говорить о методах производства печатная платаA quickly
With the continuous improvement of electronic communication technology, все больше и больше традиционных способов изготовления платы далеко не соответствует эпохе быстрого развития. We want to make печатная платаA circuits with high precision, good performance, и очень быстро экономить. это, несомненно, самая большая проблема для инженеров - конструкторов схем.. The following editor will summarize the following methods for everyone:
способ производства быстрых схем
много способов изготовления и обработки платы, but the main manufacturing methods are divided into two categories: physical methods and chemical methods:
физический метод: ручное гравирование ненужной меди на платы с различными резцами и электроинструментами. услуги электронного производства
химический метод: покрытие защитного покрытия на медных бланках, ненужная медь разъедается коррозионным раствором., это метод, используемый в настоящее время большинством разработчиков. есть много способов перекрыть защитный слой, в основном наиболее традиционные методы ручной окраски, customized sticker method, пленочный фотометод, and thermal transfer printing печатная плата методы, разработанные в последние годы. услуги электронного производства
ручное нанесение краски: ручное рисование формы схемы кистью или твердым пером на пустом медном покрытии. после сушки в раствор может быть внесена прямая коррозия.
Adhesive stickers: There are various stickers on the market that are made into strips and discs. Можно комбинировать различные вкладки на пустой панели по мере необходимости, and they can be corroded after being glued tightly.
светочувствительность плёнки: печать плата печатная плата diagram on the film through a laser printer. The blank copper clad laminate is pre-coated with a layer of photosensitive material (the coated copper clad laminate is sold in the market), and it is exposed, развитой, fixed, и промыть в темной комнате. Then it can be corroded in the solution.
горячая печать: печатать схему непосредственно на бланке, затем втиснуть в коррозионную жидкость.
преимущества и недостатки двух скоростных схемных схем
Physical method: This method is laborious and has low accuracy. использовать только относительно простые линии. The main shortcomings are labor-consuming and time-consuming, точность трудно контролировать, and unrecoverable. У него большие требования к операции, and currently few people have adopted it.
химический метод: технология относительно сложна, но точность управляема. В настоящее время он является наиболее широко используемым методом быстрой подготовки, однако многие проблемы сохраняются.
1) точность печати зависит от точности картриджей принтера. принтер с плохой характеристикой печатает линии неоднородны, в процессе коррозии легко приводит к отключению и адгезии.
2) время экспозиции и проявления фотопластины трудно контролировать, оптимальное время экспозиции каждой партии сенсорных пластин будет варьироваться, и для этого необходимо будет провести повторные испытания.
3) контроль за процессом коррозии затруднен: один лист коррозионной пластины не может быть оснащен специальным контрольным оборудованием для серийного производства на заводе по производству платы, а температура, концентрация и pH раствора коррозии будут оказывать более сильное воздействие на качество коррозии. чтобы приготовить схему, нужно накопить большой опыт. В противном случае, утилизация материалов будет очень серьезной.
4) светочувствительные пластины являются более требовательными для окружающей среды и должны храниться при полной темноте и низких температурах, а процесс экспозиции должен осуществляться в условиях темной камеры. услуги электронного производства
5) The etched finished board must be worked by hand, and it is difficult to control the accuracy of manual punching.