1. Immersion Soldering
The PCBA processing dip soldering process is the earliest simple method that is aimed at the simpler mass soldering method (Mass Soldering), Некоторые Заводы или экспериментальные методы все еще используются. монтажная плита устанавливается горизонтально в рамках рамы, непосредственно соприкасаясь с поверхности плавленного олова, so that it can be fully welded at the same time. непрерывный процесс с флюсовым покрытием, предварительный подогрев, dip soldering and cleaning can be manually or automatically conveyed, в зависимости от обстоятельств, but most of them are dip soldering for PTH socket soldering.
сварка гребней волны
процесс вваривания на гребне волны PCBA протекает с помощью расплавленного олова под действием электродвигателя, поднимая волны или волны вверх, вынуждая оловянную жидкость попадать в отверстие борта, которое перекачивается вверх по диагонали. или путем выделения клея для определения свободных ножек компонентов SMD и их наполнения припоем для формирования точки сварки, которая называется "сварка гребней волны". такой способ "массовой сварки" уже много лет практикуется, даже если в настоящее время гибридная Вставка и укладка платы все еще доступны. Ниже приводятся основные элементы:
расход
при сварке на гребне волны, the liquid flux is applied to the board surface. есть три способа: тип пены, wave immersion type and spray type, То есть:
1.1 вспененный флюс
воздух, вдыхаемый через пористый природный камень или пластмассовые изделия и специальные фильтры (отверстия около 50 - 60 мкм), образует много тонких пузырьков, а затем вдыхает в резервуар флюса. в резервуаре много пузырьков флюса можно сбрасывать вверх. когда панель сборки PCBA проходит через верхний зазор, нижняя поверхность пластины может равномерно покрыть тонким слоем.
And before it leaves, избыточные капли должны быть продуты холодным воздухом в направлении наклона около 50 - 60 градусов по Цельсию, чтобы избежать проблем при последующем подогреве и сварке. Он может заставить флюса извергать из верхней части каждого отверстия PTH и из кольца отверстия вверх и завершить очистку.
1.разбрызгивающий флюс
Она обычно используется для разбрасывания флюса, не содержащего более чистых твердых веществ (низкого твердого вещества; твердого вещества примерно на 1 - 3 процента), но не для предварительного флюса типа канифоль (канифоль) с более высоким содержанием твердых веществ. в связи с тем, что засорение происходит на более высокой частоте, следует использовать вспомогательный впрыск азота, который не только предотвращает пожар, но и уменьшает проблемы окисления флюса. принцип распыления также имеет несколько различных методов, например, использование нержавеющей стали сетки (вращающаяся трубка) для вывода жидкой пленки из жидкости, а затем выдув азот из цилиндра для образования тумана и затем продолжая вдувать азот вверх. покрытие.
1.3 волновой поток
Directly use the helper and the nozzle to lift up the liquid, под контролем щели, a long wave crest can be obtained, and the coating can be carried out when the bottom of the PCBA assembly board passes through. This method may present an excessive amount of liquid, and the subsequent air knife (Air Knife) blowing action should be more thorough.
тепло
в целом, если верхняя поверхность пластины нагревается до 65 - 121 градуса по Цельсию, то скорость нагрева составляет около 2°C / S ï155º 15815ºC / S, то подогрева перед сваркой на гребне волны будет достаточным. Кроме того, в тех случаях, когда летучие вещества не удаляются, флюс, находящийся на поверхности сварки, все еще имеет низкую вязкость, может приводить к потере точки сварки (дебитывания) и точки сварки (ледяной столб припоя).
3. технологическое управление пиковой сваркой
3.1регулирование температуры олова:
В настоящее время легированные компоненты припоя в оловянном корыте по - прежнему составляют в основном Sn 63 / Pb37 и Sn 60 / Pb40, поэтому эксплуатационные температуры должны быть установлены на уровне 260 ± 5°C. для больших тарелок или продуктов, которые слишком чувствительны к нагреванию, температура может быть повышена до 280°с, а для небольших тарелок или продуктов - до 230°с, что удобно. должно соответствовать скорости доставки и подогрева. В идеале, необходимо изменить скорость подачи, а температура олова должна оставаться неизменной, так как температура олова влияет на текучесть расплава.
