The interconnect pins of various PCBA surface mount components on the circuit board, whether it is a protruding pin, a hook pin (J-Lead), a ball pin, Или это не иголка, но только тарелка, must be on the board first Solder paste is printed on the bearing pad, Каждая "нога" временно фиксируется и заклеивается перед постоянной сваркой через расплавленную пасту.. Reflow in the original text refers to the process in which small spherical particles of solder that have been melted in the solder paste are melted and welded again by various heat sources to become solder joints. универсальная PCBA промышленность безответственно прямо цитирует японский термин "рефлюкс сварка", which is actually not appropriate and fails to fully express the correct meaning of Reflow Soldering. если в буквальном смысле "переплав" или "обратный поток", it is even more inexplicable.
выбор и хранение масел:
сейчас, последний международный стандарт пасты - J - STD - 005. The choice of solder paste should focus on the following three points, для обеспечения оптимальной последовательности пластыря:
(1) размер частиц олова (порошка или шарик), состав сплава и так далее зависит от размера паяльной плиты и ступни, а также от объёма и температуры сварной точки.
2) Какова активность и чистота флюса в флюсе?
(3) What is the content of the solder paste's Viscosity and the metal weight ratio?
После печатания пасты, Он также должен быть использован для укладки деталей и фиксатора, so its positive tackiness (tackiness) and negative collapse (slump), фактическое открытие после первоначальной упаковки. The working life (Working Life) is also taken into consideration. Конечно, it has the same view as other chemicals, То есть, the long-term stability of solder paste quality should definitely be considered first.
Во - вторых, долгосрочное хранение пластыря должно быть в холодильнике. при извлечении рекомендуется регулировать комнатную температуру. Это предотвратит конденсацию росы в воздухе и приведет к накоплению воды в печатных точках, что может привести к разбрызгиванию олова в процессе сварки при высокой температуре. после открытия каждой бутылки мазь должна быть как можно больше исчерпана. Оставшаяся мазь на экране или на стальной пластине не должна быть возвращена и храниться в остатке материалов, находящихся в исходной таре, для повторного использования.
2. сварка и предварительный обжиг пасты:
паста для распределения и применения на паяльной плите, наиболее распространенным методом массового производства является "Печать в сетях" или типографская печать. In the former screen, сам экран - носитель, and a precise patterned stencil (Stencil) needs to be attached separately to transfer the solder paste to various solder pads. этот способ печатания шелковой сетки удобнее и дешевле, Это очень экономично для небольшого количества различных продуктов или процессов изготовления образцов.. However, Потому что он не является долговечным, точность и скорость обработки лучше, чем печать листов, the former is rarely used in mass production PCBA assemblers.
для печатания листов необходимо применять локальное химическое травление или лазерную абляцию, двухсторонняя точная гравировка листов из нержавеющей стали толщиной 0,2 мм для получения необходимого отверстия, чтобы можно было выдавить и утечь оловянную пасту. боковая стенка должна быть гладкой, чтобы облегчить прохождение паяльной пасты и уменьшить ее накопление. Таким образом, помимо травления пустоты, необходимо также провести электролитическое полирование (электролитическое полирование) для удаления волос. даже гальваническое покрытие никеля используется для увеличения смазки поверхности, чтобы облегчить прохождение паяльной пасты.
В дополнение к двум основным методам, упомянутым выше, существуют два широко распространенных метода распределения пасты: распространение шприцев и передача мелких партий пропитки. инъекции могут применяться в тех случаях, когда поверхность платы неровна и не может быть напечатана шелковой сеткой или когда мазь имеет небольшое пятно и имеет слишком широкое распространение. Однако затраты на переработку очень высоки, потому что их почти нет. количество масел связано с внутренним диаметром иглы, атмосферным давлением, временем, размером частиц и адгезией. Что касается « многоточечных переходов», то они могут использоваться в стационарных сетях, таких, как миниатюрная плата, для упаковки основной платы (основной платы). перенос связан с степенью сцепления и размером наконечника.
Некоторые мази, которые были нанесены, должны быть предварительно обжигнуты (от 70 до 80 градусов Цельсия, от 5 до 15 минут) перед укладкой деталей на пятки, чтобы вытеснить растворитель из пасты, тем самым уменьшить последующую высокотемпературную сварку оловянных шаров, вызванную разбрызгиванием среды, и уменьшить кавитацию в точках сварки; Но эта печать, а затем нагревание и выпечка делают сварной пасту, снижая адгезионные силы, легко наступить при падении ног. Кроме того, в случае избыточного обжига, из - за окисления поверхности частиц, может даже непреднамеренно привести к отклонению сварных свойств и сварке окатышей.
высокотемпературная сварка (сварка обратного тока)
Общий обзор
High-temperature welding is the use of infrared light, горячий воздух или азот, etc., подвергать пластырь, отпечатанный и прикрепленный к каждому выступу, высокой температуре плавления и стать сварной точкой, Это называется "сварка плавлением". At the beginning of the rise of SMT in the 1980s, most of its heat sources were derived from Radiation infrared (IR) units with the best heating efficiency. потом, in order to improve the quality of mass production, подогретый воздух, даже инфракрасные лучи были полностью отброшены, используется только тепловая воздушная установка. недавно, in order to "no-clean", Необходимо дополнительно заменить его на "горячий азот" для нагрева. Under the condition that it can reduce the oxidation of the surface of the metal to be welded, "термоазот" может поддерживать качество и учитывать охрану окружающей среды. естественно, it is the best way, но рост издержек был чрезвычайно фатальным.
инфракрасный и горячий воздух
Common infrared rays can be roughly divided into:
1) "ближняя инфракрасная область", длина волны от 0,72 до 1,5 мкм, близкая к видимому свету.
(2) "Middle IR" (Middle IR) with a wavelength of 1.5 ~ 5.6 мкм.
3) и "дальние инфракрасные лучи" (Far - IR), имеющие длину волны от 5,6 до 100 мкм.
The advantages of infrared welding are: high heating efficiency, низкая стоимость обслуживания оборудования, the disadvantage of "tombstone" is reduced compared with steam welding, можно использовать с жаром и горячим газом. The disadvantage is that there is almost no upper limit temperature, это обычно приводит к ожогам, and even cause discoloration and deterioration of the parts to be welded due to overheating, можно только сварить SMD, нельзя сварить ногу модуля PTH.
3. авто PCBA conveying process:
The overall temperature profile of connection welding (Profile); there are three levels of preheating (heat absorption), сварка и охлаждение. In each level, there are several zones (Zones). Those with fewer zones (3-4 zones) have a slower conveying speed (26cm/min), and those with more zones (above 7 zones) speed up (close to 50cm/ min) The temperature control is also more accurate. В общем, 6 stages are more suitable for batches. подходящее время для всей линии 4 - 7 минут.
предварительный подогрев позволяет достичь температуры поверхности платы до 150 градусов по Цельсию, а при 120 градусах по Цельсию флюс может активироваться в течение 90 - 150 секунд для удаления ржавчины и предотвращения ее повторного ржавления. Чем выше температура листа Tg, тем лучше, поскольку пластиковые материалы, превышающие Tg, не только демонстрируют мягкое пластическое свойство, которое в значительной степени подрывает стабильность размеров, но и PTH легко ломается, когда увеличивается расширение во всех направлениях (X.Y.Z). Каждая плита с разными номерами материала имеет свою оптимальную скорость перекачки, но время простоя в общей сварной зоне может быть установлено между 30 - 60 сек, а соответствующая температура сварки - 220°с. перед серийно - серийным производством следует разработать отдельную стандартную оперативную инструкцию (SOP).