Технология PCBA - как PCBA судить по красному слову о причинах разрыва BGA?

The following is the introduction of PCBA to judge the reason of BGA cracking from red ink:

В случае неполадки BGA тест на "красные красители" выявил трещины в паяльном шарике. Ты знаешь, как судить по настоящей причине? или красное слово просто говорит нам, что не существует оловянных шаров, чтобы другие люди могли молиться только о своем благословении?

в целом, трещины в паяльном шаре BGA могут быть в целом охарактеризованы как давление в HIP (подушка головы) или Hop (подушка головы) и NOW (без раствора) и после сварки, но каждый из этих явлений может быть вызван сочетанием. На самом деле, если вы хотите знать, что такое паяльная трещина, лучше всего сделать разрез и анализ элементов, чтобы иметь больше объективных доказательств, подтверждающих истинные причины. Тем не менее, прежде чем разрезать, вы должны сначала определить, какие сварные шарики неисправны, сохранив их в памяти, чтобы можно было резать мяч.

Первое чтение:

Introduction Use the Red Dye Penetration Test to check whether the BGA solder is broken

To be honest, лично Хун ли цзе Шэньчжэнь не любит анализировать вопрос о трещинах в паяльном шарике BGA с помощью "красных чернил", because the red ink test is easy to make mistakes, Потому что неожиданная операция может разрушить оригинальные доказательства и явления, and it is not easy to judge the true cause. Но красные чернила действительно самый дешевый метод тестирования, and as long as you have an oven, если ты купишь красные чернила, ты можешь сделать это сам, Но красные чернила - это деструктивный тест.. If you only have one sample, советую вам сначала сдать экзамен. X-Ray checks whether there is empty soldering and uses the "fiber camera" to check the solder balls on the edge of the BGA for HIP or NWO.

если у вас достаточно плохих образцов, а не только одного, шэньчжэнь грацетек предлагает использовать красные чернила перед разрезом для предварительной проверки, так как тесты на красные чернила обычно указывают только на то, что сварные шарики разорваны или нет, а также на распределение олова, при котором сварочный мяч раскалывается.

строго говоря, after the red ink test, Его следует поместить под микроскоп с высокой степенью детализации для наблюдения за поперечным сечением трещины. It is necessary to know whether the cross-section is a smooth arc cross-section or a rough cross-section to determine whether it is a HIP/процесс Hop или NWO SMT или он вызван ударным повреждением, вызванным действием внешних сил модуль PCBA or the finished product falling on the ground afterwards.

поэтому, the following phenomena should be recorded during the red ink test:

запись красного красителя

– регистрирует площадь каждого Оловянного шарика, окрашенного красными чернилами.

- наблюдать и регистрировать трещины в сварных шариках между паяльными шариками и пластинами - носителями BGA (продолжать проверять, не отслаивается ли паяльная тарелка на носителе BGA и попадают ли красные чернила в точку срыва сварной тарелки); между сварными шариками и PCB (Продолжайте проверять, не отслаивается ли диск PCB, попадают ли красные чернила в точку отслоения сварного диска или же между сварным шаром открывается разрыв (проверьте форму поперечного сечения).

– регистрирует внешний вид и форму всех разломов поверхности, плавность или шероховатость.

Judgment of the result of the red ink test (there may be other compliance reasons):

- если между сварным шаром и слоем носителя BGA произойдёт разрыв, то Продолжайте проверять, не отслаивается ли панель с носителем BGA, и попадают ли красные чернила в точку срыва, если да, качество плиты или прочность плиты на плите для носителей BGA недостаточно для того, чтобы нести ответственность за проблемы, связанные с внешним напряжением.

- если есть трещины между паяльным шаром и PCB, продолжайте проверять, не отслаивается ли диск PCB, попадают ли красные чернила в точку срыва сварного диска, и если нет, то, возможно, это проблема NWO, но продолжайте следить за формой и формой поперечного сечения. шероховатость, если тарелка отслаивается, красные чернила попадают в область отслоения, проблемы могут возникнуть из качества изготовителя PCB или же сами по себе не могут выдержать трещины, вызванные внешним напряжением.

- если разрыв происходит в середине паяного шара BGA, то необходимо продолжать наблюдать поперечное сечение поверхности дуги, гладкой поверхности, шероховатой поверхности и плоской поверхности, а если речь идет о гладкой поверхности дуги, то это может быть HIP, напротив, больше трещин, вызываемых напряжением.

если это NWO и HIP, то предпочтение отдается процессу. Такие проблемы, как правило, возникают в результате деформации пластин PCB или BGA - носителей при более высокой температуре обратного потока, однако объем деформации также связан с конструкцией продукта. медная фольга на PCB не однородная или слишком тонкая, когда легче деформировать. Второе - окисление припоя.

причина изгиба и коробления листа и способ предохранения

трещина в паяльном шаре BGA, вызванная внешними напряжениями, обычно имеет следующие возможности:

- Проверка уровня Совета директоров была проведена по следующим причинам:

универсальный шаговый тест платы будет использовать испытательные приспособления, такие как игольчатые. If the stress distribution on the needle bed fixture is uneven, паяльная сфера BGA может быть разорвана. It can be checked with a stress-strain analyzer.

- сборка готовой продукции.

Некая Непродуманная продукция модуль PCBA operations may be bent to the circuit board. Это может быть вызвано запорным винтом, using hooks for positioning, механизм коробки готовой продукции, поддерживающей платы, не спроектирован на одном уровне... можно проверить с помощью анализатора деформации напряжений.

- напряжение изгиба листа, вызванное небрежным использованием продукта заказчиком, который падает на землю.

Это можно было бы также рассчитать путем использования анализатора деформации напряжений для моделирования размеров деформации при падении.

– изменение температуры окружающей среды вызывает тепловое расширение и деформацию усадки.

эта причина относительно редкая, because it should be able to be caught in the research and development stage, за исключением случаев, когда экологические испытания не проводятся полностью.

Помните, если сварной шар разрывается от напряжения, it will start to crack from its weakest place first. если обратное сварное сварное сварное сварное без скоса кромок, it should break the solder between the BGA ball and the circuit board. между подушками, пока не рассматривать проблему окисления материала. If the design of the solder pad is too small to withstand too much impact force, это приведет к тому, что паяльная тарелка на пластине цепи будет снята. In fact, Это явление также может быть вызвано Производители PCB poor pressing.