3.2 волновой контакт
Since the bottom surface of the PCBA assembly board travels and touches the upwelling tin wave, до тех пор, пока он полностью не соприкасается с поверхности струи расплавленного олова, процесс взаимодействия должен контролироваться в течение 3 - 6 секунд. The length of this welding time depends on the "contact length" composed of the conveying speed (Conveyor Speed) and the waveform and immersion depth; too short a time period will not fully exert the solderability, и слишком много времени может повлиять на лист или чувствительные части. If the wave solder connection is directly installed in general air, поверхность оловянной волны будет продолжать образование тонкой окиси. Due to the flow and the PCBA assembly board (PWA), the PCBA assembly board (PWA) will continue to float away, so the whole will not accumulate. слишком много окисления. Однако, если вся система, especially the wave soldering section, быть окруженным азотом, the occurrence of oxidation reactions can be greatly reduced, Конечно, заметно улучшилось и свариваемость..
поверхность привода сборочной плиты PCBA должна иметь угол возвышения 4 ~ 12°c. это значительно улучшит сварку в задней части заблокированных деталей с малой « обратной волной». в целом, в настоящее время сварочная машина марки "ПИК" оснащена двумя вспомогательными и двухволновыми волнами, которые могут управляться отдельно (бассейн олова состоит из одной и двух волн). носовая волна называется "турбулентная волна". "оно образуется, вынуждая мощный поток олова проходить через многорядные круглые отверстия различных диаметров, которые могут непосредственно проникнуть на поверхность ходовой пластины, что очень выгодно для приваривания шплинта отверстия или установки хвостового штыря.
3.3 контактные данные:
If we further discuss the details of its instant contact welding, Мы можем подробнее остановиться на следующем:
1) на начальной стадии контакта поверхности платы с турбулентной волной флюс мгновенно испаряется и рассеивается, что приводит к увлажнению (увлажнению) металлических поверхностей сварки. в эту волну можно также добавить низкочастотное колебательное устройство для усиления и согласования трения поверхности перед сваркой, чтобы принять флюс. это в значительной степени поможет установить заливку и лужение на дне узла, а также уменьшить « скачки» на Подветренных склонах. Конечно, при различных влияниях двухволновой сильной первой и умеренной второй волн общая свариваемость будет лучше.
2) при попадании поверхности платы в « зону теплопередачи» в центре оловянной волны (зона теплопередачи) под действием высокой теплопроводности мгновенное действие увлажнения начинает быстро распространяться.
3) за этим следует « отделение» на выходе в сибо. в это время уже образовались различные точки сварки, появляются различные дефекты. Все было бы хорошо, если бы сборочная плата PCBA была быстро и плавно отделена от оловянной волны. трудно отделимый буксир, конечно, становится главной причиной плохого сварного моста (сварного моста) или острия шва (сварного льда) или даже сварных шаров. хотя скорость разделения непосредственно зависит от скорости доставки, при преднамеренном поднятии конвейера на 4 ~ 12°, разделение также может быть более простым и удобным при помощи силы тяжести. Что касается дефектов плоской поверхности от грязевой воды, то есть, конечно, возможность быть восстановленной в результате предстоящего горячего дутья. при этом нельзя использовать холодный воздух, чтобы избежать неблагоприятных последствий теплового удара (теплового удара), вызванного колебаниями температуры в сборке.
3.4 сотрудничество в области азотной среды:
Under the weak vitality of no-clean flux (only containing 1% Carboxylic Acid), it is necessary to demand better solderability. Разве это не причина, по которой скалка рыб стреляет? However, avoiding the environmental pressure of solvent cleaning is not a violation, Конечно, we have to find another way to find a solution. поэтому, if the tin pool area of the сварка на гребне волны PCB можно преобразовать трубопровод в азотную среду, чтобы уменьшить отрицательные реакции окисления, it will naturally greatly help soldering. из - за предыдущих тестов, the residual oxygen content of the solder bath area in a nitrogen environment is the best with a residual oxygen content of less than 100ppm, Однако дополнительное увеличение расходов само собой разумеется.. Ради экономии, most of the general practical specifications set the residual oxygen rate range around 500ppm to 1000ppm. Хорошо сконструированные « азотные печи» оснащены оборудованием для изоляции и уплотнения, предназначенным для импорта и экспорта сварных деталей и газонаполненных устройств, which can automatically reduce the unnecessary consumption of nitrogen. These nitrogen furnace wave soldering lines have the following benefits:
(1) Improve welding yield.
2) сокращение потока.
(3) Improve the appearance and shape of solder joints.
4) уменьшение адгезии остатков флюса и облегчение их удаления.
(5) Reduce the chance of unit maintenance and increase output efficiency.
(6) значительно снижает образование шлака на поверхности лужи, экономит количество припоя и снижает стоимость обработки.