плавления.

по активности флюса

According to the classification principle of general liquid flux activity, it can be divided into three levels: no activity (R), towel equivalent activity (RMA) and activity (RA). выбор производится в соответствии с условиями PCB и элементов и технологией очистки.

вязкость пластыря

вязкость очень специфична, как правило, от 100 до 60OPA s, до 1000Pa s выше.

С.

по методу очистки, it is divided into organic solvent cleaning, очистка воды, semi-aqueous cleaning and no-cleaning. с точки зрения охраны окружающей среды, water cleaning, очистка полуводы и очистка без промывки является направление выбора и применения паяльной пасты обработка PCBA.

требования к монтажу поверхности пасты

In the different processes or procedures of surface assembly in обработка PCBA, требования к масел различаются, and the following requirements should generally be met:

перед печатанием паста хранится в течение 3 - 6 месяцев.

2. The performance that should be possessed during printing and before reflow and heating

- печать должна иметь хорошую стрипперную характеристику;

- пластырь не легко разрушается в процессе печати и после ее печатания;

- клейстер должен иметь определенную вязкость.

3. свойства нагрева при обратном течении

- должны иметь хорошую смачиваемость;

▪ The minimum amount of solder balls should be formed;

- припой разбрызгивается меньше.

4. свойства, которые должны быть после обратного нагрева

- содержание твердых веществ в флюсе должно быть как можно ниже и после сварки легко очищаться;

- высокая прочность сварки;

- - масса пасты.

В - четвертых, принцип отбора масел

The quality of solder paste is related to the quality of SMT processed products. низкосортная и неэффективная паста может привести к некоторым дефектам сварки, mainly due to the problem of виртуальная сварка. как выбрать масть в зависимости от свойства и использования масел, and refer to the following points:

1. активность масел можно определить по чистоте поверхности печатных плат. Generally, использовать уровень RMA, and the RA level is used when necessary.

2. выбрать вязкостный припой по разному способу покрытия. обычно вязкость распределителя жидкости составляет 100 ë 155½ 15815½, вязкость шелковой сети - 100 ë 155½ 1581582opa· s, типографская вязкость - 200 a155½ ^ 1586º 60OPA.

3. Use spherical and fine-grained solder paste for fine pitch printing.

для двухсторонней сварки используется высокоплавкий пластырь с одной стороны и низкоплавкий пластырь с другой стороны для обеспечения того, чтобы разница между ними составляла 30 - 40°C, с тем чтобы предотвратить выпадение компонентов, свариваемых с другой стороны.

при сварке термочувствительных элементов следует использовать низкоплавкий припой, содержащий висмут.

при применении методов, не связанных с чистотой, используется оловянная паста, не содержащая ионов хлора или других сильнокоррозионных соединений.